【技术实现步骤摘要】
一种玉米籽粒几何建模方法
本专利技术涉及玉米籽粒数学建模分析领域,具体涉及一种玉米籽粒几何建模方法。
技术介绍
玉米是中国的第一大粮食作物,2019年的产量为2.6亿吨。在玉米籽粒的种植、收获及仓储的过程中,始终存在着与相关机械部件的接触作用。这些问题降低了玉米籽粒的生产效率及产量。要解决这些问题,需要对相关机械部件的结构及尺寸参数进行优化。近些年,离散元方法因能获得颗粒与机械部件的作用力、颗粒的位移、速度等信息,已经成为分析散体颗粒运动及优化相关机械部件结构的主要方法。在采用离散元方法进行分析时,建立比较精确的玉米籽粒颗粒模型是非常重要的。但玉米籽粒形状复杂,在以往的玉米籽粒的建模中,存在着分类不全面、建模不精确的问题。因此,如何建立一种较准确的玉米籽粒颗粒模型,需要深入研究。
技术实现思路
技术上述技术问题,本专利技术设计开发了一种玉米籽粒几何建模方法,本专利技术的专利技术目的是建立精确的玉米籽粒颗粒模型。本专利技术提供的技术方案为:一种玉米籽粒几何建模方法,包括如下步骤:步骤一、对多个玉米籽粒进行形状分类并统计各个类别的数量占比;其中,所述形状分类包括马齿形籽粒、三棱台形籽粒、椭球锥形籽粒、类球形籽粒和非规则形籽粒;步骤二、分别建立由所述马齿形籽粒、所述三棱台形籽粒和所述椭球锥形籽粒组成的不同球数的籽粒模型;步骤三、分别测量所述马齿形籽粒、所述三棱台形籽粒和所述椭球锥形籽粒的特征尺寸,并根据所述特征尺寸分别计算所述不同球数的的籽粒模型的表面伪粗 ...
【技术保护点】
1.一种玉米籽粒几何建模方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤一、对多个玉米籽粒进行形状分类并统计各个类别的数量占比;/n其中,所述形状分类包括马齿形籽粒、三棱台形籽粒、椭球锥形籽粒、类球形籽粒和非规则形籽粒;/n步骤二、分别建立由所述马齿形籽粒、所述三棱台形籽粒和所述椭球锥形籽粒组成的不同球数的籽粒模型;/n步骤三、分别测量所述马齿形籽粒、所述三棱台形籽粒和所述椭球锥形籽粒的特征尺寸,并根据所述特征尺寸分别计算所述不同球数的的籽粒模型的表面伪粗糙度;/n步骤四、根据所述表面伪粗糙度分别在由所述马齿形籽粒、所述三棱台形籽粒和所述椭球锥形籽粒组成的不同球数的籽粒模型中选择使用的籽粒模型;以及/n确定所述类球形组成的籽粒模型为9球籽粒模型。/n
【技术特征摘要】
1.一种玉米籽粒几何建模方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、对多个玉米籽粒进行形状分类并统计各个类别的数量占比;
其中,所述形状分类包括马齿形籽粒、三棱台形籽粒、椭球锥形籽粒、类球形籽粒和非规则形籽粒;
步骤二、分别建立由所述马齿形籽粒、所述三棱台形籽粒和所述椭球锥形籽粒组成的不同球数的籽粒模型;
步骤三、分别测量所述马齿形籽粒、所述三棱台形籽粒和所述椭球锥形籽粒的特征尺寸,并根据所述特征尺寸分别计算所述不同球数的的籽粒模型的表面伪粗糙度;
步骤四、根据所述表面伪粗糙度分别在由所述马齿形籽粒、所述三棱台形籽粒和所述椭球锥形籽粒组成的不同球数的籽粒模型中选择使用的籽粒模型;以及
确定所述类球形组成的籽粒模型为9球籽粒模型。
2.如权利要求1所述的玉米籽粒几何建模方法,其特征在于,在所述步骤三中,计算所述籽粒模型表面伪粗糙度过程包括:
所述马齿形籽粒或者所述椭球锥形籽粒组成的籽粒模型表面伪粗糙度为
所述三棱台形籽粒组成的粒模型表面伪粗糙度为
