导电浆料及其制备方法、可穿戴电子电路及其DIY套件技术

本发明专利技术提供一种导电浆料及其制备方法、可穿戴电子电路及其DIY套件，涉及电子电路技术领域。本发明专利技术提供的导电浆料由镓基液态金属、粘度调节填料、以及导电填料组成；其中，按重量百分比计，所述导电浆料包括4％～10％粘度调节填料，4％～10％导电填料，余量为镓基液态金属；所述粘度调节填料为铁粉、镍粉、铁镍粉中的一种或几种，所述导电填料为银包铜粉。本发明专利技术的技术方案能够简单地制作可穿戴电子电路，可操作性强，有助于满足用户对可穿戴电子装置的个性化需求。

【技术实现步骤摘要】
导电浆料及其制备方法、可穿戴电子电路及其DIY套件
本专利技术涉及电子电路
，尤其涉及一种导电浆料及其制备方法、可穿戴电子电路及其DIY套件。
技术介绍
可穿戴电子装置是在被穿戴在例如人体(例如，腕部、颈部、头部等)上的同时被使用的电子装置。因为可穿戴电子装置可以提供具有很大便携性的各种服务，所以可穿戴电子装置的使用正在增加，且对可穿戴电子装置的个性化需求也逐渐增加。可穿戴电子装置需要包括电子电路才可实现其功能，传统的电子电路中采用铜导线或者铝导线，其制作过程中需要进行刻蚀等复杂工艺，无法进行DIY制作，无法满足用户对可穿戴电子装置的个性化需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种导电浆料及其制备方法、可穿戴电子电路及其DIY套件，可以简单地制作可穿戴电子电路，可操作性强，有助于满足用户对可穿戴电子装置的个性化需求。第一方面，本专利技术提供一种导电浆料，采用如下技术方案：所述导电浆料由镓基液态金属、粘度调节填料、以及导电填料组成；其中，按重量百分比计，所述导电浆料包括4％～10％粘度调节填料，4％～10％导电填料，余量为镓基液态金属；所述粘度调节填料为铁粉、镍粉、铁镍粉中的一种或几种，所述导电填料为银包铜粉。可选地，所述镓基液态金属为镓单质，或者镓铟共晶合金，或者镓铟锡共晶合金。可选地，所述粘度调节填料为铁镍粉，所述导电浆料包括5％粘度调节填料。可选地，所述粘度调节填料为镍粉，所述导电浆料包括4％粘度调节填料。可选地，所述粘度调节填料的粒径为1～5微米。可选地，所述导电浆料包括5％导电填料。可选地，所述导电填料的粒径为1～5微米。第二方面，本专利技术提供一种导电浆料的制备方法，用于制作以上任一项所述的导电浆料，所述制备方法采用如下技术方案：所述导电浆料的制备方法包括：按重量百分比称取镓基液态金属、粘度调节填料以及导电填料；通过球磨或者捏合工艺，将所述镓基液态金属、所述粘度调节填料、以及所述导电填料混合均匀，得到所述导电浆料。第三方面，本专利技术提供一种可穿戴电子电路，所述可穿戴电子电路包括：位于人体皮肤上的液态金属线路，所述液态金属线路由以上任一项所述的导电浆料制成。第四方面，本专利技术提供一种可穿戴电子电路的DIY套件，所述可穿戴电子电路的DIY套件包括：手绘套件，所述手绘套件包括毛刷，以及以上任一项所述的导电浆料。本专利技术提供了一种导电浆料及其制备方法、可穿戴电子电路及其DIY套件，该导电浆料由镓基液态金属、粘度调节填料、以及导电填料组成；其中，按重量百分比计，导电浆料包括4％～10％粘度调节填料，4％～10％导电填料，余量为镓基液态金属；粘度调节填料为铁粉、镍粉、铁镍粉中的一种或几种，导电填料为银包铜粉。一方面镓基液态金属具有较低的熔点，易于熔化呈液态，另一方面粘度调节填料使导电浆料具有合适的粘度，再一方面导电填料使导电浆料具有较好的电学性能，再一方面该导电浆料仅含有镓基液态金属、粘度调节填料以及导电填料这三种组分，无其他有机溶剂、分散剂、耦合剂、表面活性剂等组分，生物相容性较好，因此，该导电浆料可以通过刷涂、手绘等方式直接制作成液态金属线路，应用于可穿戴电子电路中，因此，本专利技术的技术方案能够简单地制作可穿戴电子电路，可操作性强，有助于满足用户对可穿戴电子装置的个性化需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的导电浆料的制备方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的可穿戴电子电路的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的图2沿AA’方向的截面示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术实施例提供了一种导电浆料，该导电浆料由镓基液态金属、粘度调节填料、以及导电填料组成；其中，按重量百分比计，导电浆料包括4％～10％粘度调节填料，4％～10％导电填料，余量为镓基液态金属；粘度调节填料为铁粉、镍粉、铁镍粉中的一种或几种，导电填料为银包铜粉。以上所述的铁镍粉是铁镍合金制成的粉，例如，该铁镍合金中，按重量百分比计，铁72.8％，碳0.75％，其余为镍，当然还有少量不可避免的杂质元素。若导电浆料中粘度调节填料的含量高于上述范围，将会使得导电浆料的粘度过大，而无法刷涂或手绘，较难形成液态金属线路等结构，若导电浆料中粘度调节填料的含量低于上述范围，将会使得导电浆料的流动性过大，无法在基材上稳定附着，也较难形成液态金属线路等结构。可选地，该导电浆料中粘度调节填料的重量百分比可以为4％、5％、6％、7％、8％、9％或者10％。若导电浆料中导电填料的含量高于上述范围，将会使得导电浆料的粘度过大，且成本过高，若导电填料的含量低于上述范围，将会使得导电浆料的导电性能较差。可选地，该导电浆料中导电填料的重量百分比可以为4％、5％、6％、7％、8％、9％或者10％。如图1所示，图1为本专利技术实施例提供的导电浆料的制备方法的流程图，导电浆料的制备方法包括：步骤S1、按重量百分比称取镓基液态金属、粘度调节填料以及导电填料；步骤S2、通过球磨或者捏合工艺，将镓基液态金属、粘度调节填料、以及导电填料混合均匀，得到导电浆料。示例性地，球磨工艺中的工艺参数为：转速500转/分，球磨时间10-30分钟；捏合工艺中的工艺参数为转速50-60转/分，捏合时间2小时。需要说明的是，该导电浆料中具体选择以上各具体组分的原因如下：选择镓基液态金属的原因在于：镓基液态金属具有较低的熔点，室温下或者稍微加热即可熔化呈液态，易于使用导电浆料手绘制作液态金属线路等结构。选择铁粉、镍粉、铁镍粉中的一种或几种作为粘度调节填料的原因如下：铁粉、镍粉、铁镍粉可以很好地调节导电浆料的粘度，使导电浆料不会因粘度过大而无法刷涂或手绘，也不会因粘度过小流动性过大，无法在基材上稳定附着，且成本较低。虽然在导电浆料中添加银粉、铜粉、银铜粉等也可以调节导电浆料的粘度，但是银粉、铜粉、银铜粉等容易生成大颗粒的化合物，增加导电浆料的颗粒感，以及降低导电浆料的性能的均一性，且成本较高。选择银包铜粉作为导电填料的原因如下：银包铜粉具有较好的导电性，且成本较低，增加导电浆料的导电性的同时，保证了导电浆料的综合性能较好。虽然铜粉、银粉等也常作为导电填料，但发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电浆料，其特征在于，由镓基液态金属、粘度调节填料、以及导电填料组成；其中，按重量百分比计，所述导电浆料包括4％～10％粘度调节填料，4％～10％导电填料，余量为镓基液态金属；所述粘度调节填料为铁粉、镍粉、铁镍粉中的一种或几种，所述导电填料为银包铜粉。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，其特征在于，由镓基液态金属、粘度调节填料、以及导电填料组成；其中，按重量百分比计，所述导电浆料包括4％～10％粘度调节填料，4％～10％导电填料，余量为镓基液态金属；所述粘度调节填料为铁粉、镍粉、铁镍粉中的一种或几种，所述导电填料为银包铜粉。


2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述镓基液态金属为镓单质，或者镓铟共晶合金，或者镓铟锡共晶合金。


3.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述粘度调节填料为铁镍粉，所述导电浆料包括5％粘度调节填料。


4.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述粘度调节填料为镍粉，所述导电浆料包括4％粘度调节填料。


5.根据权利要求3或4所述的导电浆料，其特征在于，所述导电浆料包括5％导电填料。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇，刘斌，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11