一种高穿透性铜光剂的配方及制备方法组成比例

本发明专利技术属于印制线路板加工技术领域，具体涉及一种高穿透性铜光剂的配方及制备方法。所述高穿透性铜光剂包括以下质量分数的各组分：0.5

【技术实现步骤摘要】
一种高穿透性铜光剂的配方及制备方法


[0001]本专利技术属于印制线路板加工
，具体涉及一种高穿透性铜光剂的配方及制备方法。

技术介绍

[0002]印制线路板酸性镀铜中，因为镀铜添加剂性能差异，导致横向和纵向长度差距大的线路板在电镀时孔内铜厚与面铜厚度差异很大，为了保证孔内铜厚要求，只能延长镀铜时间或者加大电流密度，如此，面铜的厚度就会超出，最终会导致铜球消耗过大，电镀产能下降，甚至会导致夹膜等品质问题。
[0003]因此，有必要提供一种技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术涉及一种高穿透性铜光剂的配方及制备方法，旨在解决现有技术中，因镀铜添加剂性能差异，导致横向和纵向长度差距大的线路板在电镀时孔内铜厚与面铜厚度差异很大，为了保证孔内铜厚要求，只能延长镀铜时间或者加大电流密度，如此，面铜的厚度就会超出，最终会导致铜球消耗过大，电镀产能下降，甚至会导致夹膜等品质问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种高穿透性铜光剂，包括以下质量分数的各组分：
[0006]0.5<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高穿透性铜光剂，其特征在于：包括以下质量分数的各组分：0.5
‑
0.7wt％的主光剂、0.6
‑
0.8wt％的载体、0.5
‑
1.0wt％的湿润剂、0.4
‑
0.8wt％的整平剂、0.05
‑
0.2wt％的甲醛、0.05
‑
0.1wt％的硫酸、0.1
‑
0.2wt％的硫酸铜、去离子水。2.根据权利要求1所述一种高穿透性铜光剂，其特征在于：所述主光剂为苯基二硫丙烷磺酸钠；所述载体为脂肪胺聚氧乙烯醚；所述湿润剂为十二烷基硫酸钠和PEG
‑
8000；所述整平剂为苯甲酰基四氢噻唑
‑2‑
硫酮。3.根据权利要求2所述一种高穿透性铜光剂，其特征在于：包括以下质量分数的各组分：0.5
‑
0.7wt％的苯基二硫丙烷磺酸钠、0.6
‑
0.8wt％的脂肪胺聚氧乙烯醚、0.4
‑
0.7wt％的十二烷基硫酸钠、0.1
‑
0.3wt％的PEG
‑
8000、0.4
‑
0.8wt％的苯甲酰基四氢噻唑
‑2‑
硫酮、0.05
‑
0.2wt％的甲醛、0.05
‑
0.1wt％的硫酸、0.1
‑
0.2wt％的硫酸铜、去离子水。4.根据权利要求3所述一种高穿透性铜光剂，其特征在于：包括以下质量分数的各组分：0.5wt％的苯基二硫丙烷磺酸钠、0.6wt％的脂肪胺聚氧乙烯醚、0.4wt％...

【专利技术属性】
技术研发人员：董先友，
申请(专利权)人：东莞市斯坦得电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：