【技术实现步骤摘要】
一种半导体研磨抛光机
本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体研磨抛光机。
技术介绍
半导体材料指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。在半导体的制造过程中，需要对其进行研磨抛光，然而目前的抛光研磨机在此过程中，其固定装置无法根据被加工材料的大小进行改变，因此只能加工一种大小的材料，此外，在研磨抛光后会有大量残余抛光液和废料无法进行收集，从而影响研磨抛光机的效率，因此，设计一种可以固定不同大小的被加工件且能够对残余抛光液和废料进行收集的半导体研磨抛光机成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以固定不同大小的被加工件且能够对残余抛光液和废料进行收集的半导体研磨抛光机。本技术是通过以下技术方案予以实现：一种半导体研磨抛光机，其特征在于，包括机架，工作台，研磨抛光机构，清洗机构以及收集机构，所述研磨抛光机构包括固定安装在机架顶端的...
【技术保护点】
1.一种半导体研磨抛光机，其特征在于，包括机架，工作台，研磨抛光机构，清洗机构以及收集机构，所述研磨抛光机构包括固定安装在机架顶端的电机，第一伸缩杆，研磨盘，设置在工作台表面的固定机构以及放置在机架一侧的喷液机构，所述第一伸缩杆与电机的输出端固定连接，所述研磨盘固定安装在第一伸缩杆的下端，所述固定机构包括固定设置在工作台表面的底座及放置盘，所述底座的内部为中空结构且底座的内侧设有与其一体成型的第二伸缩杆，所述放置盘设置在底座内，所述第二伸缩杆的一端设有圆弧形夹板，所述喷液机构包括设置在机架一侧的抛光液箱，第一水泵以及第一输液管，所述抛光液箱通过设置在抛光液箱顶端的第一水泵与...
【技术特征摘要】
1.一种半导体研磨抛光机，其特征在于，包括机架，工作台，研磨抛光机构，清洗机构以及收集机构，所述研磨抛光机构包括固定安装在机架顶端的电机，第一伸缩杆，研磨盘，设置在工作台表面的固定机构以及放置在机架一侧的喷液机构，所述第一伸缩杆与电机的输出端固定连接，所述研磨盘固定安装在第一伸缩杆的下端，所述固定机构包括固定设置在工作台表面的底座及放置盘，所述底座的内部为中空结构且底座的内侧设有与其一体成型的第二伸缩杆，所述放置盘设置在底座内，所述第二伸缩杆的一端设有圆弧形夹板，所述喷液机构包括设置在机架一侧的抛光液箱，第一水泵以及第一输液管，所述抛光液箱通过设置在抛光液箱顶端的第一水泵与第一输液管相连，所述第一输液管上插接有第一喷头，所述清洗机构包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊观兰，
申请(专利权)人：天津西美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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