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本发明公开一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，该方法包括：在结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；其中，...该专利属于苏州维业达触控科技有限公司;苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州维业达触控科技有限公司;苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学授权不得商用。