多工器、高频前端电路以及通信装置制造方法及图纸

多工器(1)具备：发送侧滤波器(10)，与公共端子(90)以及发送输入端子(91)连接；以及发送侧滤波器(12)，与公共端子(90)以及发送输入端子(93)连接，发送侧滤波器(10)具备多个串联臂谐振器(101～104)以及多个并联臂谐振器(201～203)，在连接得最靠近公共端子(90)的串联臂谐振器(101)以及并联臂谐振器(201)分别并联连接有电容元件(C1以及C2)，并且串联臂谐振器(101)以及并联臂谐振器(201)的IDT电极不包含间隔剔除电极，串联臂谐振器(102～104)以及并联臂谐振器(202以及203)包含间隔剔除电极。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多工器、高频前端电路以及通信装置
本专利技术涉及具备弹性波滤波器的多工器、高频前端电路以及通信装置。
技术介绍
在对多频段的高频信号进行分波或合波的多工器中，所使用的频带的带宽从窄带到宽带各种各样，多工器由与这些频带对应的多个带通型滤波器构成。例如，与LTE(LongTermEvolution，长期演进)的Band30(发送频带：2305～2315MHz，接收频带：2350～2360MHz)对应的弹性波滤波器要求窄带(相对频带：0.43％)的通带。为了实现窄带的带通滤波器，例如，可列举应用谐振带宽(谐振频率与反谐振频率的间隔)较窄的弹性波谐振器。在专利文献1中，作为缩窄谐振带宽的方法而公开了如下方法：通过在声表面波谐振器的IDT(InterDigitalTransducer，叉指换能器)电极的一部分形成所谓的间隔剔除电极(thinningelectrode)，从而实质上减小该声表面波谐振器的机电耦合系数并缩窄谐振带宽。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2001-203556号公报
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种多工器，具备：/n公共端子、第1输入输出端子以及第2输入输出端子；/n第1滤波器，与所述公共端子以及所述第1输入输出端子连接；以及/n第2滤波器，与所述公共端子以及所述第2输入输出端子连接，并具有与所述第1滤波器不同的通带，/n所述第1滤波器具备：/n多个串联臂谐振器，配置在将所述公共端子与所述第1输入输出端子连结的路径上；以及/n多个并联臂谐振器，配置在所述路径与接地之间，/n所述多个串联臂谐振器以及所述多个并联臂谐振器分别是具有形成在具有压电性的基板上的叉指换能器IDT电极的弹性波谐振器，/n在第1串联臂谐振器以及第1并联臂谐振器的至少一者并联连接有电容元件，并且该至少一者所具有的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171206 JP 2017-2344861.一种多工器，具备：
公共端子、第1输入输出端子以及第2输入输出端子；
第1滤波器，与所述公共端子以及所述第1输入输出端子连接；以及
第2滤波器，与所述公共端子以及所述第2输入输出端子连接，并具有与所述第1滤波器不同的通带，
所述第1滤波器具备：
多个串联臂谐振器，配置在将所述公共端子与所述第1输入输出端子连结的路径上；以及
多个并联臂谐振器，配置在所述路径与接地之间，
所述多个串联臂谐振器以及所述多个并联臂谐振器分别是具有形成在具有压电性的基板上的叉指换能器IDT电极的弹性波谐振器，
在第1串联臂谐振器以及第1并联臂谐振器的至少一者并联连接有电容元件，并且该至少一者所具有的IDT电极不包含间隔剔除电极，其中，该第1串联臂谐振器是所述多个串联臂谐振器之中连接得最靠近所述公共端子的串联臂谐振器，该第1并联臂谐振器是所述多个并联臂谐振器之中连接得最靠近所述公共端子的并联臂谐振器，
所述多个串联臂谐振器之中除了所述第1串联臂谐振器以外的串联臂谐振器、以及所述多个并联臂谐振器之中除了所述第1并联臂谐振器以外的并联臂谐振器的至少一个所具有的IDT电极包含间隔剔除电极。


2.根据权利要求1所述的多工器，其中，
在所述多个串联臂谐振器之中除了所述第1串联臂谐振器以外的串联臂谐振器、以及所述多个并联臂谐振器之中除了所述第1并联臂谐振器以外的并联臂谐振器分别未并联连接电容元件。


3.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，
所述多个串联臂谐振器之中除了所述第1串联臂谐振器以外的串联臂谐振器、以及所述多个并联臂谐振器之中除了所述第1并联臂谐振器以外的并联臂谐振器均包含间隔剔除...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰裕一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP