加热回焊设备的回焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种加热回焊设备的回焊装置，具有回焊空间，该回焊装置包含加热光源，光罩，具有数个开孔，该光罩受到来自于该加热光源的照射而使该加热光源经由数个该开孔照射至该回焊空间中而形成数个照射区，移载机构，具有承置部，该承置部承置待回焊物件而沿移载路径移动通过该回焊空间，该待回焊物件的上表面预设有数个待回焊部位，在该待回焊物件的数个该待回焊部位分别对应到数个该照射区时，该承置部停止移动预定时间，接着再继续移动通过该回焊空间。

【技术实现步骤摘要】
加热回焊设备的回焊装置
本技术为一种加热回焊设备的回焊装置，特别是涉及一种在静止状态下进行回焊的回焊装置。
技术介绍
现今电子产品推陈出新，各种取代传统计算机的移动设备或穿戴式装置如雨后春笋般问世，为了满足这些电子产品的小型化的需求，业者不断研发出体积更小、功能更强大的芯片，以建立更完善的智慧化生活环境。这些移动设备或穿戴式装置中的芯片大多利用表面贴焊技术(SMT，SurfaceMountTechnology)与基板进行接合，为此，必须进行回焊的动作，以让芯片焊接在基板上，故回焊为表面贴焊技术中相当重要的一个工艺。一般加热回焊设备通过输送带，将待回焊物件依序送入加热回焊设备中，进行预热、均温、回焊及冷却等处理步骤。预热处理的主要目的是将锡球中的溶剂挥发。均温处理的主要目的是活化助焊剂，以去除氧化物并蒸发多余水分。回焊处理的主要目的是将介于芯片与接触垫之间的锡球完全熔融。冷却处理的主要目的是让熔融后的锡球固定。由于移动设备或穿戴式装置内的空间有限，工程师在基板设计上多用采用密集式布局，使得走线变得复杂且基板上的接触垫之间的距离相当接近。这类电子产品的基板在进行回焊时，很容易因为回焊过程中的震动而导致相邻锡球出现桥接(bridge)的问题。此外，一般加热回焊设备不容易控制回焊处理时的温度，往往会因为锡球的延迟熔融而造成芯片的倾斜，再加上芯片在进行回焊处理时，要达到锡球完全溶解的温度(约217℃)，仍必须加热一段相当长的时间，因此可能在加热的过程中，出现基板弯曲或变形而造成基板的故障。技术内容本技术的目的即是提供一种加热回焊设备的回焊装置，能够避免回焊过程中因震动造成的相邻锡球桥接的问题，并且有效地集中加热，以改善回焊工艺的良率。本技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种加热回焊设备的回焊装置，该加热回焊设备具有回焊空间，该回焊装置包含加热光源，以朝着该回焊空间内照射的方式而设置，光罩，具有数个开孔，该光罩受到来自于该加热光源的照射而使该加热光源经由数个该开孔照射至该回焊空间中而形成数个照射区，移载机构，具有承置部，该承置部承置待回焊物件而沿移载路径移动通过该回焊空间，该待回焊物件的上表面预设有数个待回焊部位，在该待回焊物件的数个该待回焊部位分别对应到数个该照射区时，该承置部停止移动预定时间，接着再继续移动通过该回焊空间。在本技术的一实施例中提供一种加热回焊设备的回焊装置，其中该照射区的面积不大于该待回焊部位的面积。在本技术的一实施例中提供一种加热回焊设备的回焊装置，其中该光罩可拆卸地安装在该加热光源与该移载机构之间。在本技术的一实施例中提供一种加热回焊设备的回焊装置，其中该移载机构为输送带。在本技术的一实施例中提供一种加热回焊设备的回焊装置，其中该加热光源为卤素灯。在本技术的一实施例中提供一种加热回焊设备的回焊装置，其中该待回焊物件设置有芯片的基板或相互叠置的数个芯片。通过本技术的技术手段，能够让小型化且复杂化的布局在进行回焊时，不会出现相邻锡球出现桥接(bridge)的问题。此外，通过照射区的设计，集中加热待回焊部位，故能够缩短回焊工艺的时间，大幅提升加热回焊设备的生产能力。附图说明本技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。图1为显示根据本技术的一实施例的加热回焊设备的外观示意图。图2为显示根据本技术的一实施例的加热回焊设备的回焊装置的示意图。图3为显示根据本技术的一实施例的加热回焊设备的回焊装置的基板上焊接芯片的示意图。图4为显示根据本技术的一实施例的加热回焊设备的回焊装置的芯片对焊的示意图。附图标记100回焊装置1加热光源2光罩21开孔3移载装置31承置部L照射区K移载路径W待回焊物件W1芯片W2锡球W3基板R加热回焊设备R3回焊空间具体实施方式以下根据图1至图4，而说明本技术的实施方式。