一种光探测器接收组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光探测器接收组件，包括光探测器、调光组件和适配器，所述调光组件连接于所述光探测器与所述适配器之间，所述光探测器内设有光放大器，所述光放大器对位设于所述调光组件一侧，所述光放大器用于接收由所述调光组件传出的光信号。本实用新型专利技术的光探测器接收组件，光放大器设于光探测器内，形成ROSA内部集成的光放大器SOA结构，大大减少了光探测器接收组件的体积和功耗，提高了模块的集成度，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种光探测器接收组件
本技术公开了一种光探测器接收组件，属于光通信领域。
技术介绍
PD(PhotoDiode)中文译名:光电二极管，是由一个PN结组成的半导体器件，具有单方向导电特性，俗称光电探测器。APD(AvalanchePhotoDiode)中文译名:雪崩光电二极管，是一种p-n结型的光检测二极管，其中利用了载流子的雪崩倍增效应来放大光电信号以提高检测的灵敏度，俗称雪崩光电探测器。ROSA(ReceiverOpticalSubassembly)中文译名:光探测器，主要应用为光信号转化成电信号(O/E转换)，主要性能指标有灵敏度(Sen)等。SOA(SemiconductorOpticalAmplifier)中文译名:半导体光放大器，是利用能级间受激跃迁而出现粒子数反转的现象进行光放大。PD的灵敏度是-12dBm左右，APD的灵敏度是-18dBm左右，若ROSA接收到的光信号强度低于一定的范围，就会停止工作。由于光信号经过长距的传输后会衰减，当光信号采用25G或以上的传输速率，在超过30KM的距离传输时，一般选用APD解决方案，但传输距离超过40KM后，APD方案的灵敏度已达不到要求，需要在ROSA的前端外置一个光放大器(SOA)来提高传输的光功率。
技术实现思路
本技术提供了一种光探测器接收组件，采用ROSA内部集成的光放大器SOA结构，大大减少了光探测器接收组件的体积和功耗，提高了模块的集成度，降低了成本。本技术的一方面涉及一种光探测器接收组件，包括光探测器、调光组件和适配器，所述调光组件连接于所述光探测器与所述适配器之间，所述光探测器内设有光放大器，所述光放大器对位设于所述调光组件一侧，所述光放大器用于接收由所述调光组件传出的光信号。进一步地，所述光探测器包括外壳、光接收芯片和后置信号放大器，所述光放大器、光接收芯片以及后置信号放大器均设于所述外壳内，所述光接收芯片位于所述光放大器相对于所述调光组件的对侧，所述后置信号放大器位于所述光接收芯片相对于所述光放大器的对侧。进一步地，所述光探测器还包括导光件，所述导光件设于所述光接收芯片与所述光放大器之间。进一步地，所述光探测器还包括温度控制器，所述温度控制器设于所述外壳内，所述光放大器、导光件、光接收芯片以及后置信号放大器自靠近所述调光组件连接处起沿光信号传导方向依次设于所述温度控制器上。进一步地，所述调光组件包括调节环和透镜，所述调节环可带动所述透镜沿所述适配器的轴向移动。进一步地，所述调光组件还包括安装座，所述透镜设于所述安装座内，所述适配器的一端设有连接部，所述调节环套设于所述连接部上，所述安装座贴靠于所述调节环设置。进一步地，所述导光件一端设为透镜部，其另一端设为折射部。进一步地，所述外壳上设有第一焊盘，所述光放大器上设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电性连接。本技术带来了以下有益效果：本技术的光探测器接收组件，光放大器设于光探测器内，利用内置的光放大器(SOA)，把接收到的弱光放大到设定的幅度，使ROSA的接收功能正常，可以适应长距的传输应用。通过形成ROSA内部集成的光放大器SOA结构，大大减少ROSA器件的体积和功耗，提高了模块的集成度，降低了成本。附图说明图1为本技术所述的一种光探测器接收组件的立体图；图2为本技术所述的一种光探测器接收组件打开壳盖时的立体图；图3为本技术所述的一种光探测器接收组件的爆炸视图；图4为本技术所述的一种光探测器接收组件的导光件的立体图；图5为本技术所述的一种光探测器接收组件的光信号传输示意图。各部件名称及其标号10：外壳；11：壳体；12：壳盖；13：第一焊盘；14：导光件；15：光接收芯片；16：后置信号放大器；17：温度控制器；20：调光组件；21：调节环；22：透镜；23：安装座；30：适配器；40：光放大器；41：第二焊盘；141：透镜部；142：折射部。