一种检测印制电路板残留铜层分布的方法技术

本发明专利技术涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明专利技术的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明专利技术提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。

【技术实现步骤摘要】
一种检测印制电路板残留铜层分布的方法
本专利技术属于化工
，具体涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法。
技术介绍
随着集成电路高集成化、高密度化以及数字信号传输高频化和高速化的发展，现PCB向着小型化、高密度化、高稳定化、集成化发展。故印制电路板表面线路设计的线宽、线距越来越小已经发展到微米级。在印制电路板的生产工艺流程中，DES工序中蚀刻制作精细线路是重要的环节之一，常采用酸性溶液腐蚀掉干膜保护的线路以外的铜层。在该工艺流程中，溶液浓度、温度、流速和腐蚀时间等因素直接影响制作的线路质量，如有控制不好将会产生诸如短路、开路、线宽缺损、残留铜等不良情况从而影响印制电路板信号的传输。故在生产过程中，如何提高中间过程产品品质，及时发现检测到这些不良情况，从而减少废品率，提高印制电路板质量是印制电路板行业一直不懈追求的目标。目前对印制电路板蚀刻制作线路铜残留量的检测方法主要分为三大类：①人工目测②在线测试③AOI检测。①人工目测是最传统的检测方法，主要是根据人工视觉进行铜残留的检查以及进行标记和纠正。所采用的工具一般为放大镜或者显微镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n配置辅助溶液和检测溶液：混合盐酸、氯化亚锡和水，获得辅助溶液，其中盐酸的浓度为10～110ml/L，氯化亚锡的浓度为10～100g/L；混合盐酸、氯化钯和水，获得检测溶液，其中盐酸的浓度为10～50ml/L，氯化钯的浓度为0.1～1.0g/L；/n将印制电路板置于所述辅助溶液中，静置2～10分钟，用去离子水清洗后，再置于所述检测溶液中，静置2～10分钟，而后取出印制电路板并进行清洗和干燥处理；/n观察所述干燥处理后的印制电路板表面的黑点或黑块的分布，从而判断铜层经蚀刻后残留的铜块、铜点或者铜牙的分布。/n

【技术特征摘要】
1.一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，其特征在于，包括以下步骤：
配置辅助溶液和检测溶液：混合盐酸、氯化亚锡和水，获得辅助溶液，其中盐酸的浓度为10～110ml/L，氯化亚锡的浓度为10～100g/L；混合盐酸、氯化钯和水，获得检测溶液，其中盐酸的浓度为10～50ml/L，氯化钯的浓度为0.1～1.0g/L；
将印制电路板置于所述辅助溶液中，静置2～10分钟，用去离子水清洗后，再置于所述检测溶液中，静置2～10分钟，而后取出印制电路板并进行清洗和干燥处理；
观察所述干燥处理后的印制电路板表面的黑点或黑块的分布，从而判断铜层经蚀刻后残留的铜块、铜点或者铜牙的分布。


2.根据权利要求1所述的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，其特征在于，将印制电路板置于所述辅助溶液之前，还包括步骤：对基板进行DES工序形成印制电路板。


3.根据权利要求2所述的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，其特征在于，所述DES工序包括：采用光致抗蚀剂负片干膜贴在所述基板上进行曝光处理，放置10分钟以上后，进行显影处理，使得未曝光的干膜从基板上消失，对干膜消失位置的基板进行蚀刻，而后去掉基板上的干膜并烘干。


4.根据权利要求2所述的一种检测印制电路板残留铜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国云，张秀梅，何为，王守绪，陈滔，张彬彬，杨猛，飞景明，毕建民，谭建容，
申请(专利权)人：电子科技大学，北京卫星制造厂有限公司，新华海通厦门信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51