一种缩短微电铸加工时间的方法技术

本发明专利技术提供了一种缩短微电铸加工时间的方法，属于微电铸工艺技术领域。本发明专利技术提供的缩短微电铸加工时间的方法，包括在衬底上依次制备第一光刻板、第一电镀镍、第一次平坦化、第二光刻板、第二电镀镍、去胶处理、电镀铜、第二次平坦化、去铜处理，得到目标装置。本发明专利技术在制备两层结构时，能够减少一次电镀工艺，缩短电镀时间；第一次平坦化工艺用时短，第二次平坦化工艺用时能够减少一半，使总的平坦化工艺用时大幅度缩短；同时加工时间变短，减少了产品受损的概率，提高了产品的良品率。实施例的结果显示，采用本发明专利技术的方法，产品的生产周期从675h缩短到357h，加工时间缩短了47.1％，良品率从低于5％提升到高于90％。

【技术实现步骤摘要】
一种缩短微电铸加工时间的方法
本专利技术涉及微电铸工艺
，尤其涉及一种缩短微电铸加工时间的方法。
技术介绍
微电铸工艺是在传统电铸工艺的基础上建立起来的新概念，具有微小结构成型、复杂结构成型、高精度和批量生产等突出优点，它既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸，也可以认为是拖膜电镀在高深宽比方向发展的结果，微电铸工艺可以分为性质不同的两个阶段：第一阶段是在掩模微结构的深层填充金属；第二阶段是在整个光刻胶和金属结构表面沉积厚金属膜，以便加工成压铸膜的基座。传统的微电铸加工方法在进行零件加工时，每次只能够循环加工1层，主要步骤为：依次在硅衬底上进行涂胶、光刻、镀镍、去除胶膜、镀铜、平坦化，完成一层的加工。传统的加工方法加工时间很长，产品的实际合格率较低，很难提高，同时工艺繁琐，限制了工业生产的效率，提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种缩短微电铸加工时间的方法，本专利技术提供的缩短微电铸加工时间的方法与传统方法相比，在制备两层结构时，能够减少一次电镀工艺，缩短电镀时间，且方法简单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缩短微电铸加工时间的方法，包括以下步骤：/n(1)在衬底上制备具有镂空结构的第一光刻板，然后进行第一电镀镍，使所述第一光刻板的镂空结构填满镍，再进行第一次平坦化，在衬底表面形成第一复合层；/n(2)在所述步骤(1)的第一复合层上制备具有镂空结构的第二光刻板，然后进行第二电镀镍，使所述第二光刻板的镂空结构填满镍，在第一复合层表面形成第二复合层；/n(3)对所述步骤(1)中的第一复合层和所述步骤(2)中的第二复合层进行去胶处理，在衬底表面形成具有镂空结构的金属镍层；/n(4)对所述步骤(3)中的金属镍层进行电镀铜，使所述金属镍层的镂空部分填满铜，在衬底表面形成铜镍混合金属层；/n(5)对所...

【技术特征摘要】
1.一种缩短微电铸加工时间的方法，包括以下步骤：
(1)在衬底上制备具有镂空结构的第一光刻板，然后进行第一电镀镍，使所述第一光刻板的镂空结构填满镍，再进行第一次平坦化，在衬底表面形成第一复合层；
(2)在所述步骤(1)的第一复合层上制备具有镂空结构的第二光刻板，然后进行第二电镀镍，使所述第二光刻板的镂空结构填满镍，在第一复合层表面形成第二复合层；
(3)对所述步骤(1)中的第一复合层和所述步骤(2)中的第二复合层进行去胶处理，在衬底表面形成具有镂空结构的金属镍层；
(4)对所述步骤(3)中的金属镍层进行电镀铜，使所述金属镍层的镂空部分填满铜，在衬底表面形成铜镍混合金属层；
(5)对所述步骤(4)中的铜镍混合金属层进行第二次平坦化，得到目标装置前驱体；
(6)对所述步骤(5)得到的目标装置前驱体进行去铜处理，得到目标装置。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(5)中第二次平坦化后还包括：当所述目标装置的层数为大于2的偶数时，根据所需层数重复步骤(1)至(5)1次以上，得到所述目标装置前驱体；当所述目标装置的层数为3以上的奇数时，根据所需层数重复步骤(1)至(5)1次以上，然后重复一次步骤(1)、(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰伟，郑英彬，王颉，杨晴，唐彬，支钞，高彩云，孙强，张青芝，王旭光，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51