集成电路图像匹配方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及一种集成电路图像匹配方法及系统。一种集成电路图像匹配方法，其特征在于，所述的图像匹配方法包括：构造集成电路版图微观图像的检测算子；基于所述检测算子将所述集成电路版图微观图像的特征点与所述集成电路设计版图的特征点进行比较，以得到匹配点；基于孔特征对集成电路版图微观图像及集成电路设计版图进行精确定位。上述集成电路图像匹配方法与系统，首先实现集成电路版图微观图像与集成电路设计版图之间的区域定位，然后基于集成电路版图微观图像中孔的特征，精确定位到孔中心，而实现集成电路版图微观图像与集成电路设计版图之间的精准匹配从而实现两者之间的像素级对齐。

【技术实现步骤摘要】
集成电路图像匹配方法及系统
本专利技术涉及图像匹配领域，特别是涉及集成电路布图分析中，微观图像与集成电路设计版图的匹配。
技术介绍
在集成电路布图分析中，需要对比所测芯片样品与被保护的集成电路版图之间的相似度。在该过程中，需要采用扫描电子显微镜对开封、去层后的芯片进行拍照。为了把所测芯片的细节拍摄清晰，扫描电子显微镜往往使用较高的放大倍率，因此拍摄得到的集成电路设计版图微观图像只是所测集成电路设计版图很小的一部分。而为了比对与被保护的集成电路版图之间的相似度，则需要找到所拍摄的微观图像在被保护的集成电路设计版图上所处的位置，这一过程也被称为匹配。目前芯片剖片图像的匹配通常采用的核心算法为灰度标准模板图，其采集实际图片的亮区数据和暗区数据，然后取灰度平均值。该灰度平均值作为适于将矢量图渲染成位图的灰度值，且按照所述灰度平均值生成灰度标准模板图。由于该算法计算的是图像灰度的平均值，因此可能导致匹配过程中不能实现完全像素级对齐，绝对定位精度较差。因此，如何实现芯片剖片图像与版图的精准匹配，实现两者的像素级对齐，进而对集成电路布图进行保护，是目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路图像匹配方法，其特征在于，所述的图像匹配方法包括：/n构造集成电路版图微观图像的检测算子；/n基于所述检测算子将所述集成电路版图微观图像的特征点与所述集成电路设计版图的特征点进行比较，以得到匹配点；/n基于孔特征对集成电路版图微观图像及集成电路设计版图进行精确定位。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路图像匹配方法，其特征在于，所述的图像匹配方法包括：
构造集成电路版图微观图像的检测算子；
基于所述检测算子将所述集成电路版图微观图像的特征点与所述集成电路设计版图的特征点进行比较，以得到匹配点；
基于孔特征对集成电路版图微观图像及集成电路设计版图进行精确定位。


2.根据权利要求1所述的图像匹配方法，其特征在于，基于多尺度Harris角点算法构建所述集成电路版图微观图像的检测算子，以检测所述集成电路版图微观图像的稳定角点。


3.根据权利要求1所述的图像匹配方法，其特征在于，基于所述检测算子将所述集成电路版图微观图像的特征点与所述集成电路设计版图的特征点进行比较，以得到所述匹配点包括如下步骤：
计算所述集成电路版图微观图像的特征点的向量与所述集成电路设计版图中各特征点的向量的欧式距离，将所述集成电路设计版图中与所述集成电路版图微观图像的特征点的向量的欧式距离最小的点作为所述集成电路版图微观图像的特征点的匹配点。


4.根据权利要求3所述的图像匹配方法，其特征在于，得到所述匹配点之后还包括如下步骤：
选取所述集成电路设计版图中与所述集成电路版图微观图像的特征点的向量具有最邻近欧式距离的特征点及具有次邻近欧式距离的特征点；
若所述最邻近欧式距离小于等于第一阈值，且所述次邻近欧式距离小于等于第二阈值，则将所述集成电路设计版图中与所述集成电路版图微观图像的特征点的向量具有最邻近欧式距离的特征点及具有次邻近欧式距离的特征点作为匹配点对。


5.根据权利要求1所述的图像匹配方法，其特征在于，基于孔特征对集成电路版图微观图像及集成电路设计版图进行精确...

【专利技术属性】
技术研发人员：王力纬，雷登云，孙宸，侯波，恩云飞，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：广东;44