光刻机制造技术

本实用新型专利技术公开光刻机。一种光刻机，包括，浮动连接于机架的光刻板，载物部能够相对于光刻板运动使载物部上的硅片贴合于光刻板；一种光刻机，光刻板浮动连接于机架；载物部设置有第二密封部，所述第二密封部环绕硅片设置；载物部运动使硅片贴合于光刻板时，所述第二密封部与光刻板之间形成真空吸附区域，所述硅片容纳于所述真空吸附区域；通过在光刻板于硅片之间形成真空使光刻板贴合于硅片，从而保证硅片与光刻板之间紧密贴合，保证了对硅片光刻的位置精度。

【技术实现步骤摘要】
光刻机
本技术涉及光刻机。
技术介绍
对硅片进行光刻处理时，需要让硅片与光刻板紧密贴合以保证硅片光刻的位置精度；常规使用的方案有：将硅片水平设置同时将光刻板水平设置，然后沿竖直方向使硅片贴合光刻板，此方案由于硅片和光刻板的水平误差累计造成贴合误差较大；将硅片或光刻板弹性连接，让硅片止抵于光刻板利用弹性连接为保证受力均匀而自动贴合，此方案中的弹性连接造成位置不稳定。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出光刻机。本技术的技术方案为：一种光刻机，包括，浮动连接于机架的光刻板，载物部能够相对于光刻板运动使载物部上的硅片贴合于光刻板。进一步的，弹性部安装于载物部；所述硅片真空吸附于于弹性部。进一步的，所述弹性部设置有第一密封部，所述第一密封部止抵于光刻板形成真空吸附区域且光刻板贴合于硅片，所述硅片容纳于真空吸附区域。进一步的，所述弹性部为硅胶垫；所述第一密封部为硅胶环。进一步的，所述载物部设置有M个真空孔；弹性部上设置的N个通孔与载物部上的N个真空孔连通，且所述N个通孔位于第一密封部环绕的区域；其余的M-N个真空孔用于将弹性部吸附于载物部，M大于/等于N。进一步的，所述弹性部上P个通孔用于将硅片吸附于弹性部，其余N-P个通孔连通于真空吸附区域并能够产生真空使光刻板贴合于硅片，N大于P。进一步的，所述M个真空孔连接于真空控制部。进一步的，用于使光刻板贴合于硅片的N-P个通孔连接于第一真空泵；用于将硅片吸附于弹性部上P个通孔连接于第二真空泵；用于将弹性部吸附于载物部的M-N个真空孔连接于第三真空泵。进一步的，所述光刻板真空吸附连接于第一连接部，所述第一连接部通过弹簧连接于机架。进一步的，曝光灯安装于机架，且位于光刻板远离硅片的一侧；所述曝光灯发出的光线沿垂直于光刻板方向穿过光刻板到达硅片。一种光刻机，光刻板浮动连接于机架；载物部设置有第二密封部，所述第二密封部环绕硅片设置；载物部运动使硅片贴合于光刻板时，所述第二密封部与光刻板之间形成真空吸附区域，所述硅片容纳于所述真空吸附区域。进一步的，所述硅片通过弹性部安装于载物部。进一步的，所述第二密封部环绕所述弹性部。进一步的，所述载物部设置有贴合导气孔，所述贴合导气孔连通于所述真空吸附区域。进一步的，所述光刻板真空吸附连接于第一连接部，所述第一连接部通过弹簧连接于机架。进一步的，所述第二密封部止抵于所述第一连接部形成真空吸附区域。进一步的，所述弹性部为硅胶垫。进一步的，曝光灯安装于机架，且位于光刻板远离硅片的一侧；所述曝光灯发出的光线沿垂直于光刻板方向穿过光刻板到达硅片。进一步的，所述硅片水平设置，所述曝光灯沿垂直于硅片方向且竖直设置。本技术的有益效果在于：通过在光刻板于硅片之间形成真空使光刻板贴合于硅片，从而保证硅片与光刻板之间紧密贴合，保证了对硅片光刻的位置精度。附图说明图1为设置有第二密封部的光刻机，硅片与光刻板分离示意图；图2为设置有第二密封部的光刻机，硅片与光刻板贴合示意图；图3为硅片与光刻板贴合示意图；图4为载物部设置的真空孔示意图；图5为弹性部连接于载物部示意图；图6为设置有第一密封部的光刻机，硅片与光刻板贴合示意图；图7为图6中a处局部放大示意图；图8为设置有第二密封部的光刻机，多个真空孔分别连接第一真空泵、第二真空泵和第三真空泵示意图；图9为硅片通过弹性部连接于载物部示意图；图10为设置有第一密封部的光刻机，多个真空孔分别连接第一真空泵、第二真空泵和第三真空泵示意图。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本技术的技术方案，下面将本技术的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。如图2、图6和图7所示，一种将光刻板与硅片贴合的方法，用于实现光刻板20与硅片30贴合，从而提升对硅片30光刻的线条精度；所述光刻板20和/或硅片30浮动，使光刻板20与硅片30止抵时能够在接触面贴合；此处的浮动是指两个平面接触时，为满足受力均匀两个平面能够实现平面贴合的功能，不同于常规的直线运动止抵；光刻板20与硅片30之间通有真空而吸附贴合，及光刻板20与硅片30接触面间为真空氛围，从而使光刻板20与硅片30紧密贴合在一起，由于处于真空环境，光刻板20与硅片30贴合关系稳定可靠。采用上述技术方案使光刻板20和硅片30之间利用真空而相互紧密贴合，从而保证了光刻板20和硅片30之间贴合的精度，保证了光刻板20上的线条对应硅片30的位置稳定可靠。如图2、图3、图6和图7所示，真空吸附区域40环绕于光刻板20与硅片30的贴合区域2030，且真空吸附区域40连通于贴合区域2030；使贴合后光刻板20和硅片30不易因外力而分离，从而保证了贴合稳定性；具体为，当硅片30面积小于光刻板20时，硅片30完全贴合于光刻板20靠近中心的位置，从而此时真空吸附区域40环绕着硅片30，由于光刻板20和硅片30接触面无法进入空气，从而使光刻板20与硅片30之间不能产生相对运动，从而保证了光刻板20和硅片30之间贴合的稳定性；同理，当硅片30的面积大于或等于光刻板20面积时，由于空气不能进入而使贴合稳定可靠；同时还能够减小光刻板20或硅片30（面积较大）的变性，例如光刻板20面积较大，那么真空吸附区域40作用于光刻板20易于造成光刻板20在贴合区域2030中心处变形，如果真空吸附区域40隔离于贴合区域2030可能造成光刻板20变形过大而损坏。采用上述技术方案，通过真空吸附区域40与贴合区域2030连通而使光刻板20与硅片30的贴合处于真空氛围而不易产生相对运动，从而使贴合位置稳定可靠。如图1、图2、图6和图8所示，所述硅片30连接于弹性部50，所述弹性部50远离硅片30的一侧连接于载物部60，此处弹性部50能够采用胶粘附于载物部60、弹性部50真空吸附于载物部60等方式；使硅片30弹性连接于载物部60，防止因硅片30直接安装于刚性的载物部60受光刻板20的挤压而破坏；同时，所述硅片30还能够因弹性部50的变形而适配光刻板20，使硅片30和光刻板20之间贴合更加紧密。采用上述技术方案，增强硅片30的安全性，且增强光刻板20与硅片30贴合的紧密性。如图1、图2、图6和图8所示，所述弹性部50真空吸附于载物部60；便于对弹性部50进行更换；由于弹性部50遭受光刻时光线的照射和光刻板20的挤压容易造成弹性部50失效（或老化），从而需要更换弹性部50。如图1、图2、图6和图8所示，所述硅片30通过真空吸附于所述弹性部50；方便对硅片30的取放；上一片硅片30光刻完成后，消除真空就能将光刻完成的硅片30搬离载物部60，再换上需要光刻的硅片30。采用上述方案能够提升对硅片30的更换，提升对硅片30的光刻效率。如图4、图5和图8所示，所述载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光刻机，其特征在于：所述光刻机（100）包括，/n浮动连接于机架（80）的光刻板（20），载物部（60）能够相对于光刻板（20）运动使载物部（60）上的硅片（30）贴合于光刻板（20）。/n

