一种风扇导流罩制造技术

本实用新型专利技术提供一种风扇导流罩，包括圆柱体形罩芯和圆环形罩壳，所述罩芯与罩壳同轴布置，所述罩芯外周面通过多块导流片与所述罩壳内周面连接在一起，所述罩壳壁厚与所述导流片壁厚之比为2.7至3。采用本实用新型专利技术的技术方案，通过改进和优化风扇导流罩的结构，使导流片与罩壳壁厚恰当，有利于使原材料在注塑成型工艺过程中更均匀地冷却固化，有利于减轻导流片与罩壳连接处的应力集中，提升风扇导流罩的强度、耐冲击性能和耐疲劳强度，延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种风扇导流罩
本技术属于风扇
，尤其涉及一种风扇导流罩。
技术介绍
在各种电子设备或电子装置运行时，其中的电子元件在运行时会产生大量的热量，为了保护这些电子元件，防止其被烧坏，通常需要在电子元件上安装风扇等散热装置，同时为了使风扇能够将热量及时排出空气中，散热风扇上还需要安装一个风扇导流罩，用于引导气流流的流动方向，提升散热效果。现有的导流罩一般采用非金属塑料材料通过注射成型的方式制造而成，然而由于塑料材料本身脆性较大，耐疲劳强度较差，在经过长期使用后，由于受到散热风扇振动方面的影响，致使风扇导流罩表面容易出现裂纹，甚至出现断裂的情况，对电子元件的散热效果造成影响。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种风扇导流罩。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供一种风扇导流罩，包括圆柱体形罩芯和圆环形罩壳，所述罩芯与罩壳同轴布置，所述罩芯外周面通过多块导流片与所述罩壳内周面连接在一起，所述罩壳壁厚与所述导流片壁厚之比为2.7至3。所述罩壳壁厚为1.5mm。所述导流片壁厚为4mm至4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风扇导流罩，其特征在于：包括圆柱体形罩芯(1)和圆环形罩壳(2)，所述罩芯(1)与罩壳(2)同轴布置，所述罩芯(1)外周面通过多块导流片(3)与所述罩壳(2)内周面连接在一起，所述罩壳(2)壁厚与所述导流片(3)壁厚之比为2.7至3。/n

【技术特征摘要】
1.一种风扇导流罩，其特征在于：包括圆柱体形罩芯(1)和圆环形罩壳(2)，所述罩芯(1)与罩壳(2)同轴布置，所述罩芯(1)外周面通过多块导流片(3)与所述罩壳(2)内周面连接在一起，所述罩壳(2)壁厚与所述导流片(3)壁厚之比为2.7至3。


2.如权利要求1所述的风扇导流罩，其特征在于：所述罩壳(2)壁厚为1.5mm。


3.如权利要求1所述的风扇导流罩，其特征在于：所述导流片(3)壁厚为...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴桂芳，李惹，左先文，葛琳，彭文利，
申请(专利权)人：贵州华烽电器有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52