【技术实现步骤摘要】
多孔性表面结构和基底的连接结构、制备方法及假体
本专利技术涉及机械结构的连接技术，特别涉及医疗器械，提供一种多孔性表面结构和基底的连接结构、制备方法及假体。
技术介绍
工程应用常常对机械结构的整体性能和表面性能有不同的要求。比如，人工髋关节的髋臼杯和股骨柄，其整体性能(如疲劳强度)要满足假体在植入体内后几十年、平均每年一百万到两百万次走路时承受的动态载荷下的抗疲劳要求，而且对假体表面有特定的性能需要，以满足假体表面与病人的骨骼组牢固结合在一起，保证假体不松动；否则病人会有疼痛，就必须取出假体，使病人再经过一次翻修手术，植入一个新的假体。其它骨科植入物(如脊柱)也有类似情况和需求。事实上，在其它领域，也有基底和表面有不同性能需求，而两者之间需要可靠有效连接的情况。关节假体常用的人工材料是钛合金/钴铬钢合金/不锈钢等，和骨头无法形成有效的生物或化学结合。假体和骨之间的界面一般主要通过物理/机械结合。比如，高度抛光的假体表面和骨组织无法形成有效的结合力，所以，需要增加骨传导、骨诱导、骨再生，以加速或加强骨组织与假体表面的结...
【技术保护点】
1.一种用于制备多孔性表面结构和基底的连接结构的方法，其特征在于，该方法包含：/n将所述多孔性表面结构与所述基底之间留有间隙；/n在所述间隙内设置熔融状的热塑性材料；/n所述熔融状的热塑性材料渗透到所述多孔性表面结构内部，且所述热塑性材料与所述基底接触；/n凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述基底进行连接，所述多孔性表面结构位于所述基底的表面。/n
【技术特征摘要】
20191230 CN 20191139464421.一种用于制备多孔性表面结构和基底的连接结构的方法，其特征在于，该方法包含：
将所述多孔性表面结构与所述基底之间留有间隙；
在所述间隙内设置熔融状的热塑性材料；
所述熔融状的热塑性材料渗透到所述多孔性表面结构内部，且所述热塑性材料与所述基底接触；
凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述基底进行连接，所述多孔性表面结构位于所述基底的表面。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述热塑性材料为高分子材料。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述多孔性表面结构的靠近基底的一侧称为内侧，所述间隙是多孔性表面结构内侧设置的一间隔层与所述基底之间的孔隙部分，所述间隔层用于阻挡所述热塑性材料过度渗透。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，
所述间隔层为实心结构或多孔结构；
所述多孔性表面结构与所述间隔层一体成型。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
进一步包含：通过向所述间隙内注入熔融状的热塑性材料和/或在所述间隙内放置热塑性材料而后加温熔融，形成熔融状的热塑性材料。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述基底为实心结构，凝固后的热塑性材料和将所述多孔性表面结构的结合体包裹在所述基底的表面；
或者，所述基底是多孔结构，熔融状的热塑性材料分别渗透到所述多孔性表面结构和所述基底的内部，使得凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述基底进行联结。
7.一种采用如权利要求1～6中任意一项所述的方法的连接结构，其特征在于，所述连接结构包含多孔性表面结构和基底，所述多孔性表面结构与所述基底之间留有间隙，通过间隙内的熔融状的热塑性材料渗透到所述多孔性表面结构内部，且与所述基底接触，使得凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述基底进行连接，所述多孔性表面结构位于所述基底的表面。
