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本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的...该专利属于电子科技大学;北京卫星制造厂有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学;北京卫星制造厂有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司授权不得商用。