【技术实现步骤摘要】
加热回焊设备的回焊装置
本技术为一种加热回焊设备的回焊装置，特别是涉及一种在静止状态下进行回焊的回焊装置。
技术介绍
现今电子产品推陈出新，各种取代传统计算机的移动设备或穿戴式装置如雨后春笋般问世，为了满足这些电子产品的小型化的需求，业者不断研发出体积更小、功能更强大的芯片，以建立更完善的智慧化生活环境。这些移动设备或穿戴式装置中的芯片大多利用表面贴焊技术(SMT，SurfaceMountTechnology)与基板进行接合，为此，必须进行回焊的动作，以让芯片焊接在基板上，故回焊为表面贴焊技术中相当重要的一个工艺。一般加热回焊设备通过输送带，将待回焊物件依序送入加热回焊设备中，进行预热、均温、回焊及冷却等处理步骤。预热处理的主要目的是将锡球中的溶剂挥发。均温处理的主要目的是活化助焊剂，以去除氧化物并蒸发多余水分。回焊处理的主要目的是将介于芯片与接触垫之间的锡球完全熔融。冷却处理的主要目的是让熔融后的锡球固定。由于移动设备或穿戴式装置内的空间有限，工程师在基板设计上多用采用密集式布局，使得走线变得复杂且基板上的...
【技术保护点】
1.一种加热回焊设备的回焊装置，其特征在于，所述的加热回焊设备具有回焊空间，所述的回焊装置包含：/n加热光源，以朝着所述的回焊空间内照射的方式而设置；/n光罩，具有数个开孔，所述的光罩受到来自于所述的加热光源的照射而使所述的加热光源经由数个所述的开孔照射至所述的回焊空间中而形成数个照射区；/n移载机构，具有承置部，所述的承置部承置待回焊物件而沿移载路径移动通过所述的回焊空间，所述的待回焊物件的上表面预设有数个待回焊部位，在所述的待回焊物件的数个所述的待回焊部位分别对应到数个所述的照射区时，所述的承置部停止移动预定时间后，再移动通过所述的回焊空间。/n
【技术特征摘要】
20190103 TW 1082000791.一种加热回焊设备的回焊装置，其特征在于，所述的加热回焊设备具有回焊空间，所述的回焊装置包含：
加热光源，以朝着所述的回焊空间内照射的方式而设置；
光罩，具有数个开孔，所述的光罩受到来自于所述的加热光源的照射而使所述的加热光源经由数个所述的开孔照射至所述的回焊空间中而形成数个照射区；
移载机构，具有承置部，所述的承置部承置待回焊物件而沿移载路径移动通过所述的回焊空间，所述的待回焊物件的上表面预设有数个待回焊部位，在所述的待回焊物件的数个所述的待回焊部位分别对应到数个所述的照射区时，所述的承置部停止移动预定时间后，再移动通过所述的回...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴有荣，胡淑柚，
申请(专利权)人：萨摩亚商捷莹环球有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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