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本发明提供了一种缩短微电铸加工时间的方法，属于微电铸工艺技术领域。本发明提供的缩短微电铸加工时间的方法，包括在衬底上依次制备第一光刻板、第一电镀镍、第一次平坦化、第二光刻板、第二电镀镍、去胶处理、电镀铜、第二次平坦化、去铜处理，得到目标装置...
该专利属于中国工程物理研究院电子工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院电子工程研究所授权不得商用。

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