一种大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统技术方案

本实用新型专利技术是大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统，其是背区温湿度传感器和非背区温度传感器分别设置在洁净厂房核心生产区域背区和非背区的吊顶下方约30cm处，背区温度传感器设置在洁净厂房核心生产区域背区下方的高架地板下方，MAU机组送风口湿度传感器设置在MAU机组送风口处。本实用新型专利技术的优点：洁净生产区温度与湿度独立控制，简单灵活，互不干扰；运用分体式温湿度传感器、温度传感器，在选择安装点位时灵活多变，特别是点位调试过程中更利于测试出最佳控制点位；控制策略选用上可多种组合，调整灵活；大面积洁净生产区域情况下，温度波动非常小，在±0.3℃范围内；相对湿度波动也较小，在±3％范围内，温湿度控制稳定。

A precise temperature and humidity control system for large clean workshop

【技术实现步骤摘要】
一种大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统
本技术涉及的是一种大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统，具体涉及一种面积较大的电子洁净厂房核心生产区温湿度精密控制系统，属于电子洁净厂房温湿度控制

技术介绍
在高端集成电路生产厂房中，某些工艺制程设备如光刻机、显微镜等光学仪器对其所处环境的温湿度相当敏感。温湿度的稍许变化均会造成设备精准度偏差，同时晶圆芯片等产品的运输、存放亦必需处在温湿度稳定的环境中，否则将会导致产品的良率下降。而洁净室系统就提供了一个这样的环境，使得产品能在其中生产制造。为了保证能满足半导体厂对其室内的温湿度、洁净度的严苛要求，就必需将其控制在设计需求范围内，才不会对工艺制造过程产生影响，而且半导体厂一般都是全年365天24小时连续生产，因此需要设计非常稳定和精准的温湿度控制系统。由于电子洁净厂房核心生产区域面积较大，可以按照工艺功能的不同，划分为背区与非背区两大工艺区域。背区：主要是电子半导体成品暂存或者流转区域，该区域温湿度控制最为关键；非背区：主要是电子半导体生产区域或其它区域，是控制次关键区域。如图1所示，图中的A为洁净厂房核心生产区背区，B为洁净厂房核心生产区非背区。
技术实现思路
本技术提出的是一种大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统，其目的旨在通过在核心洁净区布置相应温湿度传感器点位，结合先进控制策略及思路，在核心生产区面积较大且跨度较长的前提下，保证洁净生产区温度、相对湿度控制稳定，控制范围分别在±0.3℃和±3％范围内。本技术的技术解决方案：一种大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统，其结构包括背区温湿度传感器、背区温度传感器、非背区温度传感器和MAU机组送风口湿度传感器，其中背区温湿度传感器和非背区温度传感器分别设置在洁净厂房核心生产区域背区和非背区的吊顶下方约30cm处，背区温度传感器设置在洁净厂房核心生产区域背区下方的高架地板下方，MAU机组送风口湿度传感器设置在MAU机组送风口处；所述的背区温湿度传感器为分体式温度传感器，用于控制对应背区的DCC干冷盘管阀组的开度，从而调节对应背区的温度；所述的背区温度传感器用于监视回风温度，在整体空间形成温度梯度场用于后期监视与控制；所述的非背区温度传感器为分体式温度传感器，用于控制对应非背区的DCC干冷盘管阀组的开度，从而调节对应非背区的温度，使洁净厂房核心生产区域整体温度在控制范围内。优选的，所述的洁净厂房核心生产区域位于主生产厂房内，洁净厂房核心生产区域吊顶上方区域和高架地板下方区域分别为上夹层和下夹层，洁净厂房核心生产区域侧面设回风夹道，FFU系统设置在洁净厂房核心生产区域吊顶上方，DCC干冷盘管设置在洁净厂房核心生产区域高架地板下方，主生产厂房回风夹道通过管道与MAU机组送风口连接。优选的，单个所述的DCC干冷盘管的水阀所对应的调节区域内布设有大于一个温度传感器。本技术的优点：(1)洁净生产区温度与湿度独立控制，简单灵活，互不干扰；(2)运用分体式温湿度传感器、温度传感器，在选择安装点位时灵活多变，特别是点位调试过程中更利于测试出最佳控制点位；(3)控制策略选用上可多种组合，调整灵活；(4)大面积洁净生产区域情况下，温度波动非常小，在±0.3℃范围内；相对湿度波动也较小，在±3％范围内，温湿度控制稳定。附图说明图1是洁净厂房核心生产区区域功能区划分示意图。图2是本技术一种大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统的结构示意图。