式中,H1为玉米籽粒的高度,T1为玉米籽粒的小端厚度,T2为玉米籽粒的大端厚度,W1为玉米籽粒的小端宽度,W2为玉米籽粒的大端宽度,m为填充模型的Y轴方向的填充层数。
3.如权利要求2所述的玉米籽粒几何建模方法,其特征在于,在所述步骤四中,选择使用的籽粒模型为使所述伪表面粗糙度近似于0.7或小于0.7的籽粒模型。
4.如权利要求2所述的玉米籽粒几何建模方法,其特征在于,在所述步骤四中,选择使用的籽粒模型为使所述伪表面粗糙度小于0.75的籽粒模型。
5.如权利要求3或4所述的玉米籽粒几何建模方法,其特征在于,在所述步骤二中,由所述马齿形籽粒组成的籽粒模型包括:
将所述马齿形籽粒简化为四棱台形状,在所述四棱台的上底的一端放置第一球O1,在关于Y轴对称的四棱台的另一端放置第二球O2,在四棱台的下底的一端放置第三球O3,在关于Y轴对称的四棱台的下底的另一端放置第四球O4;
所述第一球O1的球心坐标为
所述第一球O1的半径为
所述第二球O2的球心坐标为
所述第二球O2的半径
所述第三球O3的球心坐标为
所述第三球O3的半径
所述第四球O4的球心坐标为
所述第四球O4的半径
式中,
第m1层组成球的坐标为
第m1层组成球的半径为r13(m-1)=r1+(m-1)Δr1;
式中,m1=2,3,…,n1-1;
第m2层组成球的坐标为
第m2层组成球的半径为
式中,m2=2,3,…,n2-1;
第m3层组成球的坐标为
第m3层组成球的半径为
式中,m3=2,3,…,n3-1;
其中,当n1=4,n2=2,n3=2时,籽粒模型为马齿形籽粒的8球籽粒模型;
当n1=5,n2=2,n3=3时,且第十二球O12的球心坐标为半径r12=H2-H1,籽粒模型为马齿形籽粒的12球籽粒模型;
当n1=6,n2=3,n3=3时,且第十五球O15的球心坐标为半径r15=H2-H1,籽粒模型为马齿形籽粒的15球籽粒模型;
当n1=8,n2=3,n3=4时,且第二十球O20的球心坐标为半径r20=H2-H1,籽粒模型为马齿形籽粒的20球籽粒模型;
当n1=10,n2=3,n3=5时,且第二十五球O25的球心坐标为半径r25=H2-H1,籽粒模型为马齿形籽粒的25球籽粒模型。
6.如权利要求3或4所述的玉米籽粒几何建模方法,其特征在于,在所述步骤二中,由所述椭球锥形籽粒组成的籽粒模型包括:
将所述马齿形籽粒简化为四棱台形状,在所述四棱台的上底的中心位置放置第一球O1,在同一Y轴坐标水平上,在四棱台的上底的两个端点放置第二球O2和第三球O3,在四棱台的下底的中心位置放置第四球O4,在同一Y轴坐标水平上,在四棱台的下底的两个端点放置第五球O5和第六球O6,在第一球O1的Y轴正方向放置第七球O7;
所述第一球O1的球心坐标为
所述第一球O1的半径为
所述第二球O2的球心坐标为
所述第三球O3的球心坐标为
所述第二球O2和第三球O3的半径为
所述第四球O4的球心坐标为
所述第四球O4的半径为
所述第五球O5的球心坐标为
所述第六球O6的球心坐标为
所述第五球O5和第六球O6的半径为
第七球O7的球心坐标为
第七球O7的半径为r7=H2-H1;
式中,
第m层组成球的沿第一个方向的球心坐标为(Omx,Omy,Omz)1={O1x+(m-1)×ΔL1×ν1x,O1y+(m-1)×ΔL1×ν1y,O1z+(m-1)×ΔL1×ν1z};
第m层组成球的沿第一个方向的球心半径为rm=r1+Δr1,...
【专利技术属性】
技术研发人员:于建群,周龙,王扬,于亚军,闫东旭,
申请(专利权)人:吉林大学,
类型:发明
国别省市:吉林;22
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