一种负型感光性树脂组合物，包括：(A)5重量百分比至20重量百分比的聚硅氧烷化合物，其由多种单体所聚合而成，其中，这些单体包括如下式(a‑1)、(a‑2)及(a‑3)所示的硅氧烷单体；(B)6重量百分比至20重量百分比的硅酸酯寡聚物，包括一低烷氧基硅酸酯寡聚物，其中该低烷氧基硅酸酯寡聚物的含量占该硅酸酯寡聚物总重量的60％至100％；(C)0.1重量百分比至10重量百分比的光酸产生剂；以及(D)余量溶剂；
【技术实现步骤摘要】
负型感光性树脂组合物及其用途
本专利技术涉及一种负型感光性树脂组合物及其用途，尤其涉及一种适用于低温工艺的负型感光性树脂组合物及其用途。
技术介绍
在显示面板以及触控面板的制备过程中，向来以正型或负型等各种感光性树脂组合物作为材料，并利用其感光特性进行图案化以及硬化这些树脂组合物以形成钝化层、保护层或绝缘层等构件。现今，可挠式显示面板以及触控面板受到大幅关注，其所使用的基板倾向使用可挠曲的柔性基板。其中，可挠曲的柔性基板多使用不耐高温的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚环烯烃高分子(COP)等材料，故为了配合可挠曲的柔性基板特性，将后段工艺温度大幅降低，例如降至85℃。然而，现有的聚硅氧烷树脂材料即便在低温工艺后仍可维持其透明度，但在弯曲后却容易产生龟裂的情形，而无法应用于可挠性的显示面板或触控面板上。有鉴于此，目前亟需一种新颖的负型感光性树脂组合物，其除了可在低温下完全固化外，且所形成的膜具有极佳的可挠曲特性，而可应用于可挠性的显示面板或触控面板上。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种负型感光性树脂组合物，其特别适用于低温固化，且所形成的膜具有可挠曲特性。本专利技术的负型感光性树脂组合物可包括：(A)5重量百分比至20重量百分比的聚硅氧烷化合物，其由多种单体所聚合而成，其中，这些单体包括如下式(a-1)、(a-2)及(a-3)所示的硅氧烷单体；其中，R1各自独立为C1-6烷基；R2为C6-20环烷基或C6-20芳基；R3各自独立选自由C1-6烷氧基以及芳氧基所组成的群组；R4选自由一直接键结、C1-6烷基以及C1-6烷氧基所组成的群组；R5为C1-6烷氧基；以及R6各自独立为C1-6烷基或C1-6烷氧基；(B)6重量百分比至20重量百分比的硅酸酯寡聚物，包括一低烷氧基硅酸酯寡聚物，其中该低烷氧基硅酸酯寡聚物的含量占该硅酸酯寡聚物总重量的60％至100％，且在该低烷氧基硅酸酯寡聚物中，连接硅原子的烷氧基数目为连接硅原子取代基总数目的20％至50％；(C)0.1重量百分比至10重量百分比的光酸产生剂；以及(D)余量溶剂。在本专利技术所提供的上述负型感光性树脂组合物中，聚硅氧烷化合物(A)作为树脂组合物的主要成分，而用于聚合聚硅氧烷化合物(A)的单体中，必须至少包括如式(a-1)、(a-2)及(a-3)所示的单体。其中，式(a-1)所示的单体包括四个连接于硅原子上的烷氧基，可提供彼此缩合聚合的交联点；式(a-2)所示的单体，除了可与其他单体进行交联外，还可提升成膜的透明度；式(a-3)所示的单体为一包括含酸酐基团的硅氧烷单体。由于本专利技术的聚合聚硅氧烷化合物(A)包含式(a-3)所示的单体，故当以本专利技术的负型感光性树脂组合物形成光阻膜时，可使用一碱性显影剂(例如：含KOH的显影剂)进行光阻膜的显影。另外，通过曝光光酸产生剂(C)所产生的酸，可进一步使得聚硅氧烷化合物(A)进行缩合反应。再者，本专利技术在树脂组合物中添加硅酸酯寡聚物(B)作为交联剂，也通过光酸产生剂(C)曝光时所产生的酸，更进一步地与聚硅氧烷化合物(A)交联。特别是，本专利技术作为交联剂硅酸酯寡聚物(B)包含一低烷氧基硅酸酯寡聚物，通过使用此低烷氧基硅酸酯寡聚物可控制聚合聚硅氧烷化合物(A)的交联密度，使得以本专利技术的负型感光性树脂组合物所形成的膜具有可挠曲特性，而可应用于柔性基材上形成具有可挠曲特性的绝缘膜或保护膜。在本专利技术的负型感光性树脂组合物，低烷氧基硅酸酯寡聚物可如下式(b-1)所示：其中，R7各自独立为C1-6烷基、C1-6烷氧基、C6-20芳基或C3-6环氧基，优选地，各自独立为C1-6烷基或C1-6烷氧基，更优选地，各自独立为C1-3烷基或C1-3烷氧基；R8为C1-6烷基；以及n为4至10的整数。在本专利技术的负型感光性树脂组合物，硅酸酯寡聚物(B)可更选择性的包括一高烷氧基硅酸酯寡聚物，该高烷氧基硅酸酯寡聚物如下式(b-2)所示：其中，R9各自独立为C1-6烷基；以及m为2至10的整数。此外，在硅酸酯寡聚物(B)中，低烷氧基硅酸酯寡聚物(例如，如式(b-1)所示)的含量需大于如式(b-2)所示的高烷氧基硅酸酯寡聚物的含量。例如，如式(b-2)所示的高烷氧基硅酸酯寡聚物的含量可占硅酸酯寡聚物(B)总重量的0％至40％。在本专利技术的一实施例中，当负型感光性树脂组合物不包括式(b-2)所示的高烷氧基硅酸酯寡聚物而仅包括低烷氧基硅酸酯寡聚物(例如，如式(b-1)所示)时，低烷氧基硅酸酯寡聚物的含量占硅酸酯寡聚物(B)总重量的100％。在本专利技术的另一实施例中，当负型感光性树脂组合物同时包括低烷氧基硅酸酯寡聚物(例如，如式(b-1)所示)及式(b-2)所示的高烷氧基硅酸酯寡聚物，低烷氧基硅酸酯寡聚物的含量占硅酸酯寡聚物(B)总重量的60％至99.9％，而式(b-2)所示的高烷氧基硅酸酯寡聚物的含量占硅酸酯寡聚物(B)总重量的0.1％至40％。在本专利技术的负型感光性树脂组合物，式(a-1)所示的硅氧烷单体中，R1可各自独立为C1-6烷基，且优选地，R1各自独立为C1-3烷基。在本专利技术的一具体实施例中，式(a-1)所示的硅氧烷单体为四乙氧基硅烷。在本专利技术的负型感光性树脂组合物中，式(a-2)所示的硅氧烷单体中，R2可为C6-20环烷基或C6-20芳基，优选为C6-12环烷基或C6-12芳基，更优选为环己烷基或苯基，且最优选为苯基。此外，R3可各自独立选自由C1-6烷氧基以及C6-20芳氧基所组成的群组，优选地，各自独立选自由C1-3烷氧基以及C6-12芳氧基所组成的群组，且更优选地，各自独立为C1-3烷氧基。在本专利技术的一具体实施例中，式(a-2)所示的硅氧烷单体为苯基三甲氧基硅烷。在本专利技术的负型感光性树脂组合物中，式(a-3)所示的硅氧烷单体中，R4可选自由一直接键结、C1-6烷基以及C1-6烷氧基所组成的群组，优选为C1-6烷基，更优选为C2-4烷基。此外，R5可为C1-6烷氧基，且优选为C1-3烷氧基。再者，R6可各自独立为C1-6烷基或C1-6烷氧基，优选地，各自独立为C1-6烷氧基，且更优选地，各自独立为C1-3烷氧基。在本专利技术的一具体实施例中，式(a-3)所示的硅氧烷单体为3-(三乙氧基硅烷基)丙基琥珀酸酐。在本专利技术的负型感光性树脂组合物中，聚硅氧烷化合物(A)由如式(a-1)、(a-2)及(a-3)所示的硅氧烷单体所聚合而成。其中，式(a-1)、(a-2)及(a-3)所示的硅氧烷单体的比例并无特殊限制。在本专利技术的一实施例中，式(a-1)所示的硅氧烷单体占聚硅氧烷化合物(A)的总摩尔数的10mol％至70mol％，式(a-2)所示的硅氧烷单体占聚硅氧烷化合物(A)的总摩尔数的10mol％至70mol％，而(a-3)所示的硅氧烷单体占聚硅氧烷化合物(A)的总摩尔数的0.5mol％至40mol％。在本专利技术的另一实施例中，式(a-1)所示的硅氧烷单体占聚硅氧烷化合物(A)的总摩尔数的30mol％至60mol％，式(a-2)所示的硅本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种负型感光性树脂组合物，包括：/n(A)5重量百分比至20重量百分比的聚硅氧烷化合物，其由多种单体所聚合而成，其中，该多种单体包括如下式(a-1)、(a-2)及(a-3)所示的硅氧烷单体；/n
【技术特征摘要】
1.一种负型感光性树脂组合物，包括：
(A)5重量百分比至20重量百分比的聚硅氧烷化合物，其由多种单体所聚合而成，其中，该多种单体包括如下式(a-1)、(a-2)及(a-3)所示的硅氧烷单体；
其中，R1各自独立为C1-6烷基；
R2为C6-20环烷基或C6-20芳基；
R3各自独立选自由C1-6烷氧基以及芳氧基所组成的群组；
R4选自由一直接键结、C1-6烷基以及C1-6烷氧基所组成的群组；
R5为C1-6烷氧基；以及
R6各自独立为C1-6烷基或C1-6烷氧基；
(B)6重量百分比至20重量百分比的硅酸酯寡聚物，包括一低烷氧基硅酸酯寡聚物，其中该低烷氧基硅酸酯寡聚物的含量占该硅酸酯寡聚物总重量的60％至100％，且在该低烷氧基硅酸酯寡聚物中，连接硅原子的烷氧基数目为连接硅原子取代基总数目的20％至50％；
(C)0.1重量百分比至10重量百分比的光酸产生剂；以及
(D)余量溶剂。
2.如权利要求1所述的负型感光性树脂组合物，其中该硅酸酯寡聚物更选择性的包括一高烷氧基硅酸酯寡聚物，该高烷氧基硅酸酯寡聚物如下式(b-2)所示：
其中，R9各自独立为C1-6烷基；以及
m为2至10的整数。
3.如权利要求2所述的负型感光性树脂组合物，其中式(b-2)所示的该高烷氧基硅酸酯寡聚物如下式(b-2’)所示：
4.如权利要求1所述的负型感光性树脂组合物，其中该聚硅氧烷化合物由如式(a-1)、(a-2)及(a-3)所示的硅氧烷单体所聚合而成，式(a-1)所示的硅氧烷单体占该聚硅氧烷化合物的总摩尔数的10mol％至70mol％，式(a-2)所示的硅氧烷单体占该聚硅氧烷化合物的总摩尔数的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴宜骏，徐慧桓，蓝大钧，张志毅，
申请(专利权)人：台湾永光化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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