图3是串级方式湿度控制原理图。图中的A是洁净厂房核心生产区背区、B是洁净厂房核心生产区非背区、Ⅰ是主生产厂房、Ⅱ是MAU机组、1是洁净厂房核心生产区域、2是下夹层、3是上夹层、4是FFU系统、5是回风夹道、6是DCC干冷盘管、7是背区温湿度传感器、8是背区温度传感器、9是非背区温度传感器、10是MAU机组送风口湿度传感器。具体实施方式下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统所在电子厂房为MAU+DCC+FFU的组合形式，包含主生产厂房Ⅰ和MAU机组Ⅱ。如图2所示，一种大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统，其结构包括背区温湿度传感器7、背区温度传感器8、非背区温度传感器9和MAU机组送风口湿度传感器10，其中背区温湿度传感器7和非背区温度传感器9分别设置在洁净厂房核心生产区域1背区和非背区的吊顶下方约30cm处，背区温度传感器8设置在洁净厂房核心生产区域1背区下方的高架地板下方，MAU机组送风口湿度传感器10设置在MAU机组送风口处；所述的背区温湿度传感器7为分体式温度传感器，用于控制对应背区的DCC干冷盘管6阀组的开度，从而调节对应背区的温度；所述的背区温度传感器8用于监视回风温度，在整体空间形成温度梯度场用于后期监视与控制。所述的非背区温度传感器9为分体式温度传感器，用于控制对应非背区的DCC干冷盘管6阀组的开度，从而调节对应非背区的温度，使洁净厂房核心生产区域1整体温度在控制范围内。除点位布置外，单个所述的DCC干冷盘管6的水阀所对应的调节区域内布设有大于一个温度传感器，在选择控制点位时，可根据实际控制情况选择区域内单个传感器或多个传感器平均值作为控制参考点。如图3所示，湿度控制采用串级方式进行MAU机组Ⅱ送风口湿度控制，串级是指将背区温湿度传感器7与MAU机组送风口湿度传感器10两者对机组的再冷盘管进行主次控制，使出风湿度值更接近于洁净生产区需求的设定值，最终洁净生产区湿度控制达到既精确又稳定的效果。所述的洁净厂房核心生产区域1位于主生产厂房Ⅰ内，洁净厂房核心生产区域1吊顶上方区域和高架地板下方区域分别为上夹层3和下夹层2，洁净厂房核心生产区域1侧面设回风夹道5，FFU系统4设置在洁净厂房核心生产区域1吊顶上方，DCC干冷盘管6设置在洁净厂房核心生产区域1高架地板下方，主生产厂房Ⅰ回风夹道5通过管道与MAU机组Ⅱ送风口连接。根据以上结构，经现场实验，洁净厂房核心生产区域1温湿度控制在预设范围内且控制效果稳定，核心生产区温度点位和相对湿度点位7天变化情况稳定，温湿度控制效果比较理想。以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统，其特征包括背区温湿度传感器(7)、背区温度传感器(8)、非背区温度传感器(9)和MAU机组送风口湿度传感器(10)，其中背区温湿度传感器(7)和非背区温度传感器(9)分别设置在洁净厂房核心生产区域(1)背区和非背区的吊顶下方30cm处，背区温度传感器(8)设置在洁净厂房核心生产区域(1)背区下方的高架地板下方，MAU机组送风口湿度传感器(10)设置在MAU机组送风口处；/n所述的背区温湿度传感器(7)为分体式温度传感器，用于控制对应背区的DCC干冷盘管(6)阀组的开度，从而调节对应背区的温度；/n所述的背区温度传感器(8)用于监视回风温度，在整体空间形成温度梯度场用于后期监视与控制；/n所述的非背区温度传感器(9)为分体式温度传感器，用于控制对应非背区的DCC干冷盘管(6)阀组的开度，从而调节对应非背区的温度，使洁净厂房核心生产区域(1)整体温度在控制范围内。/n

【技术特征摘要】
1.一种大面积洁净厂房生产区温湿度精密控制系统，其特征包括背区温湿度传感器(7)、背区温度传感器(8)、非背区温度传感器(9)和MAU机组送风口湿度传感器(10)，其中背区温湿度传感器(7)和非背区温度传感器(9)分别设置在洁净厂房核心生产区域(1)背区和非背区的吊顶下方30cm处，背区温度传感器(8)设置在洁净厂房核心生产区域(1)背区下方的高架地板下方，MAU机组送风口湿度传感器(10)设置在MAU机组送风口处；
所述的背区温湿度传感器(7)为分体式温度传感器，用于控制对应背区的DCC干冷盘管(6)阀组的开度，从而调节对应背区的温度；
所述的背区温度传感器(8)用于监视回风温度，在整体空间形成温度梯度场用于后期监视与控制；
所述的非背区温度传感器(9)为分体式温度传感器，用于控制对应非背区的DCC干冷盘管(6)阀组...

【专利技术属性】
技术研发人员：华来珍，田野，张小军，陈卫军，胡江，吴亚军，舒信荣，高宇，
申请(专利权)人：中国电子系统工程第二建设有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32