一种巴氏合金线及其制备工艺制造技术

技术编号:24989442 阅读:34 留言:0更新日期:2020-07-24 17:52
本发明专利技术公开了一种巴氏合金线及其制备工艺,涉及机械材料技术领域。本发明专利技术的巴氏合金线,包括以下质量百分比的原料组分:Sb:7%‑18%;Cu:3‑8%;Au:0.0001‑0.005%;Ni:0.0001‑0.01%;余量:Sn以及Cr、Mo、W微量元素。本发明专利技术通过调整巴氏合金线的原料组分占比,并添加微量元素使最后冶炼出的巴氏合金在柔韧性和晶相组织方面均得到大大的提高,保证了巴氏合金在拔拉成丝时不会出现断裂现象,提高了巴氏合金线的柔韧性和强度。

【技术实现步骤摘要】
一种巴氏合金线及其制备工艺
本专利技术属于机械材料
,特别是涉及一种巴氏合金线,及一种巴氏合金线的制备工艺。
技术介绍
巴氏合金是最广为人知的轴承材料,具有减摩特性的锡基和铅基轴承合金。巴氏合金主要使用于大型机械主轴的轴瓦、轴承、轴衬、轴套。但是,现有的巴氏合金具有柔韧性较差的特点,所以拉丝时会出现频繁断裂的情况,导致将巴氏合金制成丝状的难度较大,因此,针对该技术问题,现提供一种巴氏合金线及其制备工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种巴氏合金线及其制备工艺,以解决现有工艺制成的巴氏合金柔韧度和强度较差,难以加工成丝的问题。本专利技术是通过以下技术方案实现的:本专利技术的一种巴氏合金线,包括以下质量百分比的原料组分:Sb:7%-18%;Cu:3-8%;Au:0.0001-0.005%;Ni:0.0001-0.01%;余量:Sn以及Cr、Mo、W微量元素。进一步地,所述的一种巴氏合金线,其特征在于,包括以下质量百分比的原料组分:Sb:8%;Cu:4%;Au:0.0001-0.005%;N本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种巴氏合金线,其特征在于:包括以下质量百分比的原料组分:/nSb:7%-18%;/nCu:3-8%;/nAu:0.0001-0.005%;/nNi:0.0001-0.01%;/n余量:Sn以及Cr、Mo、W微量元素。/n

【技术特征摘要】
1.一种巴氏合金线,其特征在于:包括以下质量百分比的原料组分:
Sb:7%-18%;
Cu:3-8%;
Au:0.0001-0.005%;
Ni:0.0001-0.01%;
余量:Sn以及Cr、Mo、W微量元素。


2.根据权利要求1所述的一种巴氏合金线,其特征在于,包括以下质量百分比的原料组分:
Sb:8%;
Cu:4%;
Au:0.0001-0.005%;
Ni:0.0001-0.01%;
余量:Sn以及Cr、Mo、W微量元素。


3.一种根据权利要求1或2所述的巴氏合金线的制备工艺,其特征在于,包括以下几个步骤:
-先将铜料投入中频炉内搅拌熔炼,再将锡料投入中频炉内搅拌熔炼,待铜料...

【专利技术属性】
技术研发人员:王寿银邢鸿伟邢璧凡邢璧元
申请(专利权)人:深圳市兴鸿泰锡业有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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