具有高气密性的贴片式LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高气密性的贴片式LED灯，其包括灯罩和灯体，灯体包括金属支架和芯片，在芯片上设置有若干LED灯珠，芯片设置于金属支架上，在金属支架上还预设有若干蚀刻沟槽，灯体还包括EMC封装体，EMC封装体还包括若干嵌入件，各个嵌入件与各个蚀刻沟槽的形状相匹配。本实用新型专利技术的贴片式LED灯还包括灯珠安装座，灯珠卡接板和金属支架均设置于灯珠安装座内，在金属支架和灯珠卡接板与卡接槽体之间的缝隙也填充有EMC封装体。本实用新型专利技术的贴片式LED灯具有良好的气密性，有效隔绝外界的水气与LED灯珠接触。

【技术实现步骤摘要】
具有高气密性的贴片式LED灯
本技术涉及电子封装
，具体涉及一种具有高气密性的贴片式LED灯。
技术介绍
EMC(EpoxyMoldingCompound),即环氧树脂模塑料，其是以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。EMC塑料具有耐高温、耐老化的优点，因而，EMC在电子产品封装中应用广泛。通常，在利用EMC进行贴片式LED灯的封装时，LED灯只是贴合在金属支架的表面，并仅在金属支架的设置有LED灯的单侧利用EMC进行封装，由此，造成封装效果不好，水气很容易进入封装的芯片内，因而极易造成LED死灯失效，严重影响了LED灯的可靠性和使用寿命。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种包括灯罩和灯体，所述灯体包括金属支架和芯片，在所述芯片上设置有若干LED灯珠，所述芯片设置于所述金属支架上，在所述金属支架上还预设有若干蚀刻沟槽，所述灯体还包括EMC封装体，所述LED灯珠嵌设于所述EMC封装体上，所述EMC封装体还包括若干嵌入件，各个所述嵌入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高气密性的贴片式LED灯，包括灯罩和灯体，所述灯体包括金属支架和芯片，在所述芯片上设置有若干LED灯珠，所述芯片设置于所述金属支架上，其特征在于，在所述金属支架上还预设有若干蚀刻沟槽，所述灯体还包括EMC封装体，所述LED灯珠嵌设于所述EMC封装体上，所述EMC封装体还包括若干嵌入件，各个所述嵌入件与所述各个所述蚀刻沟槽的形状相匹配，所述嵌入件位于所述LED灯珠的靠近所述金属支架一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高气密性的贴片式LED灯，包括灯罩和灯体，所述灯体包括金属支架和芯片，在所述芯片上设置有若干LED灯珠，所述芯片设置于所述金属支架上，其特征在于，在所述金属支架上还预设有若干蚀刻沟槽，所述灯体还包括EMC封装体，所述LED灯珠嵌设于所述EMC封装体上，所述EMC封装体还包括若干嵌入件，各个所述嵌入件与所述各个所述蚀刻沟槽的形状相匹配，所述嵌入件位于所述LED灯珠的靠近所述金属支架一侧。


2.根据权利要求1所述的具有高气密性的贴片式LED灯，其特征在于，还包括灯珠卡接板，在所述灯珠卡接板上设置有若干灯珠限位槽，所述灯珠限位槽与各个所述LED灯珠为间隙配合。


3.根据权利要求2所述的具有高气密性的贴片式LED灯，其特征在于，所述灯珠卡接板与所述金属支架相对设置，所述EMC封装体是通过将EMC树脂挤入所述灯珠卡接板与所述LED灯珠之间的间隙并流入所述蚀刻沟槽内后凝固成型得到。


4.根据权利要求3所述的具有高气密性的贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗兵，
申请(专利权)人：三芯威电子科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32