【技术实现步骤摘要】
一种行星式公自转镀锅扩增结构
本技术涉及一种应用于半导体晶圆片蒸镀的技术，尤指一种行星式公自转镀锅扩增结构，以扩大镀锅面积。
技术介绍
在半导体晶圆片制程中，以蒸镀方式进行加工为该产业常见方法。现有设备虽已能利用多个镀锅进行蒸镀，但因为现有结构中，镀锅与镀锅间仍存有极大空隙，导致产能利用率受到限制。专利技术人发现，若能再将现有各镀锅与镀锅间所存在的空隙，予以填补并增设适当大小的镀锅，便能增加镀锅面积，借此提升产能。于是，基于现有镀锅结构，仍有再改进的空间，专利技术人特以研创成本技术，希望能通过本技术的提出，改进现有镀锅的结构，期使镀锅的效能得以更加完善且理想，符合实际需求。
技术实现思路
本技术主要目的在于：提供一种行星式公自转镀锅扩增结构，以改善前述现有设备中各镀锅间存在空隙导致蒸镀产能受限的缺失。为达成上述目的，本技术具体的方案为：包括有一轨道单元、一连动单元、一个或一个以上主镀锅单元与一个或一个以上副镀锅单元。较佳的其中一种实施方案，该轨道单元，包括有一环体，该环体略呈平...
【技术保护点】
1.一种行星式公自转镀锅扩增结构，其特征在于，包括：/n一轨道单元，包括一环体，环体内缘设置有一轨道；/n一连动单元，呈一环状本体，该连动单元顶内缘连设有一动力连接部，该连动单元位于该轨道单元顶内缘处，且该连动单元的底端与该轨道单元的顶端之间设置竖直间隔；/n一个或一个以上的主镀锅单元，各主镀锅单元包括有一第一连接板，该第一连接板一顶端连接到该连动单元，相对另一端连接有一第一轴件，该第一轴件上方组配有一第一轮体，且该第一轴件下方组配有一主镀锅本体；该第一轮体、该第一轴件与该主镀锅本体具有同步连动关系；/n一个或一个以上的副镀锅单元，包括有一第二连接板，该第二连接板一顶端连接...
【技术特征摘要】
1.一种行星式公自转镀锅扩增结构，其特征在于，包括：
一轨道单元，包括一环体，环体内缘设置有一轨道；
一连动单元，呈一环状本体，该连动单元顶内缘连设有一动力连接部，该连动单元位于该轨道单元顶内缘处，且该连动单元的底端与该轨道单元的顶端之间设置竖直间隔；
一个或一个以上的主镀锅单元，各主镀锅单元包括有一第一连接板，该第一连接板一顶端连接到该连动单元，相对另一端连接有一第一轴件，该第一轴件上方组配有一第一轮体，且该第一轴件下方组配有一主镀锅本体；该第一轮体、该第一轴件与该主镀锅本体具有同步连动关系；
一个或一个以上的副镀锅单元，包括有一第二连接板，该第二连接板一顶端连接到该连动单元，相对另一端连接有一第二轴件，该第二轴件上方组配有一第二轮体，且该第二轴件连动一副镀锅本体转动。
2.根据权利要求1所述行星式公自转镀锅扩增结构，其特征在于，各副镀锅单元位于该两主镀锅单元间隙外缘处。
3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：呙昇华，
申请(专利权)人：跃澐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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