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本实用新型公开了一种具有高气密性的贴片式LED灯,其包括灯罩和灯体,灯体包括金属支架和芯片,在芯片上设置有若干LED灯珠,芯片设置于金属支架上,在金属支架上还预设有若干蚀刻沟槽,灯体还包括EMC封装体,EMC封装体还包括若干嵌入件,各个嵌入...该专利属于三芯威电子科技(江苏)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过三芯威电子科技(江苏)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种具有高气密性的贴片式LED灯,其包括灯罩和灯体,灯体包括金属支架和芯片,在芯片上设置有若干LED灯珠,芯片设置于金属支架上,在金属支架上还预设有若干蚀刻沟槽,灯体还包括EMC封装体,EMC封装体还包括若干嵌入件,各个嵌入...