【技术实现步骤摘要】
含钨铜合金层的层状铜电极及其增材制造装置
本技术涉及铜电极生产制造
,特别涉及到一种含钨铜合金层的层状铜电极及其增材制造装置。
技术介绍
熔融沉积(FusedDepositionModeling,FDM)打印技术是将丝状的热熔性材料加热融化,同时利用三维喷头在计算机的控制下,根据截面轮廓信息,将材料选择性地涂敷在工作台上,快速冷却后形成一层截面。一层成型完成后,机器工作台下降一个高度(即分层厚度)再成型下一层,直至形成整个实体造型。金属注射成型(MetalInjectionMolding,MIM)是一种适于生产小型、三维复杂形状以及具有特殊性能要求制品的近净成形工艺。基本工艺过程是:将金属粉末与粘结剂,制成具有流变特性的混合材料,通过注射机注入模具型腔成型出层状铜电极材料毛坯,毛坯件经过脱除粘结剂和高温烧结后,即可得到各种金属零部件。金属MIM3DFDM打印是将金属材料与粘结剂预先制成颗粒状或者丝材,通过3D打印机直接打印成型为毛胚,再经过脱脂和烧结得到金属产品,然而,此种传统的MIM3DFDM打印技术 ...
【技术保护点】
1.一种含钨铜合金层的层状铜电极,包括层状铜电极本体,其特征在于,所述层状铜电极本体包括多层采用纯铜或铜合金材料制造而成的铜层,在相邻的两层铜层之间设有采用含钨量高的钨铜合金材料制造而成的钨铜合金层。/n
【技术特征摘要】
1.一种含钨铜合金层的层状铜电极,包括层状铜电极本体,其特征在于,所述层状铜电极本体包括多层采用纯铜或铜合金材料制造而成的铜层,在相邻的两层铜层之间设有采用含钨量高的钨铜合金材料制造而成的钨铜合金层。
2.根据权利要求1所述的含钨铜合金层的层状铜电极,其特征在于:所述层状铜电极本体包括相互平行分布的三层铜层和两层钨铜合金层,所述钨铜合金层设置在相邻的两层铜层之间,两层钨铜合金层的体积占层状铜电极本体的50%;
在所述层状铜电极本体中,所述铜层的厚度为800微米,所述钨铜合金层的厚度为1200微米,在所述钨铜合金层上开设有多个导通孔,在所述导通孔内填充有能够确保相邻的两层铜层能够相互导通的纯铜或铜合金材料。
3.根据权利要求2所述的含钨铜合金层的层状铜电极,其特征在于:所述导通孔为直径为50微米-2000微米的圆形孔或方形孔。
4.根据权利要求1所述的含钨铜合金层的层状铜电极,其特征在于:所述层状铜电极本体包括同轴...
【专利技术属性】
技术研发人员:张超群,范伊星,柴芊芊,刘建业,毛丽,徐金涛,王良龙,
申请(专利权)人:上海交通大学,上海汉邦联航激光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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