高镀层结合强度塑料天线振子制备方法技术

本发明专利技术涉及5G通信技术领域，高镀层结合强度塑料天线振子制备方法，包括如下步骤：步骤一，对模具的天线线路区域进行粗化处理；步骤二，将热塑性塑料采用步骤一中的模具注塑成型，得到表面天线线路区域被粗化的塑料振子本体；步骤三，对振子本体清洁处理；步骤四，采用表面处理剂处理振子本体表面；步骤五，以金属镍为靶材，对表面处理后的振子本体进行真空溅镀，在天线线路区域镀上金属镍层；步骤六，采用电镀或化学镀先在镍层上镀上金属铜层，再镀上其它金属保护层；最后清洁，得到天线振子产品。

【技术实现步骤摘要】
高镀层结合强度塑料天线振子制备方法
本专利技术涉及5G通信
，具体涉及天线振子制备方法。
技术介绍
天线振子是天线上的元器件，具有导向和放大电磁波的作用，是天线的关键部件之一；同时天线振子的几何尺寸和接收或发射电磁波波长相对应才能达到最大的辐射和接收效果。传统天线振子主要采用金属材料制作，而在5G通信时代，天线的结构会发生较大的变化。一方面是5G天线单扇面振子数量达到64个、128个、甚至256个，采用金属材料制作振子会导致重量大幅增加，从而导致成本高、不便于安装等问题；另一方面，5G工作频率越来越高，波长越来越短，对振子的尺寸精度要求越来越高，而采用金属材料制作的振子尺寸精度已无法满足5G天线的要求，从而影响天线的增益、方向图、波束指向、极化特性等电性能。塑料材料不仅密度低，而且易于成型。采用塑料材料直接注塑成型后，再进行金属化处理，得到的塑料振子不仅重量轻、而且尺寸精度高，可满足5G通信技术中对天线振子性能的要求。真空溅镀工艺具有工艺简单，适用于多种塑料基体，在塑料表面金属化中应用广泛。但传统的真空溅镀工艺得到的产品存在镀层结合强度低的问题，不适用于对镀层结合强度要求高的天线振子产品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高镀层结合强度塑料天线振子制备方法，以解决上述技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：高镀层结合强度塑料天线振子制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，对模具的天线线路区域进行粗化处理；步骤二，将热塑性塑料采用步骤一中的模具注塑成型，得到表面天线线路区域被粗化的塑料振子本体；步骤三，对振子本体清洁处理；步骤四，采用表面处理剂处理振子本体表面；步骤五，以金属镍为靶材，对表面处理后的振子本体进行真空溅镀，在天线线路区域镀上金属镍层；步骤六，采用电镀或化学镀先在镍层上镀上金属铜层，再镀上其它金属保护层；最后清洁，得到天线振子产品。所述热塑性塑料无特别要求，优选改性PC、ABS、PPS、PET、PBT、PA、POM、PPO、PES、PESU、LCP、PEEK、PEI中的一种或其合金。所述表面处理剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种或一种以上。所述其它金属保护层为镍、锡、银、金中的一种或一种以上。有益效果：本专利技术通过注塑工艺对振子天线线路区域进行粗化处理，增加振子本体天线线路区表面粗糙度；同时采用表面处理剂处理振子本体表面，在振子本体表面形成一层活性极性基团-OH基；从而在镀层金属和塑料基体之间同时形成了物理铆合力和化学键作用力，大大提高了镀层金属与塑料基体之间的结合强度。具体实施方式为了本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本专利技术。高镀层结合强度塑料天线振子制备方法，包括如下步骤：步骤一，对模具的天线线路区域进行粗化处理；步骤二，将热塑性塑料采用步骤一中的模具注塑成型，得到表面天线线路区域被粗化的塑料振子本体；步骤三，对振子本体清洁处理；步骤四，采用表面处理剂处理振子本体表面；步骤五，以金属镍为靶材，对表面处理后的振子本体进行真空溅镀，在天线线路区域镀上金属镍层；步骤六，采用电镀或化学镀先在镍层上镀上金属铜层，再镀上其它金属保护层；最后清洁，得到天线振子产品。实施例1：高镀层结合强度塑料天线振子，按以下方法制备：步骤一，对模具天线线路区域进行粗化处理；步骤二，将改性PPS塑料采用该模具注塑成型，得到表面天线线路区域被粗化的塑料振子本体；步骤三，对振子本体清洁处理；步骤四，采用硅烷偶联剂处理振子本体表面；步骤五，以金属镍为靶材，对表面处理后的振子本体进行真空溅镀，在天线线路区域镀上厚度为0.05-1μm的金属镍层；步骤六，采用电镀或化学镀先在镍层上镀上5-40μm厚的金属铜层，再镀上1-5μm厚的金属镍保护层；最后清洁，得到天线振子产品。实施例2：高镀层结合强度塑料天线振子，按以下方法制备：步骤一，对模具天线线路区域进行粗化处理；步骤二，将改性PPO塑料采用该模具注塑成型，得到表面天线线路区域被粗化的塑料振子本体；步骤三，对振子本体清洁处理；步骤四，采用铝酸酯偶联剂处理振子本体表面；步骤五，以金属镍为靶材，对表面处理后的振子本体进行真空溅镀，在天线线路区域镀上厚度为0.05-1μm的金属镍层；步骤六，采用电镀或化学镀先在镍层上镀上5-40μm厚的金属铜层，再镀上1-5μm厚的金属锡保护层；最后清洁，得到天线振子产品。