一种基于微流控系统的电化学增材装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基于微流控系统的电化学增材装置。包括用于容纳电解液的容器，所述容器的底部设有打印头，所述打印头内设有导流管路、缓冲腔室，所述缓冲腔室与所述导流管路连通，所述导流管路连通至所述容器的腔室，所述缓冲腔室的数量为1个、2个或多个。本实用新型专利技术利用微流控系统实现打印过程中电解质的稳定供给，从而提高弯月面的稳定性，保证打印的流畅性，打印出在三维空间内具有复杂形状和良好形貌的微米级金属零件。

【技术实现步骤摘要】
一种基于微流控系统的电化学增材装置
本技术涉及电化学领域，特别是涉及一种基于微流控系统的电化学增材装置。
技术介绍
微尺寸金属零件在通信等领域具有不可替代的作用。当前主流的金属增材制造方法都有其局限性，存在的缺陷包括具有残余应力和热变形，成形精度低等。电化学增材制造技术是一种可用于生产微纳米尺寸金属零件的新型增材制造技术，其基本原理是首先对微纳米零件进行分层，再通过电镀的方式(电解液中的金属离子通过还原反应从电解液中析出并沉积在导电基底上)进行分层加工，进而完成微纳米零件的三维成形。由于电化学微增材制造技术是在原子尺度上对材料进行操作，并且全程在室温下进行，不会产生残余应力，因而其具有很高的加工精度，理论上可达纳米级别。当前常用的电化学增材制造技术包括局部电化学沉积技术和基于弯月面的电化学增材制造技术。局部电化学沉积技术是将基板与工作电极浸于电解液中，控制工作电极与基板之间维持一个固定的极小间距。在工作电极与基底之间施加一恒定电位，基底上便会沉积出金属材料。该技术的局限性在于工作电极与基板之间的距离较难控制，距离过大或过小都会影响打印精本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于微流控系统的电化学增材装置，其特征在于，包括用于容纳电解液的容器(1)，所述容器(1)的底部设有打印头(8)，所述打印头(8)内设有导流管路(9)、缓冲腔室(2)，所述缓冲腔室(2)与所述导流管路(9)连通，所述导流管路(9)连通至所述容器(1)的腔室，所述缓冲腔室(2)的数量为1个、2个或多个。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于微流控系统的电化学增材装置，其特征在于，包括用于容纳电解液的容器(1)，所述容器(1)的底部设有打印头(8)，所述打印头(8)内设有导流管路(9)、缓冲腔室(2)，所述缓冲腔室(2)与所述导流管路(9)连通，所述导流管路(9)连通至所述容器(1)的腔室，所述缓冲腔室(2)的数量为1个、2个或多个。


2.根据权利要求1所述的电化学增材装置，其特征在于：所述缓冲腔室(2)的数量为2个或多个时，各所述缓冲腔室(2)的底面互相平行，所述缓冲腔室(2)沿所述导流管路(9)纵向排布。


3.根据权利要求1所述的电化学增材装置，其特征在于：所述缓冲腔室(2)的底面(21)垂直于所述导流管路(9)的竖向中心线。


4.根据权利要求1所述的电化学增材装置，其特征在于：所述缓冲腔室(2)的数量为2个或多个时，相邻所述缓冲腔室(2)的间距为0.3-0.7mm。


5.根据权利要求4所述的电化学增材装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亚斌，柳彭鹏，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：新型
国别省市：广东;44