一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺制造技术

本发明专利技术属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺。所述水平化学镀铜工艺包括有如下步骤：1)将水平镀铜槽清洗干净；2)先所述水平化学镀铜槽中加入化学镀铜溶液，所述化学镀铜溶液包括有去离子水、CuSO4·5H2O、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、甲醛、氢氧化钠、硫代硫酸钠、联喹啉、亚铁氰化钾、2‑2联吡啶；3)加热所述水平化学镀铜槽至35‑45℃，启动循环过滤泵；4)将催化、速化水洗后的印制线路板置入所述水平化学镀铜槽中，喷淋浸泡；5)取出所述印制线路板，用自来水清洗干净，并用热风将其吹干；6)转入全板镀铜工序。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺
本专利技术属于印制线路板加工
，具体地说，涉及一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺。
技术介绍
印制线路板导通孔孔金属通常都是采用垂直挂板方式进行化学镀铜，由于印制线路板的高集成化、高密度化、高纵横比化，微小孔径(孔径≤0.25mm)化、盲孔化、埋孔化采用垂直挂板方式的化学镀铜工艺，由于药水穿孔能力有限造成化学镀铜背光无法保证，严重影响上述高档板的化学镀铜品质，因此解决微小孔(孔径<0.25mm)盲孔(孔径≤0.15mm)、埋孔(孔径≤0.10mm)、高纵横比的化学镀铜的新工艺已经迫在眉睫。因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种用于印制线路板水平化学镀铜工艺，以解决了微小孔(孔径≤0.25mm)、盲孔(孔径≤0.15mm)、埋孔(孔径≤0.10mm)的孔金属化背光的的品质问题，从而提高微孔(孔径≤0.25mm)、盲孔(孔径≤0.15mm)、埋孔(孔径≤0.10mm)、埋孔的孔金属化导通的可靠性。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺，所述水平化学镀铜工艺包括有如下步骤：1)将水平镀铜槽清洗干净；2)先所述水平化学镀铜槽中加入化学镀铜溶液，所述化学镀铜溶液包括有去离子水、CuSO4·5H2O、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、甲醛、氢氧化钠、硫代硫酸钠、联喹啉、亚铁氰化钾、2-2联吡啶；3)加热所述水平化学镀铜槽至35-45℃，启动循环过滤泵；4)将催化、速化水洗后的印制线路板置入所述水平化学镀铜槽中，喷淋浸泡；5)取出所述印制线路板，用自来水清洗干净，并用热风将其吹干；6)转入全板镀铜工序。优选的，在一个具体技术方案中，所述步骤1)包括有：a)将所述水平镀铜槽槽中残留液完全排放后，用自来水冲洗干净；b)往所述水平化学镀铜槽中加入清洗液并浸泡1-2小时，同时启动循环过滤泵；其中，所述清洗液为硫酸和双氧水的稀释溶液；c将所述清洗液完全排放，待排放完全后后，用自来水冲洗干净，并加入去离子水清洗1-2小时，启动循环过滤泵；d)再次排出所述水平镀铜槽槽中残留液体。优选的，在一个具体技术方案中，所述步骤b)中，硫酸的浓度为2wt％，双氧水的浓度为4wt％。优选的，在一个具体技术方案中，所述CuSO4·5H2O的浓度为0.2-0.8wt％、所述酒石酸钾钠的浓度为1.0-4.0wt％、所述柠檬酸钠的浓度为2.0-6.0wt％、所述甲醛的浓度为0.3-1.5wt％、所述氢氧化钠的浓度为0.6-1.4wt％、所述硫代硫酸钠的浓度为0.01-0.08wt％、所述联喹啉的浓度为0.001-0.005wt％、所述亚铁氰化钾的浓度为0.015-0.035wt％、所述2-2联吡啶的浓度为0.002-0.006wt％。优选的，在一个具体技术方案中，所述化学镀铜溶液的比重为1.04-1.08g/cm3，pH值为11-13。优选的，在一个具体技术方案中，所述步骤4)中，喷淋浸泡的时间为4-6分钟。优选的，在一个具体技术方案中，所述步骤5)中，自来水清洗时间为40-60秒，清洗温度为室温，热风吹干时间为30-40秒，热风吹干温度为70-80℃。本专利技术的水平化学镀铜工艺具有以下有益效果:(1)化学镀铜溶液活性高，化学镀铜时间短，仅需4-6分钟便可达到垂直化学镀铜的铜层厚度(垂直化学镀铜通常需要15-18分钟)，节省了1/3的生产时间，极大的提高了生产效率。(2)化学镀铜溶液稳定性高，正常生产过程仅需一周保养一次(而垂直化学镀铜则需三天内保养一次)。(3)解决了微孔板(孔径≤0.25mm)盲孔板(孔径≤0.15mm)、埋孔板(孔径≤0.10mm)的印制线路板导通孔孔金属化的品质问题(因背光不良造成的孔无铜和导通孔电阻过高)，上述板的品质不良率由垂直化学镀铜0.1％。下降至0.01％。(4)原料来源广，价格低廉、成本低，生产过程无污染，因此在印制线路板领域具有广泛的应用前景。