8.如权利要求7所述的连接结构，其特征在于，
所述热塑性材料为高分子材料。
9.如权利要求7所述的连接结构，其特征在于，
所述多孔性表面结构的靠近基底的一侧称为内侧，所述间隙是多孔性表面结构内侧设置的一间隔层与所述基底之间的孔隙部分，所述间隔层用于阻挡所述热塑性材料过度渗透。
10.如权利要求9所述的连接结构，其特征在于，
所述间隔层为实心结构或多孔结构；
所述多孔性表面结构与所述间隔层一体成型。
11.如权利要求7所述的连接结构，其特征在于，
所述基底为实心结构，凝固后的热塑性材料和所述多孔性表面结构的结合体包裹在所述基底的表面；
或者，所述基底是多孔结构，熔融状的热塑性材料分别渗透到所述多孔性表面结构和所述基底的内部，使得凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述基底进行联结。
12.一种假体，其特征在于，设置一连接结构，所述连接结构包含多孔性表面结构和基底，所述基底用于形成假体主体；所述假体主体的至少部分表面作为连接区域，且所述多孔性表面结构与所述假体主体的连接区域之间留有间隙，通过间隙内的熔融状的热塑性材料渗透到所述多孔性表面结构内部，且与所述假体主体的连接区域接触，使得凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述假体主体进行连接，所述多孔性表面结构位于所述假体主体的连接区域。
13.如权利要求12所述的假体，其特征在于，
所述假体是关节假体。
14.如权利要求12所述的假体，其特征在于，
所述多孔性表面结构与热塑性材料的结合体形成为壳体，包覆在所述假体主体的连接区域上；
所述壳体的外层包含所述多孔性表面结构；
所述壳体的内层包含热塑性材料，其与所述假体主体的连接区域接触。
15.如权利要求14所述的假体，其特征在于，
所述结合体形成的壳体是一个整体；
或者，所述结合体形成的壳体包含多个壳体片体；其中，多个壳体片体相互独立，或者相邻的壳体片体之间在至少一侧的邻边相连接。
16.如权利要求14所述的假体，其特征在于，
所述假体包含髋关节的股骨柄，所述股骨柄包含柄体，其形成为基底；
所述连接区域的位置为柄体上部的表面。
17.如权利要求16所述的假体，其特征在于，
所述柄体下部的表面为光滑表面，所述柄体下部开设若干纵向的沟槽，所述柄体下部插入股骨髓腔。
18.如权利要求16所述的假体，其特征在于，
所述股骨柄还包含头部和颈部，所述头部、颈部和所述柄体是一体的或是组装形成；
所述股骨柄的头部为锥台结构，其第一端通过颈部与柄体连接，头部与颈部相对柄体有一定的偏转角度，以相对于柄体一侧倾斜的形式布置，股骨柄的头部的第二端插入至股骨球头。
19.如权利要求16所述的假体，其特征在于，
所述结合体形成为壳体包裹在所述柄体的连接区域外围；
所述结合体包含多个壳体片体。
20.如权利要求12所述的假体，其特征在于，
所述假体包含髋关节的髋臼杯，所述髋臼杯包含内侧的杯体主体，其形成为基底；
所述连接区域的位置为髋臼杯的外周面。
21.如权利要求12所述的假体，其特征在于，
所述假体包含胫骨平台，所述胫骨平台包含胫骨托，其形成为基底；
所述连接区域的位置为胫骨托的远端的表面。
22.如权利要求12所述的假体，其特征在于，
所述假体包含股骨髁，所述股骨髁包含髁内固定面，其形成为基底；
所述连接区域的位置为髁内固定面。
23.如权利要求12所述的假体，其特征在于，
所述假体是以下的任意一种或多种：髌骨、脊柱融合器、脊柱椎间小平面关节、踝关节、肩关节、肘关节、指关节、趾关节、人工椎间盘、下颌关节、腕关节。
24.如权利要求12～23中任意一项所述的假体，其特征在于，
所述热塑性材料为高分子材料。
25.如权利要求12～23中任意一项所述的假体，其特征在于，
所述多孔性表面结构的靠近基底的一侧称为内侧，所述间隙是多孔性表面结构内侧设置的一间隔层与所述基底之间的孔隙部分，所述间隔层用于阻挡所述热塑性材料过度渗透。
26.如权利要求25所述的假体，其特征在于，
所述间隔层为实心结构或多孔结构；
所述多孔性表面结构与所述间隔层一体成型。
27.如权利要求12～23中任意一项所述的假体，其特征在于，
所述基底为实心结构，凝固后的热塑性材料和所述多孔性表面结构的结合体包裹在所述基底的表面；
或者，所述基底是多孔结构，熔融状的热塑性材料分别渗透到所述多孔性表面结构和所述基底的内部，使得凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述基底进行联结。
28.一种用于制备多孔性表面结构和基底的连接结构的方法，其特征在于，该方法包含：
基底上设置至少一预连多孔结构，预连多孔结构与基底预先连接；
将所述预连多孔结构的远离基底的一侧与所述多孔性表面结构的靠近基底的一侧之间留有间隙；
在所述间隙内设置熔融状的热塑性材料；
所述熔融状的热塑性材料分别渗透到所述多孔性表面结构和所述预连多孔结构的内部；
凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述预连多孔结构进行连接，所述多孔性表面结构位于所述基底的表面。
29.如权利要求28所述的方法，其特征在于，
所述多孔性表面结构的靠近基底的一侧称为内侧，所述间隙是多孔性表面结构内侧设置的一间隔层与所述预连多孔结构的远离基底的一侧之间的孔隙部分，所述间隔层用于阻挡所述热塑性材料过度渗透。
30.如权利要求29所述的方法，其特征在于，
所述间隔层为实心结构或多孔结构；
所述多孔性表面结构与所述间隔层一体成型。
31.如权利要求28所述的方法，其特征在于，
进一步包含：通过向所述间隙内注入熔融状的热塑性材料和/或在所述间隙内放置热塑性材料而后加温熔融，形成熔融状的热塑性材料。
32.如权利要求28所述的方法，其特征在于，
所述预连多孔结构的靠近基底的一侧与所述基底的靠近多孔性表面结构的一侧是通过激光焊接和/或电阻焊接进行预先连接。
33.如权利要求32所述的方法，其特征在于，
当采用电阻焊接时，进一步包含：
预连多孔结构的至少部分与所述基底直接接触，所述基底和所述预连多孔结构置于第一极性电极和第二极性电极之间，所述第一极性电极与所述预连多孔结构导电接触，所述基底与所述第二极性电极导电接触，形成电流回路，使得预连多孔结构与基底的接触部分与基底进行电阻焊接；
和/或，预连多孔结构与基底之间设置中间体且所述中间体与所述预连多孔结构形成一预连复合体，所述预连复合体与所述基底置于所述第一极性电极和所述第二极性电极之间，所述第一极性电极与所述预连多孔结构和/或中间体导电接触，所述基底与所述第二极性电极导电接触，形成电流回路，使得所述中间体和所述基底进行电阻焊接，实现所述预连复合体与所述基底之间的连接。
34.如权利要求33所述的连接结构，其特征在于，
所述预连复合体中的预连多孔结构称为第一多孔结构；
所述中间体是实心结构，或者，所述中间体是第二多孔结构并且所述第二多孔结构的孔隙率低于所述第一多孔结构的孔隙率。
35.如权利要求33所述的方法，其特征在于，
所述电阻焊接为凸焊式电阻焊和/或点焊式电阻焊。
36.如权利要求35所述的方法，其特征在于，
当所述电阻焊接为凸焊式电阻焊时，所述第一极性电极是连续的平面电极或分段的多个电极单体，所述第二极性电极是连续的平面电极或分段的多个电极单体；
当所述电阻焊接为点焊式电阻焊时，所述第一极性电极和/或所述第二极性电极是分段的多个电极单体。
37.如权利要求36所述的方法，其特征在于，
当点焊式电阻焊时，通过移动以下任意一个或多个部件：第一极性电极、第二极性电极、已在至少一个接触位置完成焊接的中间体与基底的结合体，使得从当前焊接位置移动到下一焊接位置。
38.如权利要求33所述的方法，其特征在于，
所述第一极性电极分成多个电极单体时，所述电极单体插入至预连多孔结构内的预制空隙，电极单体靠近所述中间体，使得插入后的所述电极单体与所述中间体导电接触或者使得插入后的所述电极单体经过预连多孔结构与所述中间体导电接触。
39.如权利要求38所述的方法，其特征在于，
所述电极单体从预连多孔结构的表面穿过直至穿透至中间体表面或中间体的内部，使得插入后的所述电极单体与所述中间体导电接触。
40.如权利要求38所述的方法，其特征在于，
所述电极单体与所述预连多孔结构为侧向间隙配合，使得所述电极单体与所述预连多孔结构完全不接触。
41.如权利要求38所述的方法，其特征在于，
所述多个电极单体并联连接至另一平面电极且所述另一平面电极与电源端连接，或者，所述多个电极单体并联并直接连接至电源端。
42.如权利要求33所述的方法，其特征在于，
所述第一极性电极为柔性电极，所述柔性电极在压力作用下，通过柔性变形使得其与所述预连多孔结构表面相匹配，增大所述柔性电极与所述预连多孔结构表面的接触面积。
43.如权利要求33所述的方法，其特征在于，
所述第一极性电极为正电极，所述第二极性电极为负电极；
或者，所述第一极性电极为负电极，所述第二极性电极为正电极。
44.如权利要求33所述的方法，其特征在于，
所述第一极性电极和所述第二极性电极由导电材料制成；
所述基底由导电材料制成，所述预连多孔结构由导电材料制成，所述中间体由导电材料制成。
45.如权利要求34所述的方法，其特征在于，
所述中间体包含中间板结构。
46.如权利要求45所述的方法，其特征在于，
所述中间板结构上设置多个凸起结构，所述凸起结构设置在所述中间板结构上靠近所述基底的一侧，所述凸起结构的凸点与所述基底接触。
47.如权利要求34所述的方法，其特征在于，
所述中间体是所述第二多孔结构，所述第二多孔结构包含多个凸起结构，所述凸起结构形成在所述第二多孔结构上靠近所述基底的一侧，所述凸起结构的凸点与所述基底接触。
48.如权利要求33所述的方法，其特征在于，
所述中间体包含若干个分散布置的凸起结构，形成在所述预连多孔结构靠近基底的一侧，所述凸起结构的凸点与所述基底接触。
49.如权利要求33～48中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述中间体包含若干支撑柱，每个支撑柱的全部或至少部分位于预连多孔结构内。
50.如权利要求49所述的方法，其特征在于，
所述中间体的支撑柱与所述中间体的凸起结构对应布置并接触，或所述中间体的支撑柱与所述中间体的凸起结构错位分布且不接触。
51.如权利要求49所述的方法，其特征在于，
所述支撑柱的远离基底一侧的表面超出所述预连多孔结构的表面；
或者，所述支撑柱的远离基底一侧的表面低于所述预连多孔结构的表面；
或者，所述支撑柱的远离基底一侧的表面与所述预连多孔结构的表面平齐。
52.如权利要求51所述的方法，其特征在于，
所述支撑柱的远离基底一侧的表面超出所述预连多孔结构的表面时，在电阻焊完成后，切割所述支撑柱超出所述预连多孔结构的部分。
53.如权利要求50～52中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述第一极性电极分成多个电极单体时，所述支撑柱位于所述预连多孔结构的预制空隙内，所述支撑柱开设凹槽，用于放置所述电极单体，插入后的所述电极单体与所述支撑柱导电接触；
所述支撑柱的表面超出或平齐于或低于所述预连多孔结构的表面，所述支撑柱为多孔结构或实心结构。
54.如权利要求50～52中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述支撑柱的远离基底一侧的表面超出所述预连多孔结构的表面时：所述支撑柱为多段结构，至少包含超出所述预连多孔结构的第一段部分和剩余的第二段部分；
所述第一段部分为多孔结构；
所述第二段部分为多孔结构或实心结构，所述第二段部分上远离基底一侧的表面平齐于所述预连多孔结构的表面，使得第一段部分因与第一极性电极接触生热导致所述支撑柱下沉至所述第二段部分的远离基底一侧的表面。
55.如权利要求49所述的方法，其特征在于，
所述支撑柱为导电体时，所述支撑柱接入到所述电流回路，所述支撑柱与以下任意一个或多个部件导电接触：第一极性电极、预连多孔结构、中间体。
56.如权利要求49所述的方法，其特征在于，
所述支撑柱为绝缘体。
57.如权利要求46～48中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述凸起结构位于所述中间体上的位置，靠近所述预连多孔结构与所述中间体的接触位置。
58.如权利要求28～48或50～52或55～56中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述预连多孔结构内至少部分的孔隙内填充导电材料。
59.如权利要求58所述的方法，其特征在于，
所述预连多孔结构内至少部分的孔隙内填充粉末状的导电材料或丝材状的导电材料或网状的导电材料。
60.如权利要求28～48或50～52或55～56中任意一项所述的方法，其特征在于，
预连多孔结构的至少部分的表面铺设固体薄膜状或丝状或网状的可变形导电介质，所述可变形导电介质位于所述第一极性电极和所述预连多孔结构之间；
和/或，至少部分的预连多孔结构的表面与所述第一极性电极之间喷涂固态导电介质或液态导电剂。
61.如权利要求28～48或50～52或55～56中任意一项所述的方法，其特征在于，
至少部分的预连多孔结构的孔隙内注入熔融状的导电介质，和/或，至少部分的预连多孔结构的孔隙内置导电介质并通过高温使导电介质成熔融状；
所述导电介质的熔点低于基底的熔点和/或预连多孔结构的熔点。
62.如权利要求33～48或50～52或55～56中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述预连多孔结构表面设置若干个凹槽，所述凹槽的表面低于所述预连多孔结构表面，将所述预连多孔结构划分成多个区域；
经所述凹槽划分出的各区域，均被该区域对应接触的第一极性电极覆盖，所述预连多孔结构的任意一区域与邻近凹槽的位置关系是以下的任意一种：与凹槽第一侧不接触、跨过凹槽第一侧且不超出凹槽第二侧、跨过凹槽第一侧直至凹槽第二侧、跨过凹槽第二侧并接触到邻近的另一区域的至少一部分；其中，凹槽的第一侧为靠近所述任意一区域的一侧，凹槽的第二侧为远离所述任意一区域的一侧。
63.如权利要求62所述的方法，其特征在于，
凹槽划分的相邻两区域的预连多孔结构与基底之间的电阻焊过程是分别通过覆盖位置不相重合的两个不同的第一极性电极同时进行；
或者，凹槽划分的相邻两区域的预连多孔结构与基底之间的电阻焊过程是分别通过两个不同的第一极性电极按先后次序分两次进行；
或者，凹槽划分的相邻两区域的预连多孔结构与基底之间的电阻焊过程是通过同一个第一极性电极按先后次序分两次进行。
64.如权利要求63所述的方法，其特征在于，
所述凹槽为长条状。
65.如权利要求62所述的方法，其特征在于，
所述第二极性电极为连续的平面电极；
或者，所述第二极性电极分为多个区域的第二极性电极，分别与各个区域相匹配。
66.如权利要求33～48或50～52或55～56中任意一项所述的方法，其特征在于，
将预连多孔结构划分成多个区域，划分的任意相邻的两个区域称为第一区域的多孔结构和第二区域的多孔结构；
第一区域的多孔结构与对应的第一区域的一第一极性电极接触，完成第一区域的多孔结构与基底的电阻焊接后，所述第一区域的多孔结构与所述第一区域的第一极性电极的接触边缘形成凸边；
所述第二区域的多孔结构与对应的第二区域的一第一极性电极接触，第二区域的一第一极性电极至少覆盖到第一区域的多孔结构上靠近第二区域的多孔结构一侧的凸边，完成第二区域的多孔结构与基底的电阻焊接。
67.如权利要求66所述的方法，其特征在于，
所述第二极性电极为连续的平面电极；
或者，所述第二极性电极分为多个区域的第二极性电极，分别与各个区域相匹配。
68.如权利要求33～48或50～52或55～56中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述基底包含一表面连接层，所述表面连接层与基底主体预先连接，所述表面连接层介于所述预连复合体的中间体与基底主体之间；
所述表面连接层包含凸起结构，所述凸起结构的凸点与所述预连复合体的中间体接触。
69.如权利要求68所述的方法，其特征在于，
所述表面连接层与基底主体预先焊接连接。
70.如权利要求68所述的方法，其特征在于，
所述中间体上靠近所述基底的一侧为平面状；
或者，所述中间体上靠近所述基底的一侧设置的凸起结构与所述表面连接层的凸起结构错开。
71.如权利要求32所述的方法，其特征在于，
当采用激光焊接时，进一步包含：
预连多孔结构与基底之间设置中间体且所述中间体与所述预连多孔结构形成预连复合体；
所述中间体与基底之间有至少一对接触面；
所述中间体与基底在两者之间的至少一对接触面通过激光焊接来连接固定。
72.如权利要求71所述的方法，其特征在于，
所述基底包含一个连接区域，其与一个预连复合体的中间体接触且连接，或分别与多个预连复合体的中间体接触且连接；
或者，所述基底包含多个连接区域，其与同一个预连复合体的中间体接触且连接；
或者，所述基底包含多个连接区域，其中的每个连接区域和与之对应的一个预连复合体的中间体接触且连接，或每个连接区域和与之对应的多个预连复合体的中间体分别接触且连接。
73.如权利要求72所述的方法，其特征在于，
所述基底包含有多个连接区域时，所述多个连接区域处在同一平面，或者一部分连接区域与该基底上的其他连接区域不处在同一平面；
基底上的多个连接区域各自独立布置，或者基底上的至少一部分连接区域与该基底上的其他连接区域相互连通。
74.如权利要求73所述的方法，其特征在于，
所述中间体与基底在两者之间的至少一对接触面焊接，称一对相互焊接的接触面为一对第一接触面；
所述中间体与基底在两者之间的至少一对接触面相应地设置有定位结构，称一对相应设置有定位结构的接触面为一对第二接触面；
相应设置有定位结构的第二接触面，属于相互焊接的第一接触面；或者，相应设置有定位结构的第二接触面，不属于相互焊接的第一接触面。
75.如权利要求74所述的方法，其特征在于，
所述定位结构，包含：
限位口，形成在任意一对第二接触面之中的一个接触面；
突起，形成在所述任意一对第二接触面之中的另一个接触面，并插入到对应位置的所述限位口内。
76.如权利要求74所述的方法，其特征在于，
任意一对第二接触面通过相配合的表面形状及尺寸，来形成定位结构。
77.如权利要求72～76中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述基底的连接区域包含开设在基底的凹部；
所述预连复合体包含嵌置于凹部内的嵌入部分，位于嵌入部分内的中间体与基底凹部之间有至少一对接触面；位于嵌入部分内的中间体与基底凹部在两者之间的至少一对接触面处焊接。
78.如权利要求77所述的方法，其特征在于，
所述基底的凹部设有开口，以及与所述开口相对的顶面；所述开口与顶面之间设有侧边；
位于嵌入部分内的中间体包含底部，所述中间体的底部与基底凹部的顶面之间焊接固定；
或者，位于嵌入部分内的中间体包含底部及周边，所述中间体的底部与基底凹部的顶面之间焊接固定，和/或所述中间体的至少一侧周边与基底凹部的至少一侧侧边之间焊接固定。
79.如权利要求77所述的方法，其特征在于，
所述中间体与基底在两者之间的至少一对接触面，通过相配合的表面形成定位结构；所述定位结构，包含：
基底凹部的至少一个侧边为斜面，其与基底凹部的顶面形成设定的角度；
与所述至少一个侧边相对应的所述中间体的至少一个周边为斜面，其与所述中间体的底部形成设定的角度。
80.如权利要求79所述的方法，其特征在于，
所述角度为锐角。
81.如权利要求72～76中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述预连复合体的中间体为板状或片状。
82.如权利要求28～81中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述基底是实心结构，或者，所述基底是第三多孔结构且所述第三多孔结构的孔隙率小于所述预连多孔结构的孔隙率。
83.如权利要求82所述的方法，其特征在于，
所述基底通过锻造或铸造或机加工或或粉末冶金或金属注射成型工艺制成。
84.如权利要求28～48或50～52或55～56或72～76中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述预连复合体的预连多孔结构与中间体一体成型。
85.如权利要求84所述的方法，其特征在于，
所述预连复合体的预连多孔结构与中间体，通过3D打印增材制造工艺、或气相沉淀工艺实现。
86.如权利要求50～56中任意一项所述的方法，其特征在于，
所述预连多孔结构、所述中间体和所述支撑柱一体成型。
87.一种采用如权利要求28～86中任意一项所述的方法制成的连接结构，其特征在于，包含多孔性表面结构和基底，所述基底上设有至少一预连多孔结构，用于与所述基底预先连接；所述预连多孔结构的远离基底的一侧与所述多孔性表面结构的靠近基底的一侧之间留有间隙，通过间隙内的熔融状的热塑性材料分别渗透到所述多孔性表面结构和所述预连多孔结构的内部，使得凝固后的热塑性材料将所述多孔性表面结构与所述预连多孔结构进行连接，所述多孔性表面结构位于所述基底的表面。
88.如权利要求87所述的连接结构，其特征在于，
所述多孔性表面结构的靠近基底的一侧称为内侧，所述间隙是多孔性表面结构内侧设置的一间隔层与所述预连多孔结构的远离基底的一侧之间的孔隙部分，所述间隔层用于阻挡所述热塑性材料过度渗透。
89.如权利要求88所述的连接结构，其特征在于，
所述间隔层为实心结构或多孔结构；
所述多孔性表面结构与所述间隔层一体成型。
90.如权利要求87所述的连接结构，其特征在于，
所述预连多孔结构的靠近基底的一侧与所述基底的靠近多孔性表面结构的一侧是通过激光焊接和/或电阻焊接进行预先连接。
91.如权利要求90所述的连接结构，其特征在于，
所述预连多孔结构的至少部分与所述基底直接接触，所述基底和所述预连多孔结构置于第一极性电极和第二极性电极之间，所述第一极性电极与所述预连多孔结构导电接触，所述基底与第二极性电极导电接触，形成电流回路，使得所述预连多孔结构与基底的接触部分与所述基底进行电阻焊接；
和/或，所述预连多孔结构与所述基底之间设置中间体且所述中间体与所述预连多孔结构形成一预连复合体，所述预连复合体与所述基底置于第一极性电极和第二极性电极之间，所述第一极性电极与所述预连多孔结构和/或中间体导电接触，所述基底与第二极性电极导电接触，形成电流回路，使得所述中间体和所述基底进行电阻焊接，实现所述预连复合体与所述基底之间的连接。
92.如权利要求91所述的连接结构，其特征在于，
所述预连复合体中的预连多孔结构称为第一多孔结构；
所述中间体是实心结构，或者，所述中间体是第二多孔结构并且所述第二多孔结构的孔隙率低于所述第一多孔结构的孔隙率。
93.如权利要求87所述的连接结构，其特征在于，
所述基底由导电材料制成，所述预连多孔结构由导电材料制成，所述中...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚建清，史金虎，
申请(专利权)人：雅博尼西医疗科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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