该说明并非为限制本技术的实施方式，而为本技术的实施例的一种。如图1至图3所示，本技术的一实施例中，提供一种加热回焊设备R的回焊装置100，其中该加热回焊设备R具有回焊空间R3，该回焊装置100包含加热光源1，以朝着该回焊空间R3内照射的方式而设置；光罩2，具有数个开孔21，该光罩2受到来自于该加热光源1的照射而使该加热光源1经由数个该开孔21照射至该回焊空间R3中而形成数个照射区L；移载机构3，具有承置部31，该承置部31承置待回焊物件W而沿移载路径K移动通过该回焊空间R3，该待回焊物件W的上表面预设有数个待回焊部位，在该待回焊物件W的数个该待回焊部位分别对应到数个该照射区L时，该承置部31停止移动预定时间，接着再继续移动通过该回焊空间R3。如图1所示，该加热回焊设备R中具有预热空间R1、均温空间R2、回焊空间R3及冷却空间R4。在待回焊物件W进入加热回焊设备R之后，该待回焊物件W会依序被移载经过预热空间R1、均温空间R2、回焊空间R3及冷却空间R4的四个空间而进行包括预热、均温、回焊及冷却处理的一个完整的回焊工艺，本技术的回焊装置100设置于回焊空间R3之内。如图2所示，在本实施例中，回焊装置100在回焊空间R3之中包含加热光源1、光罩2及移载机构3。光罩2的开孔21数量依照待回焊物件W的焊接需求而定，可为数个小型开孔或为单一的大型开孔。经由光罩2过滤后的光线于移载机构3的承置部31形成照射区L。本技术的回焊装置100还包含温度计(未图示)，温度计设置于回焊空间R3，以无线方式侦测照射区L的温度，并通过传输线将温度回传至加热回焊设备R，作为判断回焊状态的参考数据。如图3所示，通过移载机构3将承置部31所承置的待回焊物件W，沿着移载路径K送入回焊空间R3。其中，移载机构3具有控制器(未图示)，能够根据预先输入的光罩2的开孔21数据而控制移载机构3的动作，使待回焊物件W中的待回焊部位准确对应到照射区L的位置，并依照温度计所回传的照射区L的温度，计算所需的停留时间，由此使待回焊物件W在静止状态下进行回焊。由于回焊过程中，芯片W1完整地受到加热光源1的照射，故锡球W2能够均匀地熔融，不会发生芯片倾斜的问题。再者，锡球W2处于静止状态下受热，能够有效避免相邻锡球黏接的状况。当回焊结束后，通过移载机构3再将承置部31所承置的待回焊物件W，沿着移载路径K送出回焊空间R3。如图4所示，通过移载机构3将承置部31上相互堆叠的芯片W1及芯片W1之间的锡球W2，沿着移载路径K送入回焊空间R3。其中，移载机构3具有控制器(未图示)，能够根据预先输入的光罩2的开孔21数据而控制移载机构3的动作，使承置部31上相互堆叠的芯片W1及芯片W1之间的锡球W2准确对应到照射区L的位置，并依照温度计所回传的照射区L的温度，计算所需的停留时间，由此使承置部31本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热回焊设备的回焊装置，其特征在于，所述的加热回焊设备具有回焊空间，所述的回焊装置包含：/n加热光源，以朝着所述的回焊空间内照射的方式而设置；/n光罩，具有数个开孔，所述的光罩受到来自于所述的加热光源的照射而使所述的加热光源经由数个所述的开孔照射至所述的回焊空间中而形成数个照射区；/n移载机构，具有承置部，所述的承置部承置待回焊物件而沿移载路径移动通过所述的回焊空间，所述的待回焊物件的上表面预设有数个待回焊部位，在所述的待回焊物件的数个所述的待回焊部位分别对应到数个所述的照射区时，所述的承置部停止移动预定时间后，再移动通过所述的回焊空间。/n

【技术特征摘要】
20190103 TW 1082000791.一种加热回焊设备的回焊装置，其特征在于，所述的加热回焊设备具有回焊空间，所述的回焊装置包含：
加热光源，以朝着所述的回焊空间内照射的方式而设置；
光罩，具有数个开孔，所述的光罩受到来自于所述的加热光源的照射而使所述的加热光源经由数个所述的开孔照射至所述的回焊空间中而形成数个照射区；
移载机构，具有承置部，所述的承置部承置待回焊物件而沿移载路径移动通过所述的回焊空间，所述的待回焊物件的上表面预设有数个待回焊部位，在所述的待回焊物件的数个所述的待回焊部位分别对应到数个所述的照射区时，所述的承置部停止移动预定时间后，再移动通过所述的回...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴有荣，胡淑柚，
申请(专利权)人：萨摩亚商捷莹环球有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71