【技术实现步骤摘要】
一种模数隔离的音频采集可调增益转换电路
本技术涉及一种音频处理
,特别是一种模数隔离的音频采集可调增益转换电路。
技术介绍
对于音频采集或录制设备,通常可以外接一个麦克风咪头;麦克风经过相关电路驱动后,会输出微弱的模拟音频信号,为了对音频数据进行分析,需要将采集到的模拟音频信号通过AD转换电路,转换为数字信号;再接入主控芯片进行后续的处理和分析;由于电路系统中,数字电路的噪声会比较大;另外,由于从麦克风咪头出来的模拟音频信号,电压幅度比较低,一般只有几个毫伏左右,导致采集到的模拟音频信号弱,信号杂影响整个系统采集的精度。为解决上述问题,提出本技术。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种模数隔离的音频采集可调增益转换电路,减少了数字系统对音频采集过程中的干扰,满足音频可调增益的功能。一种模数隔离的音频采集可调增益转换电路,包括麦克风咪头,所述麦克风咪头与音频采集设备相连,其特征在于:所述模数隔离的音频采集可调增益转换电路包括主控模块、AD转换模块、放大模块和麦克风偏置模块,所述主控模块 ...
【技术保护点】
1.一种模数隔离的音频采集可调增益转换电路,包括麦克风咪头,所述麦克风咪头与音频采集设备相连,其特征在于:所述模数隔离的音频采集可调增益转换电路包括主控模块、AD转换模块、放大模块和麦克风偏置模块,所述主控模块经隔离芯片与所述AD转换模块和所述放大模块连接,所述放大模块与所述麦克风偏置模块连接,所述音频采集设备与所述麦克风偏置模块相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种模数隔离的音频采集可调增益转换电路,包括麦克风咪头,所述麦克风咪头与音频采集设备相连,其特征在于:所述模数隔离的音频采集可调增益转换电路包括主控模块、AD转换模块、放大模块和麦克风偏置模块,所述主控模块经隔离芯片与所述AD转换模块和所述放大模块连接,所述放大模块与所述麦克风偏置模块连接,所述音频采集设备与所述麦克风偏置模块相连。
2.根据权利要求1所述的一种模数隔离的音频采集可调增益转换电路,其特征在于:所述主控模块包括主控芯片、FPGA芯片、电阻R1、电容C1、VCC3V3W端口、VCC_INTF端口、MCLK端口、SCLK端口、nCS端口、nSYNC端口、SDO端口、nRDYO端口、ERROUT端口、PGA_G0端口、PGA_G1端口、PGA_G2端口和PGA_G3端口;所述主控芯片的第108引脚、第113引脚、第13引脚、第130引脚、第136引脚、第25引脚、第3引脚、第49引脚、第54引脚、第68引脚、第77引脚、第91引脚和第96引脚并联后与数字信号地线GND连接;所述主控芯片的第4引脚、第31引脚、第18引脚、第63引脚、第42引脚、第86引脚、第76引脚、第103引脚、第135引脚、第125引脚、第122引脚、第90引脚、第53引脚、第36引脚、第20引脚和第129引脚并联后与所述VCC3V3W端口相连;所述主控芯片的第89引脚、第52引脚、第28引脚、第19引脚和第128引脚并联后与所述VCC_INTF端口相连;所述主控芯片的5号引脚与所述MCLK端口相连,所述主控芯片的6号引脚与所述SCLK端口相连,所述主控芯片的7号引脚与所述nCS端口相连,所述主控芯片的8号引脚与所述nSYNC端口相连,所述主控芯片的9号引脚与所述SDO端口相连,所述主控芯片的10号引脚与所述nRDYO端口相连,所述主控芯片的11号引脚与所述ERROUT端口相连,所述主控芯片的14号引脚与所述PGA_G3端口相连,所述主控芯片的15号引脚与所述PGA_G2端口相连,所述主控芯片的16号引脚与所述PGA_G1端口相连,所述主控芯片的17号引脚与所述PGA_G0端口相连;所述FPGA芯片的第3引脚与所述主控芯片的第55引脚相连,所述FPGA芯片的第2引脚与数字信号地线GND连接,所述FPGA芯片的第4引脚与所述VCC3V3W端口连接,所述电阻R1的一端与所述FPGA芯片的第4引脚连接,所述电阻R1的另一端与所述FPGA芯片的第1引脚连接,所述电容C1的一端与所述FPGA芯片的第4引脚连接,所述电容C1的另一端与所述数字信号地线GND连接。
3.根据权利要求1所述的一种模数隔离的音频采集可调增益转换电路,其特征在于:所述麦克风偏置电路包括JP1耳机头插座、电阻R10、电阻R11、电容C20、电容C21、电容C22、去耦电容C23和VAD5V端口;所述JP1耳机插座的第5引脚的一端与所述麦克风咪头的正极连接,所述JP1耳机插座的第5引脚的另一端与所述电容R20的一端连接;所述JP1耳机插座的第4引脚的一端与所述麦克风咪头的负极连接,所述JP1耳机插座的第4引脚的另一端与所述电容C20的另一端串联后与模拟信号地线AGND连接;所述电阻R10与所述电容C21串联后与所述电容C20并联;所述电容C22与所述电容C21并联;所述电阻R11与所述去耦电容C23串联后与所述电容C22并联,所述电阻R11与所述去耦电容C23串联后与所述VAD5V端口连接。
4.根据权利要求2或3所述的一种模数隔离的音频采集可调增益转换电路,其特征在于:所述放大模块包括PGA芯片、第一隔离芯片U2、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R9、电容C2、电容C3、电容C8、电容C9、电容C11、电容C12、电容C15、电容C17、电容C19、电容C16、VD3V3A端口、VCC15V端口、V5VREF端口;所述PGA芯片的第1引脚与所述VD3V3A端口相连,所述PGA芯片的第3引脚与模拟信号地线AGND连接,所述PGA芯片的第14引脚与所述电容C15的一端连接,所述电容C15的另一端与所述JP1耳机插座的第5引脚的另一端相连,所述PGA芯片的第15引脚与所述电容C23的一端相连;所述PGA芯片的第12引脚与所述模拟信号地线AGND连接,所述PGA芯片的第10引脚与所述电容C16的一端连接,所述电容C16的另一端与所述模拟信号地线AGND连接,所述PGA芯片的第8引脚与所述电阻R6的一端连接,所述电阻R6的另一端与所述电容C12连接,所述电阻R5的一端与所述PGA芯片的第9引脚连接,所述电阻R5的另一端与所述电容C12连接;所述电阻R7与所述电阻R9串联后与所述PGA芯片的第10引脚相连,所述电容C17与所述电阻R7并联后与所述V5VREF端口连接,所述电容C19与所述电阻R9并联后与所述模拟信号地线AGND连接;所述电容C8与所述电阻R4串联后与所述PGA芯片的第11引脚连接,所述电阻R4的一端与所述VAD5V端口相连,所述电容C8的一端与所述模拟信号地线AGND连接;所述电阻R2与所述电容C2串联后与所述PGA芯片的第16引脚连接,所述电阻R2的一端与所述VCC15V端口相连,所述电容C2的一端与所述模拟信号地线AGND连接;所述电阻R3与所述电容C3串联后与所述PGA芯片的第13引脚连接,所述电阻R3的一端与所述VCC15V端口相连,所述电容C3的一端与所述模拟信号地线AGND连接。
5.根据权利要求4所述的一种模数隔离的音频采集可调增益...
【专利技术属性】
技术研发人员:李兴桂,周永森,蒋学程,刘金建,冯招程,
申请(专利权)人:福州伊柯达信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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