一种车速传感器用注塑成型设备制造技术

技术编号:24971000 阅读:27 留言:0更新日期:2020-07-21 15:35
本实用新型专利技术涉及一种车速传感器用注塑成型设备,包括:安装平台;芯片上料机构,安装于所述安装平台,包括:第一传动部,用于传输芯片料带至切割位置,所述芯片料带具有多个芯片,多个芯片沿所述芯片料带的延伸方向呈一排设于所述芯片料带上;第一夹持部,用于夹持位于所述切割位置的所述芯片料带;切割部,用于使所述第一夹持部夹持的芯片料带与其余芯片料带相分离;第一转运部,用于吸附所述第一夹持部夹持的芯片料带上的芯片,并将所吸附的所述芯片运输至磁铁芯片组装部;所述磁铁芯片组装部安装于所述安装平台,具有容纳腔,所述容纳腔用于放置所述第一转运部所吸附的所述芯片。本实用新型专利技术的注塑成型设备能够实现芯片的自动上料。

【技术实现步骤摘要】
一种车速传感器用注塑成型设备
本技术涉及注塑
,具体涉及一种车速传感器用注塑成型设备。
技术介绍
车速传感器是用来检测电控汽车的车速的装置,有控制电脑用这个输入信号来控制发动机怠速,自动变速器的变扭器锁止,自动变速器换档及发动机冷却风扇的开闭和巡航定速等其它功能。例如公开号为CN202583232U的中国专利公开了一种汽车速度传感器,包括霍尔芯片,所述霍尔芯片的一侧还固定一片状永磁铁。公开号为CN2263346Y的中国专利公开了一种与电子式车速里程表配套使用的测量、显示汽车速度和里程的电子式车速传感器,其前壳体前部有内螺纹,中部有穿入小轴的含油轴承,小轴后部穿有圆柱形侧面充有多对磁极磁性元件,小轴未端插入铜轴套中,后壳体是包容在前壳体铝制件内的注塑体,其中含有位于磁性元件径向方向的霍尔器件及三个电连接器的芯片。车速传感器中的磁铁和芯片注射成型,为提升磁铁和芯片的注塑成型效率,有必要开发一种注塑成型设备,用于车速传感器中磁铁和芯片的注塑成型。
技术实现思路
本技术解决的问题是提升注射成型效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车速传感器用注塑成型设备,所述车速传感器包括磁铁和芯片,其特征在于,包括:/n安装平台;/n芯片上料机构,安装于所述安装平台,包括:/n第一传动部,用于传输芯片料带至切割位置,所述芯片料带具有多个芯片,多个芯片沿所述芯片料带的延伸方向呈一排设于所述芯片料带上;/n第一夹持部,用于夹持位于所述切割位置的所述芯片料带;/n切割部,用于使所述第一夹持部夹持的芯片料带与其余芯片料带相分离;/n第一转运部,用于吸附所述第一夹持部夹持的芯片料带上的芯片,并将所吸附的所述芯片运输至磁铁芯片组装部;/n所述磁铁芯片组装部安装于所述安装平台,具有容纳腔,所述容纳腔用于放置所述第一转运部所吸附的所述芯片。...

【技术特征摘要】
1.一种车速传感器用注塑成型设备,所述车速传感器包括磁铁和芯片,其特征在于,包括:
安装平台;
芯片上料机构,安装于所述安装平台,包括:
第一传动部,用于传输芯片料带至切割位置,所述芯片料带具有多个芯片,多个芯片沿所述芯片料带的延伸方向呈一排设于所述芯片料带上;
第一夹持部,用于夹持位于所述切割位置的所述芯片料带;
切割部,用于使所述第一夹持部夹持的芯片料带与其余芯片料带相分离;
第一转运部,用于吸附所述第一夹持部夹持的芯片料带上的芯片,并将所吸附的所述芯片运输至磁铁芯片组装部;
所述磁铁芯片组装部安装于所述安装平台,具有容纳腔,所述容纳腔用于放置所述第一转运部所吸附的所述芯片。


2.如权利要求1所述的注塑成型设备,其特征在于,所述第一传动部包括:
第一定位部,用于插设于所述芯片料带上的第一定位孔内;
第一驱动部,与所述第一定位部连接,用于驱动所述第一定位部沿第一方向运动,以沿所述第一方向传输所述芯片料带至所述切割位置,所述第一方向为平行于所述安装平台的方向。


3.如权利要求2所述的注塑成型设备,其特征在于,所述第一定位部包括:
第二驱动部,至少部分沿第二方向延伸,所述第二方向为垂直于所述安装平台的方向;
第一定位销,设于所述第二驱动部面向所述安装平台的一侧,所述第二驱动部用于驱动所述第一定位销沿所述第二方向运动至插设于所述第一定位孔内,或者沿所述第二方向运动至与所述第一定位孔分离;
所述第一驱动部至少部分沿所述第一方向延伸,与所述第二驱动部连接,用于驱动所述第二驱动部沿所述第一方向运动。


