一种电解铜箔制作装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电解铜箔制作装置，包括阳极座和固定在阳极座上方的阴极辊，其特征在于：阴极辊一侧由左至右依次设置有剥离机构、碾压机构、压紧机构、抛磨机构、防氧化装置、水洗装置、烘干装置、收卷辊、导向辊、分切机构、集屑机构和分卷辊；本发明专利技术通过设置特殊的剥离机构可以防止由阴极辊上剥离下的毛箔出现断裂现象，同时通过将碾压机构和压紧机构配合使用，可以进一步提高毛箔的延伸率，此外，还在整个设备的尾部设置有分切机构和集屑机构，这样不仅可以实现快速分切分卷，防止对其进行搬运而导致其划伤，同时也可以防止铜屑掉落在铜箔上将其划伤或是产生其他缺陷，最终不仅可以提高生产效率，还可以提高产品品质质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔制作装置
本专利技术涉及铜箔制造领域，特别是涉及一种电解铜箔制作装置。
技术介绍
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。目前现有技术中的电解铜箔生产设备一般都是制造铜箔和分卷工序分开进行，这样的过程需要将生成的电解铜箔进行搬运，在搬运的过程中不仅会使得电解铜箔存在有划伤的风险，而且还提高生产时间，降低生产效率，同时，目前现有的电解铜箔制造设备均未对切割时产生的铜屑进行收集，这样会使得切割时铜屑飞溅在铜箔上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔制作装置，包括阳极座(2)和固定安装在阳极座(2)上方的阴极辊(1)，其特征在于：所述阴极辊(1)一侧由左至右依次设置有剥离机构、碾压机构、压紧机构、抛磨机构、防氧化装置(21)、水洗装置(22)、烘干箱(23)、收卷辊(24)、导向辊(25)、分切机构、集屑机构和分卷辊(34)；其中：/n剥离机构用于将制作好的毛箔由阴极辊(1)上剥离脱落；/n碾压机构用于将剥离机构上的毛箔进行上下碾压；/n压紧机构用于将碾压机构碾压完成的毛箔进行压紧拉伸；/n抛磨机构用于将压紧机构压紧拉伸后的毛箔表面进行抛磨；/n分切机构用于将制作完成的电解铜箔进行分切分卷；/n集屑机构用于收集分切机构分切...

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔制作装置，包括阳极座(2)和固定安装在阳极座(2)上方的阴极辊(1)，其特征在于：所述阴极辊(1)一侧由左至右依次设置有剥离机构、碾压机构、压紧机构、抛磨机构、防氧化装置(21)、水洗装置(22)、烘干箱(23)、收卷辊(24)、导向辊(25)、分切机构、集屑机构和分卷辊(34)；其中：
剥离机构用于将制作好的毛箔由阴极辊(1)上剥离脱落；
碾压机构用于将剥离机构上的毛箔进行上下碾压；
压紧机构用于将碾压机构碾压完成的毛箔进行压紧拉伸；
抛磨机构用于将压紧机构压紧拉伸后的毛箔表面进行抛磨；
分切机构用于将制作完成的电解铜箔进行分切分卷；
集屑机构用于收集分切机构分切时产生的铜屑。


2.根据权利要求1所述的电解铜箔制作装置，其特征在于：所述剥离机构包括设置在阴极辊(1)上的刀架(3)，所述刀架(3)上设置有接近阴极辊(1)的刮板(4)和接近剥离辊(7)的剥离刀(6)，所述刀架(3)上活动连接有紧固部。


3.根据权利要求2所述的电解铜箔制作装置，所述紧固部包括活动连接在刀架(3)上的调节杆(41)，所述调节杆(41)下方固定安装有压紧块(5)，与所述压紧块(5)上下对应设置有支撑机构。


4.根据权利要求3所述的电解铜箔制作装置，其特征在于：所述支撑机构包括支撑座(35)、固定安装在所述支撑座(35)上的支撑杆(36)和固定安装在所述支撑杆(36)上的支撑板(37)，所述支撑板(37)与所述压紧块(5)上下对应设置。


5.根据权利要求1所述的电解铜箔制作装置，其特征在于：所述碾压机构包括上压辊(8)和下压辊(9)，所述上压辊(8)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢基贤，李传铮，沈福辉，谢伟成，吴文辉，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44