一种第五代移动通信板用铜箔添加剂、铜箔及其生产工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种第五代移动通信板用铜箔添加剂、铜箔及其生产工艺，属于电解铜箔生产技术领域。本发明专利技术通过在铜箔电沉积前在电解液中添加添加剂A，使制备得到的电解铜箔具有超低的粗糙度，在表面处理过程中，通过在粗化处理阶段电解液中添加添加剂B，使铜箔微观表面生成一层均匀、细致的镏状层，增大铜箔的微观比表面积，防氧化能力增强，增加了铜箔与5G高频高速板压合后的结合力，使最终得到的电解铜箔的毛面粗糙度Rz≤1.5μm，12μm铜箔结合力≥0.3kgf/cm，18μm铜箔结合力≥0.4kgf/cm，35μm铜箔结合力≥0.5kgf/cm，适用于5G高频高速板的制造。

【技术实现步骤摘要】
一种第五代移动通信板用铜箔添加剂、铜箔及其生产工艺
本专利技术属于电解铜箔生产
，具体涉及一种适用于第五代移动通信高频高速板用电解铜箔添加剂、电解铜箔以及该电解铜箔的生产工艺。
技术介绍
近年随着电子产业，包括物联网、车联网、云端计算/服务器与智能手机等的发展趋势，人类生活进行入“无所不速”的通讯时代。印制电路板作为电力与讯号传输的关键材料，是“高速时代”的研究重点。覆铜板是印制电路板基本材料，而铜箔、树脂、玻纤布是覆铜板的三大原材料，其质量的好坏直接影响PCB讯号传输。电子铜箔作为覆铜板不可或缺的基础关键材料之一，同时也是印制电路板(PCB)中唯一的导电材料，随着电子终端产品轻，薄，短，小，快的趋势，特别是中国第五代移动通信(5G)的启动，电子产品要求传输速度越来越快，传输频率越来越大。如今的电信平台都依赖于高速串行数据传输，而前沿数字研究者往往将系统能够达到的性能极限施压于PCB。随着串行链路的增多，信号完整性问题开始暴露出来，目前研究发现，PCB使用材料损耗成为高速高频下信号完整性一个最重要的因素。>特性阻抗是影响印制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种第五代移动通信板用电解铜箔添加剂，其特征在于：所述的添加剂为添加剂A和添加剂B；/n所述的添加剂A包括晶粒细化剂和整平剂；/n所述的晶粒细化剂为硫酸铈和/或硫酸镧；/n所述的整平剂为巯基咪唑丙磺酸钠和/或己基苄基胺盐；/n所述的添加剂B为醇硫基丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠和噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的一种或几种。/n

【技术特征摘要】
1.一种第五代移动通信板用电解铜箔添加剂，其特征在于：所述的添加剂为添加剂A和添加剂B；
所述的添加剂A包括晶粒细化剂和整平剂；
所述的晶粒细化剂为硫酸铈和/或硫酸镧；
所述的整平剂为巯基咪唑丙磺酸钠和/或己基苄基胺盐；
所述的添加剂B为醇硫基丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠和噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的一种或几种。


2.根据权利要求1所述的第五代移动通信板用电解铜箔添加剂，其特征在于：所述的硫酸铈和硫酸镧的浓度分别为0.1-1.0g/L；
所述的巯基咪唑丙磺酸钠和己基苄基胺盐的浓度分别为1-10g/L。


3.根据权利要求1所述的第五代移动通信板用电解铜箔添加剂，其特征在于：所述的晶粒细化剂和整平剂的浓度比为1：1-50。


4.根据权利要求1所述的第五代移动通信板用电解铜箔添加剂，其特征在于：所述的醇硫基丙烷磺酸钠的浓度为10-50mg/L；
所述的苯基二硫丙烷磺酸钠的浓度为10-50mg/L；
所述的噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠的浓度为10-50mg/L。


5.根据权利要求1所述的第五代移动通信板用电解铜箔添加剂，其特征在于：所述的苯基二硫丙烷磺酸钠和噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠的浓度比为0.5-5：1。


6.一种采用权利要求1-5任一项所述的添加剂制备的第五代...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家宝，
申请(专利权)人：东强连州铜箔有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44