【技术实现步骤摘要】
一种用于添加电解铜箔电解液添加剂的混流器
本技术属于电解铜箔
,具体涉及一种用于添加电解铜箔电解液添加剂的混流器。
技术介绍
电解铜箔作为电子工业的基础原料,主要用于印刷电路板(PCB)和覆铜箔层压板(CCL),发挥电子信号传输和电力传输,通常被称为“神经网络”。在电解铜箔生产中,添加剂作为制备铜箔的核心要素,决定着铜箔的内在物理性能,电解铜箔的生产过程中通常需要4-5种添加剂,每种添加剂的加入方式通常是采用计量泵通过钢丝管直接单独加入电解液中,导致添加剂分布不均匀,影响系统稳定。
技术实现思路
本技术针对现有电解铜箔生产工艺中,添加剂加入存在的问题,提供一种用于添加电解铜箔电解液添加剂的混流器,通过变径部的结构设计,使得多种添加剂在加入前就能够混合均匀,保证添加剂加入时分布均匀,减少系统波动。本技术采用如下技术方案:一种用于添加电解铜箔电解液添加剂的混流器,包括竖直设置的混流罐,所述混流罐的右侧壁设有若干用于输送不同种类添加剂的输入管道,且所述输入管道上设有第一截止阀,所述混流罐的下部 ...
【技术保护点】
1.一种用于添加电解铜箔电解液添加剂的混流器,其特征在于,包括竖直设置的混流罐,所述混流罐的右侧壁设有若干用于输送不同种类添加剂的输入管道,且所述输入管道上设有第一截止阀,所述混流罐的下部接设有两个以上的变径部,且所述变径部的径向尺寸依次渐变至所述混流罐的径向尺寸的30%~50%,所述变径部的外部包覆有隔热层,所述隔热层采用隔热材料制成,位于最下方的变径部设有总截止阀,所述总截止阀用于根据工艺要求控制混流后的添加剂的流通或截断。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于添加电解铜箔电解液添加剂的混流器,其特征在于,包括竖直设置的混流罐,所述混流罐的右侧壁设有若干用于输送不同种类添加剂的输入管道,且所述输入管道上设有第一截止阀,所述混流罐的下部接设有两个以上的变径部,且所述变径部的径向尺寸依次渐变至所述混流罐的径向尺寸的30%~50%,所述变径部的外部包覆有隔热层,所述隔热层采用隔热材料制成,位于最下方的变径部设有总截止阀,所述总截止阀用于根据工艺要求控制混流后的添加剂的流通或截断。
2.根据权利要求1所述的用于添加电解铜箔电解液添加剂的混流器,其特征在于,所述变径部包括自上而下依次设置的第一变径部、第二变径部和第三变径部,所述第一变径部接设于所述混流罐的下部,且所述第一变径部的径向尺寸为所述混流罐的径向尺寸的70%~80%,所述第二变径部接设于所述第一变径部的下部,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:樊斌锋,王庆福,何铁帅,
申请(专利权)人:灵宝华鑫铜箔有限责任公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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