天线和天线阵列制造技术

本发明专利技术涉及通讯技术领域，尤其涉及一种天线和天线阵列。所述天线包括基板和设置于所述基板一表面的半波折合振子、第一引向器和第二引向器，所述半波折合振子、所述第一引向器和所述第二引向器间隔设置，所述第一引向器位于所述第二引向器和所述半波折合振子之间，所述半波折合振子的形状为具有开口的环状，所述半波折合振子包括相对的第一端和第二端，所述第一端用于馈电，所述第二端端用于接地。天线阵列包括1×2个或1×3个上述的天线。本发明专利技术的技术方案，结构简单，易于实现小型化，且抗干扰能力强。

【技术实现步骤摘要】
天线和天线阵列
本专利技术涉及通讯
，尤其涉及一种天线和天线阵列。
技术介绍
第五代移动通信技术将会极大地改变人们现有的生活方式，推动社会不断发展，为了适应未来5G高速率、低延时、高容量等技术特点，基站天线也将更多的采用大规模阵列天线、从而也对于天线阵子提出了更高要求。现有的天线结构复杂，难以实现小型化，抗干扰能力差。因此，有必要提供一种结构简单的天线以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单的天线和天线阵列。本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供一种天线，所述天线包括基板和设置于所述基板一表面的半波折合振子、第一引向器和第二引向器，所述半波折合振子、所述第一引向器和所述第二引向器间隔设置，所述第一引向器位于所述第二引向器和所述半波折合振子之间，所述半波折合振子的形状为具有开口的环状，所述半波折合振子包括相对的第一端和第二端，所述第一端用于馈电，所述第二端端用于接地。作为一种改进方式，所述第一引向器包括第一引向件和第二引向件，所述第一引向件和所述第二引向件位于同一条直线上，所述第一引向件和所述第二引向件间隔第一距离，所述第一引向件和所述第二引向件之间形成缝隙。作为一种改进方式，所述第一引向件和所述第二引向件所在的直线平行于所述半波折合振子的长度方向。作为一种改进方式，所述第一引向器还包括第三引向件和第四引向件，所述第三引向件与所述第一引向件电性连接，所述第三引向件和所述第一引向件垂直，所述第四引向件与第二引向件电性连接，所述第四引向件和所述第二引向件垂直。作为一种改进方式，所述第二引向器在所述第一引向件和所述第二引向件所在直线上的投影遮蔽所述缝隙。作为一种改进方式，所述第二引向器平行于所述第一引向件和所述第二引向件所在的直线。作为一种改进方式，所述半波折回振子为方形、椭圆形或跑道形的环状结构，所述第一引向件和所述第二引向件所在的直线，与所述方形的长边、椭圆的长轴或跑道形的直线边平行。作为一种改进方式，所述天线还包括第一接地片、第二接地片和馈电线，所述第一接地片、第二接地片、馈电线和所述半波折合振子设置在所述基板的同一表面，所述馈电线位于所述第一接地片和所述第二接地片之间，所述馈电线和所述第一端电性连接，所述第一接地片和所述第二端电性连接。作为一种改进方式，所述天线还包括第三接地片，所述第三接地片设置在基板上和所述半波折合振子相对的表面上，所述第三接地片分别和所述第一接地片、第二接地片电性连接。本专利技术还提供一种天线阵列，所述天线阵列包括1×2个或1×3个上述的天线。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，本专利技术的天线包括基板和设置于所述基板一表面的半波折合振子、第一引向器和第二引向器，所述半波折合振子、所述第一引向器和所述第二引向器间隔设置，所述第一引向器位于所述第二引向器和所述半波折合振子之间，所述半波折合振子的形状为具有开口的环状，所述半波折合振子包括相对的第一端和第二端，所述第一端用于馈电，所述第二端端用于接地，天线结构简单，易于实现小型化，且抗干扰能力强。本专利技术的第一引向器包括第一引向件和第二引向件，所述第一引向件和所述第二引向件位于同一条直线上，所述第一引向件和所述第二引向件间隔第一距离，所述第一引向件和所述第二引向件之间形成缝隙，可以通过调节第一距离的大小，从而改善天线的辐射效率。本专利技术的第二引向器改善了天线的增益，降低副瓣，提高了天线的抗干扰能力。本专利技术的天线阵列包括1×2个或1×3个上述的天线，天线阵列机构简单，易于小型化。【附图说明】图1为本专利技术实施例提供的天线的立体结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的辐射单元的立体结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的引向器的立体结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的天线的立体结构示意图。图5为本专利技术实施例提供的天线的S参数曲线示意图。图6为本专利技术实施例提供的天线在俯仰面Theta＝90°的方向图。图7为本专利技术实施例提供的天线在方位面Phi＝90°平面的方向图。图8为本专利技术实施例提供的天线的辐射方向示意图。图9A为本申请实施例提供的第一种天线阵列的结构示意图。图9B为本申请实施例提供的第二种天线阵列的结构示意图。图10为本专利技术实施例提供的第一种天线阵列的S曲线示意图。图11为本专利技术实施例提供的第一种天线阵列在俯仰面Theta＝90°的方向图。图12为本专利技术实施例提供的第一种天线阵列在方位面Phi＝90°平面的方向图。图13为本专利技术实施例提供的第一种天线阵列的辐射方向示意图。图14为本专利技术实施例提供的第二种天线阵列的S曲线示意图。图15为本专利技术实施例提供的第二种天线阵列在俯仰面Theta＝90°的方向图。图16为本专利技术实施例提供的第二种天线阵列在方位面Phi＝90°平面的方向图。图17为本专利技术实施例提供的第二种天线阵列的辐射方向示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。需要说明的是，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。请一并参照图1，本专利技术提供一种天线1，天线1包括基板10、设置在基板10表面上的辐射单元20、设置在基板10表面上的馈电线30、设置在基板10上的接地组件40和设置在基板10表面上的引向器50。馈电线30与辐射单元20电性连接，接地组件40与辐射单元20电性连接，引向器50和辐射单元20间隔设置。请参阅图2，辐射单元20为半波折合振子，半波折合振子的形状呈具有开口23的环状，具体的，半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，其特征在于：所述天线包括基板和设置于所述基板一表面的半波折合振子、第一引向器和第二引向器，所述半波折合振子、所述第一引向器和所述第二引向器间隔设置，所述第一引向器位于所述第二引向器和所述半波折合振子之间，所述半波折合振子的形状为具有开口的环状，所述半波折合振子包括相对的第一端和第二端，所述第一端用于馈电，所述第二端端用于接地。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于：所述天线包括基板和设置于所述基板一表面的半波折合振子、第一引向器和第二引向器，所述半波折合振子、所述第一引向器和所述第二引向器间隔设置，所述第一引向器位于所述第二引向器和所述半波折合振子之间，所述半波折合振子的形状为具有开口的环状，所述半波折合振子包括相对的第一端和第二端，所述第一端用于馈电，所述第二端端用于接地。


2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述第一引向器包括第一引向件和第二引向件，所述第一引向件和所述第二引向件位于同一条直线上，所述第一引向件和所述第二引向件间隔第一距离，所述第一引向件和所述第二引向件之间形成缝隙。


3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于：所述第一引向件和所述第二引向件所在的直线平行于所述半波折合振子的长度方向。


4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于：所述第一引向器还包括第三引向件和第四引向件，所述第三引向件与所述第一引向件电性连接，所述第三引向件和所述第一引向件垂直，所述第四引向件与第二引向件电性连接，所述第四引向件和所述第二引向件垂直。


5.根据权利要求2所述的天线，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘时杰，陈勇利，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG