传感器单面加热基板制造技术

本实用新型专利技术公开了涉及传感器单面加热基板技术领域，具体为传感器单面加热基板，包括加热基板本体，加热基板本体的上表面贴合有导热基板，加热基板本体的下表面外部包覆有绝缘基板，绝缘基板呈凹字形结构，绝缘基板和导热基板之间组成矩形盒体结构将加热基板本体套设在内，加热基板本体和绝缘基板之间的空隙处设有供加热基板本体与导热基板实时贴合的机构。本实用新型专利技术中设有供加热基板本体与导热基板实时贴合的机构，可保证加热基板本体与导热基板实时贴合，不会出现接触不良的现象，提高了加热效率；本实用新型专利技术中加热基板本体通过外部的导热基板和绝缘基板组装完成，通过销钉便于拆装，便于维修，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
传感器单面加热基板
本技术涉及传感器单面加热基板
，具体为传感器单面加热基板。
技术介绍
传感器单面加热基板是传感器中的一个部件，而传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器单面加热基板在实际使用时其容易出现接触不良，导致加热效率降低的现象，且传感器单面加热基板往往一体设计，不便拆装和维护，使用不方便。为此，我们提出了传感器单面加热基板以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供传感器单面加热基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：传感器单面加热基板，包括加热基板本体，所述加热基板本体的上表面贴合有导热基板，加热基板本体的下表面外部包覆有绝缘基板，所述绝缘基板呈凹字形结构，绝缘基板和导热基板之间组成矩形盒体结构将加热基板本体套设在内，所述加热基板本体和绝缘基板之间的空隙处设有供加热基板本体与导热基板实时贴合的机构，所述导热基板靠近加热基板本体的一面外圈处固定设有连接卡板，所述连接卡板和绝缘基板的底端侧面之间通过销钉固定，所述绝缘基板的内部设有真空腔，所述真空腔呈凹字形槽体包覆在加热基板本体的下端外圈处。优选的，供加热基板本体与导热基板实时贴合的机构包括弹力弹簧，所述弹力弹簧呈竖向设置，弹力弹簧设有若干组，弹力弹簧的一端固定焊接在加热基板本体远离导热基板的一面，弹力弹簧的另一端固定焊接在绝缘基板靠近加热基板本体的一面。优选的，所述弹力弹簧的外圈处活动套设有抵柱，所述抵柱呈圆筒状结构，所述抵柱的一端活动贴合在加热基板本体远离导热基板的一面，抵柱的另一端固定焊接在绝缘基板靠近加热基板本体的一面。优选的，所述销钉呈L字形结构，所述绝缘基板的底面设有伸缩槽，伸缩槽靠近连接卡板的一面设有配合孔，配合孔连通伸缩槽与绝缘基板的侧面外部，所述连接卡板靠近绝缘基板的一面设有销孔，销孔与配合孔对应。优选的，所述销钉活动设置在伸缩槽中，销钉远离连接卡板的一面和伸缩槽远离连接卡板的一面之间通过弹簧固定连接，所述销钉靠近连接卡板的一端活动穿过配合孔并匹配卡合在销孔中。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术中设有供加热基板本体与导热基板实时贴合的机构，可保证加热基板本体与导热基板实时贴合，不会出现接触不良的现象，提高了加热效率；2.本技术中加热基板本体通过外部的导热基板和绝缘基板组装完成，通过销钉便于拆装，便于维修，实用性强。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术图1中A处结构放大示意图；图3为本技术图1中B处结构放大示意图。图中：加热基板本体1、导热基板2、绝缘基板3、弹力弹簧4、真空腔5、抵柱6、连接卡板7、销钉8、销孔9、伸缩槽10、弹簧11、配合孔12。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：传感器单面加热基板，包括加热基板本体1，加热基板本体1的上表面贴合有导热基板2，加热基板本体1的下表面外部包覆有绝缘基板3，绝缘基板3呈凹字形结构，绝缘基板3和导热基板2之间组成矩形盒体结构将加热基板本体1套设在内，加热基板本体1和绝缘基板3之间的空隙处设有供加热基板本体1与导热基板2实时贴合的机构，供加热基板本体1与导热基板2实时贴合的机构包括弹力弹簧4，弹力弹簧4呈竖向设置，弹力弹簧4设有若干组，弹力弹簧4的一端固定焊接在加热基板本体1远离导热基板2的一面，弹力弹簧4的另一端固定焊接在绝缘基板3靠近加热基板本体1的一面。弹力弹簧4的外圈处活动套设有抵柱6，抵柱6呈圆筒状结构，抵柱6的一端活动贴合在加热基板本体1远离导热基板2的一面，抵柱6的另一端固定焊接在绝缘基板3靠近加热基板本体1的一面，抵柱6避免了加热基板本体1在导热基板2和绝缘基板3中晃动和下降导致接触不良的现象，配合弹力弹簧4使用，可保证加热基板本体1始终和导热基板2之间保持良好的贴合；在导热基板2靠近加热基板本体1的一面外圈处固定设有连接卡板7，连接卡板7和绝缘基板3的底端侧面之间通过销钉8固定，销钉8呈L字形结构，绝缘基板3的底面设有伸缩槽10，伸缩槽10靠近连接卡板7的一面设有配合孔12，配合孔12连通伸缩槽10与绝缘基板3的侧面外部，连接卡板7靠近绝缘基板3的一面设有销孔9，销孔9与配合孔12对应，销钉8穿过配合孔12卡合在销孔9中时，可将绝缘基板3与导热基板2下方的连接卡板7相连接，达到了组装固定装置的目的。销钉8活动设置在伸缩槽10中，销钉8远离连接卡板7的一面和伸缩槽10远离连接卡板7的一面之间通过弹簧11固定连接，销钉8靠近连接卡板7的一端活动穿过配合孔12并匹配卡合在销孔9中，弹簧11对销钉8始终保持抵触作用，配合孔12供销钉8穿过；在绝缘基板3的内部设有真空腔5，真空腔5呈凹字形槽体包覆在加热基板本体1的下端外圈处，真空腔5进一步起到隔热作用，使得加热基板本体1的热量通过导热基板2单面导出。工作原理：本技术中设有供加热基板本体1与导热基板2实时贴合的机构，可保证加热基板本体1与导热基板2实时贴合，不会出现接触不良的现象，提高了加热效率；弹力弹簧4对加热基板本体1保持弹力抵触作用，使得加热基板本体1能够实时贴合在导热基板2表面，保证良好接触与导热。其中，加热基板本体1进行加热时，通过导热基板2进行导出，而绝缘基板3可采用隔热材料制作，避免加热基板本体1中的热量双面导出，而导热基板2使用绝缘和导热良好的材料制作。本技术中加热基板本体1通过外部的导热基板2和绝缘基板3组装完成，通过销钉8便于拆装，便于维修，实用性强。拉动销钉8，将销钉8从销孔9中移出，可将导热基板2拆开，加热基板本体1活动安装在导热基板2和绝缘基板3之间，便于拆装。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.传感器单面加热基板，包括加热基板本体（1），其特征在于：所述加热基板本体（1）的上表面贴合有导热基板（2），加热基板本体（1）的下表面外部包覆有绝缘基板（3），所述绝缘基板（3）呈凹字形结构，绝缘基板（3）和导热基板（2）之间组成矩形盒体结构将加热基板本体（1）套设在内，所述加热基板本体（1）和绝缘基板（3）之间的空隙处设有供加热基板本体（1）与导热基板（2）实时贴合的机构，所述导热基板（2）靠近加热基板本体（1）的一面外圈处固定设有连接卡板（7），所述连接卡板（7）和绝缘基板（3）的底端侧面之间通过销钉（8）固定，所述绝缘基板（3）的内部设有真空腔（5），所述真空腔（5）呈凹字形槽体包覆在加热基板本体（1）的下端外圈处。/n

【技术特征摘要】
1.传感器单面加热基板，包括加热基板本体（1），其特征在于：所述加热基板本体（1）的上表面贴合有导热基板（2），加热基板本体（1）的下表面外部包覆有绝缘基板（3），所述绝缘基板（3）呈凹字形结构，绝缘基板（3）和导热基板（2）之间组成矩形盒体结构将加热基板本体（1）套设在内，所述加热基板本体（1）和绝缘基板（3）之间的空隙处设有供加热基板本体（1）与导热基板（2）实时贴合的机构，所述导热基板（2）靠近加热基板本体（1）的一面外圈处固定设有连接卡板（7），所述连接卡板（7）和绝缘基板（3）的底端侧面之间通过销钉（8）固定，所述绝缘基板（3）的内部设有真空腔（5），所述真空腔（5）呈凹字形槽体包覆在加热基板本体（1）的下端外圈处。


2.根据权利要求1所述的传感器单面加热基板，其特征在于：供加热基板本体（1）与导热基板（2）实时贴合的机构包括弹力弹簧（4），所述弹力弹簧（4）呈竖向设置，弹力弹簧（4）设有若干组，弹力弹簧（4）的一端固定焊接在加热基板本体（1）远离导热基板（2）的一面，弹力弹簧（4）的另一端固定焊接在绝缘基板（3）靠近加热基板本体（1）...

【专利技术属性】
技术研发人员：范子亮，李丽，杨婷婷，刘鸣喜，杨同彩，陶意民，
申请(专利权)人：焦作子亮红外传感有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41