具体实施方式实施例1先将水平化学镀铜槽废液完全排放，用自来水冲洗干净，加入自来水和2wt％的硫酸和4wt％的双氧水，启动循环过滤泵浸泡2小时，将废液完全排放，用自来水冲洗干净，加入去离子水，启动循环过滤泵浸泡2小时，将清洗水完全排掉，加入去离子水、0.1wt％的CuSO4·5H2O、2wt％的酒石酸钾钠、3wt％的柠檬酸钠、0.5wt％的甲醛、0.8wt％的氢氧化钠、0.05wt％的硫代硫酸钠、0.03wt％的联喹啉、0.002wt％的亚铁氰化钾、0.004wt％的2-2联吡啶，比重为1.05g/cm3，pH值为12，将上述水平化学镀铜液加温至40℃，启动循环过滤泵，将已经催化、加速后的印制线路板置入槽中，喷淋浸泡5分钟后，将印制线路板水洗50秒，再经过80℃(热风吹干40秒)然后转入全板镀铜工序。从实验结果可以看出:微孔(孔径≤0.25mm)盲孔(孔径≤0.15mm)、埋孔(孔径≤0.10mm)背光级数优良，水平化学镀铜速率适中，镀铜后经热冲击，未发现孔铜分离现象，使待微孔、盲孔、埋孔印制线路板的品质大幅度提升(参见表1,表1列出了不同导通孔对化学镀铜后背光等级和电镀后热冲击孔铜分离情况标准)。表一(水平化学镀铜速率0.4μm/5分钟，标准范围：0.35-0.55μm/5分钟)实施例2先将水平化学镀铜槽废液完全排放，用自来水冲洗干净，加入自来水和2wt％的硫酸和4wt％的双氧水，启动循环过滤泵浸泡2小时，将废液完全排放，用自来水冲洗干净，加入去离子水，启动循环过滤泵浸泡2小时，将清洗水完全排掉，加入去离子水、0.8wt％的CuSO4·5H2O、4wt％的酒石酸钾钠、6wt％的柠檬酸钠、1.5wt％的甲醛、1.4wt％的氢氧化钠、0.08wt％的硫代硫酸钠、0.05wt％的联喹啉、0.0035wt％的亚铁氰化钾、0.006wt％的2-2联吡啶，比重为1.08g/cm3，pH值为13，将上述水平化学镀铜液加温至45℃，启动循环过滤泵，将已经催化、加速后的印制线路板置入槽中，喷淋浸泡6分钟后，将印制线路板水洗40秒，再经过70℃(热风吹干35秒)然后转入全板镀铜工序。从实验结果可以看出:微孔(孔径≤0.25mm)盲孔(孔径≤0.15mm)、埋孔(孔径≤0.10mm)背光级数优良，水平化学镀铜速率适中，镀铜后经热冲击，未发现孔铜分离现象，使待微孔、盲孔、埋孔印制线路板的品质大幅度提升(参见表2,表2列出了不同导通孔对化学镀铜后背光等级和电镀后热冲击孔铜分离情况标准)。表二(水平化学镀铜速率050μm/6分钟，标准范围：0.35-0.55μm/5分钟)实施例3先将水平化学镀铜槽废液完全排放，用自来水冲洗干净，加入自来水和2wt％的硫酸和4wt本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺，其特征在于：所述水平化学镀铜工艺包括有如下步骤：/n1)将水平镀铜槽清洗干净；/n2)先所述水平化学镀铜槽中加入化学镀铜溶液，所述化学镀铜溶液包括有去离子水、CuSO4·5H2O、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、甲醛、氢氧化钠、硫代硫酸钠、联喹啉、亚铁氰化钾、2-2联吡啶；/n3)加热所述水平化学镀铜槽至35-45℃，启动循环过滤泵；/n4)将催化、速化水洗后的印制线路板置入所述水平化学镀铜槽中，喷淋浸泡；/n5)取出所述印制线路板，用自来水清洗干净，并用热风将其吹干；/n6)转入全板镀铜工序。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺，其特征在于：所述水平化学镀铜工艺包括有如下步骤：
1)将水平镀铜槽清洗干净；
2)先所述水平化学镀铜槽中加入化学镀铜溶液，所述化学镀铜溶液包括有去离子水、CuSO4·5H2O、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、甲醛、氢氧化钠、硫代硫酸钠、联喹啉、亚铁氰化钾、2-2联吡啶；
3)加热所述水平化学镀铜槽至35-45℃，启动循环过滤泵；
4)将催化、速化水洗后的印制线路板置入所述水平化学镀铜槽中，喷淋浸泡；
5)取出所述印制线路板，用自来水清洗干净，并用热风将其吹干；
6)转入全板镀铜工序。


2.根据权利要求1所述一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺，其特征在于：所述步骤1)包括有：
a)将所述水平镀铜槽槽中残留液完全排放后，用自来水冲洗干净；
b)往所述水平化学镀铜槽中加入清洗液并浸泡1-2小时，同时启动循环过滤泵；其中，所述清洗液为硫酸和双氧水的稀释溶液；
C)将所述清洗液完全排放，待排放完全后后，用自来水冲洗干净，并加入去离子水清洗1-2小时，启动循环过滤泵；
d)再次排出所述水平镀铜槽槽中残留液体。


3.根据权利要求2所述一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：董先友，
申请(专利权)人：东莞市斯坦得电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44