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本发明公开了一种巴氏合金线及其制备工艺，涉及机械材料技术领域。本发明的巴氏合金线，包括以下质量百分比的原料组分：Sb：7％‑18％；Cu：3‑8％；Au：0.0001‑0.005％；Ni：0.0001‑0.01％；余量：Sn以及Cr、Mo、...
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