4.如权利要求2所述的注塑成型设备,其特征在于,所述第一传动部还包括第一导向装置,所述第一导向装置具有沿所述第一方向延伸的导向通道,沿所述第一方向,所述导向通道一端为进口,另一端为出口,用于容纳所述芯片料带,所述出口靠近所述切割位置,所述导向通道背向所述安装平台的一侧设有开孔,所述第一定位部由所述开孔插设于所述第一定位孔内。


5.如权利要求1所述的注塑成型设备,其特征在于,所述切割部包括:
第三驱动部,至少部分沿第二方向延伸,所述第二方向为垂直于所述安装平台的方向;
切刀,设于所述第三驱动部面向所述安装平台的一侧,所述第三驱动部用于驱动所述切刀沿所述第二方向运动至所述切割位置,以切割所述第一夹持部夹持的芯片料带。


6.如权利要求5所述的注塑成型设备,其特征在于,所述切刀包括第一切刀和第二切刀,所述第一切刀和所述第二切刀沿所述第二方向相对设置,所述第一切刀和所述第二切刀能够沿所述第二方向相向运动以切割所述第一夹持部夹持的芯片料带。


7.如权利要求1所述的注塑成型设备,其特征在于,所述第一夹持部包括:
第四驱动部,至少部分沿第三方向延伸,所述第三方向为平行于所述安装平台且垂直于所述芯片料带的传输方向的方向;
第一夹爪,设于所述第四驱动部面向所述芯片料带的一侧,所述第四驱动部用于驱动所述第一夹爪沿所述第三方向运动至所述切割位置,以夹持位于所述切割位置的所述芯片料带。


8.如权利要求7所述的注塑成型设备,其特征在于,所述第一夹爪包括第一子夹爪和第二子夹爪,所述第一子夹爪和所述第二子夹爪沿所述芯片料带的传输方向相对设置,所述第一子夹爪和所述第二子夹爪能够沿所述芯片料带的传输方向相向运动以夹持位于所述切割位置的所述芯片料带。


9.如权利要求1所述的注塑成型设备,其特征在于,所述第一转运部包括:
第五驱动部,至少部分沿第一方向延伸,所述第一方向为平行于所述安装平台的方向;
第六驱动部,设于所述第五驱动部,所述第五驱动部用于驱动所述第六驱动部沿所述第一方向运动至位于所述第一夹持部上方;
吸附件,设于所述第六驱动部面向所述安装平台的一侧,所述第六驱动部用于驱动所述吸附件沿第二方向运动,以吸附所述第一夹持部夹持的芯片料带上的芯片,所述第二方向为垂直于所述安装平台的方向,吸附件能够将所吸附的所述芯片运输至磁铁芯片组装部。


10.如权利要求9所述的注塑成型设备,其特征在于,所述磁铁芯片组装部包括第七驱动部,所述第七驱动部至少部分沿第三方向延伸,所述第三方向为平行于所述安装平台且垂直于所述芯片料带的传输方向的方向;
所述容纳腔设于所述第七驱动部,所述第七驱动部用于驱动所述容纳腔沿所述第三方向运动至与所述吸附件沿所述第二方向相对应。


11.如权利要求10所述的注塑成型设备,其特征在于,所述容纳腔为多个,沿所述第三方向间隔设于所述第七驱动部上,至少其中两个所述容纳腔的芯片放置方向不同。


12.如权利要求11所述的注塑成型设备,其特征在于,还包括第八驱动部,设于所述第六驱动部上,所述吸附件设于所述第八驱动部上,所述第八驱动部用于驱动所述吸附件沿周向做旋转运动,所述周向环绕所述第二方向。


13.如权利要求2所述的注塑成型设备,其特征在于,所述安装平台上设有第一传感器,用于检测所述芯片料带是否沿所述第一方向传输至所述切割位置。


14.如权利要求1所述的注塑成型设备,其特征在于,所述安装平台上设有第二传感器,用于检测所述第一传动部是否传输有所述芯片料带。


15.如权利要求1所述的注塑成型设备,其特征在于,所述安装平台上设有扫码器,用于识别所述芯片料带的型号。


16.如权利要求1至14任一项所述的注塑成型设备,其特征在于,还包括磁铁上料机构,安装于所述安装平台,包括:
第二传动部,用于传输磁铁料管至上料位置,所述磁铁料管内具有多个磁铁,多个所述磁铁沿所述磁铁料管的延伸方向叠置于所述磁铁料管内;
第二夹持部,用于夹持位于所述上料位置的所述磁铁料管,并翻转所夹持的所述磁铁料管以使所述磁铁料管内的磁铁逐一下滑至第二转运部;
所述第二转运部用于将所接收的磁铁运输至所述容纳腔上方,并将所述磁铁放置于所述芯片上。


17.如权利要求16所述的注塑成型设备,其特征在于,所述第二传动部包括:
第二导向装置,至少部分沿第一方向延伸,所述第一方向为平行于所述安装平台的方向,所述磁铁料管的延伸方向与所述第一方向垂直,且所述磁铁料管沿平行于所述安装平台的方向放置于所述第二导向装置;
第九驱动部,与所述第二导向装置连接,用于驱动所述第二导向装置沿所述第一方向运动,以传输所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟光张磊
申请(专利权)人:大陆汽车电子连云港有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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