实施例3：高镀层结合强度塑料天线振子，按以下方法制备：步骤一，对模具天线线路区域进行粗化处理；步骤二，将改性LCP塑料采用该模具注塑成型，得到表面天线线路区域被粗化的塑料振子本体；步骤三，对振子本体清洁处理；步骤四，采用钛酸酯偶联剂处理振子本体表面；步骤五，以金属镍为靶材，对表面处理后的振子本体进行真空溅镀，在天线线路区域镀上厚度为0.05-1μm的金属镍层；步骤六，采用电镀或化学镀先在镍层上镀上5-40μm厚的金属铜层，再镀上1-5μm厚的金属银保护层；最后清洁，得到天线振子产品。上述三个实施例中，可以步骤一中，在对模具的天线线路区域进行粗化处理的同时，可以在天线线路区域的边缘处设置凸起的立柱。从而使步骤二中获得的天线线路区域的边缘处带向内的凹陷。步骤五中进行真空溅镀前，将凹陷用塞子塞住，真空溅镀后拔掉塞子，自凹陷处测量金属镍层的厚度，获得金属镍层的厚度以及真空溅镀的均匀度。步骤六时，不要塞住凹陷，从而使金属铜层包裹住金属镍层在凹陷边缘处的侧边，使金属镍保护层包裹住金属铜层在凹陷边缘处的侧边。此外，在天线的使用过程中，该凹陷既可以作为连接外保护罩的连接点，此时，可在外保护罩上设与该凹陷配套的连接柱，将连接柱插入凹陷内，从而使外保护罩和天线连接。该凹陷还可以作为连接信号线的连接点，因为凹陷的开口处是有金属层的，所述可以在凹陷内插入导电柱，通过导电柱连接信号线。上述三个实施例中，经过步骤一粗化处理的模具，在天线线路区域可以设有多个凸起的锥状体，也可以设有多个向内凹陷的锥形槽，还可以是无规律排布的刺状物。可以是上面至少两种的结合。还可以是模具在生产过程中，未抛光前的毛躁面。上述三个实施例中，可以所述模具在天线线路区域的高度优选小于型腔其它部分的高度，从而避免因镀层增加造成的厚度增加，使表面不光滑。此时，所述天线线路区域在模具的型腔内呈凹陷状，所述天线线路区域的侧壁设有位于竖直方向的条状凸起。条状凸起使得步骤二中得到的塑料振子本体在天线线路区域处的边缘呈波浪状，最终使得天线线路区域上的镀层的外边缘呈波浪状，从而有利于天线振子的金属部分释放热胀冷缩的能力。所述条状凸起的横截面可以呈三角形、正方形、半圆形等形状，且优选多个条状凸起等间距排布，从而在天线线路区域处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高镀层结合强度塑料天线振子制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤一，对模具的天线线路区域进行粗化处理；/n步骤二，将热塑性塑料采用步骤一中的模具注塑成型，得到表面天线线路区域被粗化的塑料振子本体；/n步骤三，对振子本体清洁处理；/n步骤四，采用表面处理剂处理振子本体表面；/n步骤五，以金属镍为靶材，对表面处理后的振子本体进行真空溅镀，在天线线路区域镀上金属镍层；/n步骤六，采用电镀或化学镀先在镍层上镀上金属铜层，再镀上其它金属保护层；最后清洁，得到天线振子产品。/n

【技术特征摘要】
1.高镀层结合强度塑料天线振子制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，对模具的天线线路区域进行粗化处理；
步骤二，将热塑性塑料采用步骤一中的模具注塑成型，得到表面天线线路区域被粗化的塑料振子本体；
步骤三，对振子本体清洁处理；
步骤四，采用表面处理剂处理振子本体表面；
步骤五，以金属镍为靶材，对表面处理后的振子本体进行真空溅镀，在天线线路区域镀上金属镍层；
步骤六，采用电镀或化学镀先在镍层上镀上金属铜层，再镀上其它金属保护层；最后清洁，得到天线振子产品。


2.根据权利要求1所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法，其特征在于，所述热塑性塑料为改性PC、ABS、PPS、PET、PBT、PA、POM、PPO、PES、PESU、LCP、PEEK、PEI中的一种或其合金。


3.根据权利要求1所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法，其特征在于，所述表面处理剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种或一种以上。


4.根据权利要求1所述的高镀层结合强度塑料天线振子制备方法，其特征在于，所述其它金属保护层为镍、锡、银、金中的一种或一种以上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁角亮，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31