一种金属电镀用电流辅助调节装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及金属电镀技术领域，且公开了一种金属电镀用电流辅助调节装置，包括电镀池，所述电镀池的内部设置有电镀液，所述电镀池的侧面设置有阴极，所述电镀池靠近阴极的一端设置有待镀件，所述电镀池远离阴极的一侧设置有阳极，所述电镀池靠近阳极的一端设置有镀层金属，所述电镀池的侧面设置有变流器，所述变流器的侧面设置有第一感应线圈，所述第一感应线圈的侧面设置有控制箱，该金属电镀用电流辅助调节装置，通过电镀液与变流器的配合使用，变流器与第一感应线圈的配合使用，当电镀液中的电流改变时，可以第一时间检测到，及时的对电镀液中电流的变化进行调节，使电流保持稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种金属电镀用电流辅助调节装置
本专利技术涉及金属电镀
，具体为一种金属电镀用电流辅助调节装置。
技术介绍
金属电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。在金属电镀过程中，被电镀物件的电镀效果与电流的大小息息相关，因此在电镀时，电流的稳定性至关重要。现有的金属电镀设备，在电镀时，将待镀件与镀层金属放置好，设定好电镀时间，当电镀时间结束之后，金属电镀便结束了，在这一过程中，没有对电镀池中的电流进行监控，电流会因为电镀液的变化，待镀件表面镀层的形成，镀层金属的减少和待镀件与镀层金属的发热等因素发生改变，影响金属镀层的效率和效果，降低镀层的实用效果。为解决以上问题，我们提出了一种金属电镀用电流辅助调节装置，具备了可对电镀电流进行监控，自动调节电流的大小，保证电镀液中电流的稳定的优点，使待镀件的电镀过程更稳定，电镀效果更好。>专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属电镀用电流辅助调节装置，包括电镀池(1)，其特征在于：所述电镀池(1)的内部设置有电镀液(2)，所述电镀池(1)的侧面设置有阴极(3)，所述电镀池(1)靠近阴极(3)的一端设置有待镀件(4)，所述电镀池(1)远离阴极(3)的一侧设置有阳极(5)，所述电镀池(1)靠近阳极(5)的一端设置有镀层金属(6)，所述电镀池(1)的侧面设置有变流器(7)，所述变流器(7)的侧面设置有第一感应线圈(8)，所述第一感应线圈(8)的侧面设置有控制箱(9)，所述控制箱(9)的内部设置有推杆(10)，所述推杆(10)的表面设置有磁体一(11)，所述推杆(10)的表面设置有辅助弹簧(12)，所述控制箱(9...

【技术特征摘要】
1.一种金属电镀用电流辅助调节装置，包括电镀池(1)，其特征在于：所述电镀池(1)的内部设置有电镀液(2)，所述电镀池(1)的侧面设置有阴极(3)，所述电镀池(1)靠近阴极(3)的一端设置有待镀件(4)，所述电镀池(1)远离阴极(3)的一侧设置有阳极(5)，所述电镀池(1)靠近阳极(5)的一端设置有镀层金属(6)，所述电镀池(1)的侧面设置有变流器(7)，所述变流器(7)的侧面设置有第一感应线圈(8)，所述第一感应线圈(8)的侧面设置有控制箱(9)，所述控制箱(9)的内部设置有推杆(10)，所述推杆(10)的表面设置有磁体一(11)，所述推杆(10)的表面设置有辅助弹簧(12)，所述控制箱(9)的内部设置有电源(13)，所述控制箱(9)的内部设置有第一接通板(14)，所述第一接通板(14)的侧面设置有第一接线(15)，所述电镀池(1)的表面设置有调剂箱(16)，所述调剂箱(16)的内部设置有溶液一(17)，所述调剂箱(16)的内部设置有溶液二(18)，所述调剂箱(16)的表面设置有进液口(19)，所述调剂箱(16)的内部设置有第二感应线圈(20)，所述进液口(19)的表面设置有挡板(21)，所述挡板(21)的上部设置有磁体二(22)，所述调剂箱(16)的内部开设有滑槽(23)，所述控制箱(9)的内部设置有第二接通板(24)，所述第二接通板(24)的侧面设置有第二接线(25)。


2.根据权利要求1所述的一种金属电镀用电流辅助调节装置，其特征在于：所述变流器(7)通过导线与电镀液(2)和第一感应线圈(8)连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：汪金桥，
申请(专利权)人：乐清众汇电子商务有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33