具体实施方式为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案做详细的说明。实施例请参照附图1-5所示，本实施例公开一种光探测器接收组件，包括光探测器、调光组件20和适配器30，所述调光组件20连接于所述光探测器与所述适配器30之间，所述光探测器内靠近所述调光组件连接处设有光放大器40，所述光放大器40对位设于所述调光组件20一侧，光信号从所述适配器30传入所述调光组件20，再传入所述光放大器40，所述光探测器接收从所述光放大器40传出的光信号，转换为电信号输出。所述适配器30连接外部光缆，使得光缆中的光信号依次经过适配器30、调光组件20和光放大器40，通过光放大器40将光信号放大处理后传输给所述光探测器。由于光放大器40设于光探测器内，相比于光放大器40设置在ROSA的前端外置的情形，省去了光放大器40外壳、外部用于连接光放大器40的结构，减少了光探测器接收组件的体积。将光放大器40设于光探测器内，通过光探测器内部电路给所述光放大器40供电，供电电路可集成到光探测器自带的电路板上，省去了单独设置该光放大器40的供电电路板、供电电路以及必要的电子元器件，因此减小了光探测器接收组件的功耗。同上，由于用于光放大器40的供电电路集成到光探测器自带的电路板上，光放大器40与光探测器共用同一块电路板，因此提高了模块的集成度。由于以上诸多原因，从而降低了该光探测器接收组件的制作成本。具体的，所述光探测器包括外壳10、光接收芯片15和后置信号放大器16，所述光放大器40、光接收芯片15以及后置信号放大器16均设于所述外壳10内，所述光接收芯片15位于所述光放大器40相对于所述调光组件20的对侧，用于把光信号转换成电信号，所述后置信号放大器16位于所述光接收芯片15相对于所述光放大器40的对侧。所述光放大器40是对传输到ROSA的光信号强度做设定的放大，通过电路控制可选放大的幅度。所述后置信号放大器16在光接收芯片15探测到光信号后产生的电流放大输出，后置信号放大器16与光接收芯片15通过焊线(wirebond)连接。该外壳10可设置为上部开口的壳体11和用于封盖该开口的壳盖12，所述壳体11内设有壳腔，所述光放大器40、光接收芯片15以及后置信号放大器16均位于壳腔中，打开壳盖12可安装或拆卸，所述光放大器40、光接收芯片15以及后置信号放大器16，正常工作使用时将壳盖12盖合，使整个壳腔形成一个密封的环境，保证里面元件不受外界湿度的影响。所述光探测器还包括导光件14，所述导光件14设于所述光接收芯片15与所述光放大器40之间。所述导光件14用于将从所述光放大器40传出的光信号导引传递给所述光接收芯片15，且光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光探测器接收组件，其特征在于，包括光探测器、调光组件和适配器，所述调光组件连接于所述光探测器与所述适配器之间，所述光探测器内设有光放大器，所述光放大器对位设于所述调光组件一侧，所述光放大器用于接收由所述调光组件传出的光信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种光探测器接收组件，其特征在于，包括光探测器、调光组件和适配器，所述调光组件连接于所述光探测器与所述适配器之间，所述光探测器内设有光放大器，所述光放大器对位设于所述调光组件一侧，所述光放大器用于接收由所述调光组件传出的光信号。


2.如权利要求1所述的一种光探测器接收组件，其特征在于，所述光探测器包括外壳、光接收芯片和后置信号放大器，所述光放大器、光接收芯片以及后置信号放大器均设于所述外壳内，所述光接收芯片位于所述光放大器相对于所述调光组件的对侧，所述后置信号放大器位于所述光接收芯片相对于所述光放大器的对侧。


3.如权利要求2所述的一种光探测器接收组件，其特征在于，所述光探测器还包括导光件，所述导光件设于所述光接收芯片与所述光放大器之间。


4.如权利要求3所述的一种光探测器接收组件，其特征在于，所述光探测器还包括温度控制器，所述温度控制器...

【专利技术属性】
技术研发人员：何伟强，王峻岭，廖斐，许广俊，陈享郭，
申请(专利权)人：深圳市光为光通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44