【技术特征摘要】
1.一种光刻机，其特征在于：所述光刻机（100）包括，
浮动连接于机架（80）的光刻板（20），载物部（60）能够相对于光刻板（20）运动使载物部（60）上的硅片（30）贴合于光刻板（20）。


2.根据权利要求1所述的光刻机，其特征在于：弹性部（50）安装于载物部（60）；所述硅片（30）真空吸附于于弹性部（50）。


3.根据权利要求2所述的光刻机，其特征在于：所述弹性部（50）设置有第一密封部（52），所述第一密封部（52）止抵于光刻板（20）形成真空吸附区域（40）且光刻板（20）贴合于硅片（30），所述硅片（30）容纳于真空吸附区域（40）。


4.根据权利要求3所述的光刻机，其特征在于：
所述弹性部（50）为硅胶垫；所述第一密封部（52）为硅胶环。


5.根据权利要求3所述的光刻机，其特征在于：所述载物部（60）设置有M个真空孔（61）；弹性部（50）上设置的N个通孔（51）与载物部（60）上的N个真空孔（61）连通，且所述N个通孔（51）位于第一密封部（52）环绕的区域；其余的M-N个真空孔（61）用于将弹性部（50）吸附于载物部（60），M大于/等于N。


6.根据权利要求5所述的光刻机，其特征在于：所述弹性部（50）上P个通孔（51）用于将硅片（30）吸附于弹性部（50），其余N-P个通孔（51）连通于真空吸附区域（40）并能够产生真空使光刻板（20）贴合于硅片（30），N大于P。


7.根据权利要求5所述的光刻机，其特征在于：所述M个真空孔（61）连接于真空控制部（70）。


8.根据权利要求6所述的光刻机，其特征在于：用于使光刻板（20）贴合于硅片（30）的N-P个通孔（51）连接于第一真空泵（71）；用于将硅片（30）吸附于弹性部（50）上P个通孔（51）连接于第二真空泵（72）；用于将弹性部（50）吸附于载物部（60）的M-N个真空孔（61）连接于第三真空泵（73）。


9.根据权利要求1所述的光刻机，其特征在于：所述光刻板（20）真空吸附连接于第一连...

【专利技术属性】
技术研发人员：林生财，刘振辉，王胜利，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44