【技术实现步骤摘要】
COF自动对位压接点亮结构
本技术专利涉及对位压接设备的
，具体而言，涉及COF自动对位压接点亮结构。
技术介绍
COF，常称覆晶薄膜，将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。目前，利用COF技术将柔性电路板与玻璃片压接都是通过自动或半自动的压接设备进行两者的压接，这样，节省了很多人力和时间，特别是当柔性电路板与玻璃片的压接需求量多时，可以通过设备快速完成。现有技术中，玻璃片与柔性电路板对位不准确，导致两者压接不准确。
技术实现思路
本技术的目的在于提供COF自动对位压接点亮结构，旨在解决现有技术中，进行柔性电路板与玻璃片的压接时，无法准确对位压接的问题。本技术是这样实现的，COF自动对位压接点亮结构，包括架体；所述架体上设有具有压头机构的压接组件、具有多个对位相机的对位组件以及位于所述压接组件和所述对位组件下方的自动补正组件；所述压...
【技术保护点】
1.COF自动对位压接点亮结构，其特征在于，包括架体；所述架体上设有具有压头机构的压接组件、具有多个对位相机的对位组件以及位于所述压接组件和所述对位组件下方的自动补正组件；所述压头机构上装设有柔性电路板，多个所述对位相机分别与所述柔性电路板呈正对布置；所述自动补正组件具有可移动的自动补正平台，所述自动补正平台放有玻璃片；所述对位相机可左右移动，所述压头机构可上下移动；多个所述对位相机对所述柔性电路板的基准点以及所述玻璃片的基准点进行拍照定位；所述自动补正组件根据所述对位相机获取的所述玻璃片的基准点的位置，调整所述自动补正平台的位置；当所述压头机构与所述自动补正平台压接，所述...
【技术特征摘要】
1.COF自动对位压接点亮结构，其特征在于，包括架体；所述架体上设有具有压头机构的压接组件、具有多个对位相机的对位组件以及位于所述压接组件和所述对位组件下方的自动补正组件；所述压头机构上装设有柔性电路板，多个所述对位相机分别与所述柔性电路板呈正对布置；所述自动补正组件具有可移动的自动补正平台，所述自动补正平台放有玻璃片；所述对位相机可左右移动，所述压头机构可上下移动；多个所述对位相机对所述柔性电路板的基准点以及所述玻璃片的基准点进行拍照定位；所述自动补正组件根据所述对位相机获取的所述玻璃片的基准点的位置，调整所述自动补正平台的位置；当所述压头机构与所述自动补正平台压接，所述玻璃片的基准点与所述柔性电路板的基准点重合压接。
2.如权利要求1所述的COF自动对位压接点亮结构，其特征在于，所述对位组件包括驱动所述对位相机左右移动的电机丝杆，所述电机丝杆包括多根滑动杆，多个所述对位相机分别通过多个连接结构与多根所述滑动杆一一对应连接布置；所述连接结构的一端活动套设在所述滑动杆上，所述连接结构的另一端与所述对位相机活动连接；当所述连接结构的一端在所述滑动杆上左右移动时，所述对位相机左右移动。
3.如权利要求2所述的COF自动对位压接点亮结构，其特征在于，所述自动补正平台包括可前后移动的对位平台和可上下移动的压接治具，所述对位平台位于所述压接治具的下方，所述对位平台与所述压接治具连接；所述对位平台具有朝向所述压接治具的上端面，所述上端面设有背光；所述玻璃片在所述压接治具上。
4.如权利要求3所述的COF自动对位压接点亮结构，其特征在于，所述自动补正组件包括驱动所述压接治具上下移动的下部电机和供所述对位平台前后移动滑轨；所述滑轨的一端位于所述压接组件的正下方，所述滑轨的另一端朝前延伸布置；所述自动补正组件具有供所述压接治具前后移动的滑板；所述下部电机驱动所述压接组件前后移动。
5.如权利要求4所述的COF自动对位压接点亮结构，其特征在于，所述滑轨的中部凸起...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，秦超，尹国伟，陈锦杰，王卫武，杨杰，庄庆波，韩宁宁，刘驰，
申请(专利权)人：深圳市深科达智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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