一种导电膜的制作方法及导电膜技术

本发明专利技术公开一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，该方法包括：在结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；其中，第一图形与第三图形不相同，第三图形至少与第二图形的部分图形相同。本发明专利技术还公开一种导电膜，采用上述方法制作。通过将多个图形不相同的导电层在同一多个凹槽中制作，使各导电层的对位精度高，从而保证导电膜的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种导电膜的制作方法及导电膜
本专利技术涉及导电薄膜
，特别是涉及一种导电膜的制作方法及导电膜。
技术介绍
现有技术中的双层导电膜通常采用两次压印技术形成凹槽结构，再将导电材料填充在两层不同的凹槽结构中，从而形成双层导电结构。但是，采用两次压印技术形成双层导电结构时，往往存在两层导电层对位偏差的问题，从而会影响导电膜的使用效果。另外，采用两次压印技术，通常需要用不同的模具进行压印，如此将增加了模具的成本。前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多个导电层对位精度高的导电膜的制作方法及导电膜。本专利技术提供一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，该方法包括：在所述结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在所述多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在所述多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在所述绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；其中，所述第一图形与所述第三图形不相同，所述第三图形至少与所述第二图形的部分图形相同。...

【技术保护点】
1.一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，其特征在于，该方法包括：在所述结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在所述多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在所述多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在所述绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；/n其中，所述第一图形与所述第三图形不相同，所述第三图形至少与所述第二图形的部分图形相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，其特征在于，该方法包括：在所述结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在所述多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在所述多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在所述绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；
其中，所述第一图形与所述第三图形不相同，所述第三图形至少与所述第二图形的部分图形相同。


2.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，所述第二图形与所述多个凹槽形成的图形相同。


3.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，所述第三图形与所述第一图形具有部分图形相同。


4.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，形成所述多个凹槽的步骤包括：在基材上涂覆一层UV光固化胶，利用一模具，在UV光固化胶上进行一次压印，固化后，形成所述多个凹槽，所述UV光固化胶形成所述结构层。


5.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，形成所述第一导电层的步骤包括：将导电材料按照所述第一导电层的厚度通过刮涂的方式填充在所述多个凹槽中，并进行固化，形成第一导电线路；按照所述第一图形蚀刻掉部分所述第一导电线路，形成所述第一导电层。


6.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，形成所述绝缘层的步骤包括：按照所述绝缘层的厚度采用刮涂方式将绝缘材料填充在所述多个凹槽中，固化，形成所述绝缘层，其中，所述绝缘层表面平整，且覆盖所述第一导电层以及未被所述第一导电层覆盖的所述多个凹槽底部。


7.如权利要求1所述的导电膜的制作方法，其特征在于，形成所述第二导电层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小红，基亮亮，刘麟跃，姚益明，
申请(专利权)人：苏州维业达触控科技有限公司，苏州苏大维格科技集团股份有限公司，苏州大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32