【技术实现步骤摘要】
一种IC版图设计中任意角度图形的生成方法
本专利技术涉及EDA设计领域,尤其涉及一种IC版图设计中任意角度图形的生成方法。
技术介绍
Virtuoso(集成电路设计软件)是Cadence(某EDA软件供应商)推出的电路、版图设计工具。版图设计人员可以充分利用此工具,依托各工艺厂商提供的工艺库完成各种版图设计。在EMCCD(电子倍增电荷耦合器件)版图设计中,为了让电子的流动实现转向,需要拐角单元,单元内的多晶硅栅电极的有效面积要足够大,使电荷容量大于某个值;且根据工艺要求,内角的多晶硅宽度也要大于某个值;每一级的多晶硅宽度要一致。由于Virtuoso软件的局限性,画有特殊要求的任意角度的图形不方便,只能通过先画圆再剪切的方法,该方法绘制出的每一级图形没法做到一致,且每一级的大小无法控制,在版图画好后,若后期需要修改,会出现牵一发动全身的情况,特别费时间。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提出了一种IC版图设计中任意角度图形的生成方法,用户可在Virtuoso根据这一方法,结合Virtuoso自带的图形 ...
【技术保护点】
1.一种IC版图设计中任意角度图形的生成方法,其特征是,包括以下步骤:/n1)确定旋转角度和级数/n根据版图和工艺的实际要求,确定电子需要旋转的角度及电子需要流过的级数;/n2)计算电子转弯半径、角度/n计算版图上供电子转弯的扇形的内、外半径R1和R2,根据步骤1)的级数,确定每层多晶硅射线的根数,为级数加一;对不同的多晶硅,确定射线旋转的角度,为每级的中环线长度除以(R1+R2)/2;/n3)绘制两个同心圆环/n在沟道截止层上绘制两个同心圆环;/n4)绘制旋转等角度的射线/n根据工艺要求确定射线的宽度,结合步骤2)获得的射线旋转的角度,绘制出版图中多晶硅的重叠部分;/n5 ...
【技术特征摘要】
1.一种IC版图设计中任意角度图形的生成方法,其特征是,包括以下步骤:
1)确定旋转角度和级数
根据版图和工艺的实际要求,确定电子需要旋转的角度及电子需要流过的级数;
2)计算电子转弯半径、角度
计算版图上供电子转弯的扇形的内、外半径R1和R2,根据步骤1)的级数,确定每层多晶硅射线的根数,为级数加一;对不同的多晶硅,确定射线旋转的角度,为每级的中环线长度除以(R1+R2)/2;
3)绘制两个同心圆环
在沟道截止层上绘制两个同心圆环;
4)绘制旋转等角度的射线
根据工艺要求确定射线的宽度,结合步骤2)获得的射线旋转的角度,绘制出版图中多晶硅的重叠部分;
5)产生间隙的图形
添加一些辅助层次,与射线做与非操作,得到间隙的图形,修改这些间隙的图形的属性,得到每一级的图形;
6)得到所需的拐角单元
对间隙的图形剪切,将内、外圆环多余的多晶硅删除,得到所需要的拐角单元。
2.根据权利要求1所述的一种IC版图设计中任意角度图形的生成方法,其特征是,步骤1)中,级数根据电子转向时电子在中环线上所走的距离除以每一级的宽度确定。
3.根据权利要求1所述的一种IC版图设计中任意角度图形的生成方法,其特征是,步骤4)绘制旋转等角度的射线,具体步骤为:
(1)调用程序生成的工具框:在Virtuoso的版图界面菜单中,选择EMCCD_TOOL下拉菜...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡传菊,
申请(专利权)人:中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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