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本实用新型提供了一种半导体研磨抛光机，涉及半导体加工领域，包括机架，工作台，研磨抛光机构，清洗机构以及收集机构，研磨抛光机构包括电机，第一伸缩杆，研磨盘，固定机构以及喷液机构，固定机构包括工作台表面的底座及放置盘，底座的内侧设有第二伸缩杆，...
该专利属于天津西美科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津西美科技有限公司授权不得商用。

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