【技术实现步骤摘要】
一种PCB切片自动抛光装置
本技术涉及领域,尤其涉及的是一种PCB切片自动抛光装置。
技术介绍
PCB切片加工工艺中,需要对PCB切片表面进行抛光,现有的一些抛光工艺为手动抛光,手动抛光过程中,手持切片研磨抛光,容易疲劳和发生工伤,且抛光的PCB切面表面不够平整、规则,降低产品成品率,抛光效率低。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种良品率高、易生产、生产效率高、节约人工成本的PCB切片自动抛光装置。本技术的技术方案如下:一种PCB切片自动抛光装置,包括电机、固定环座、抛光盘、抛光布片、布片固定部件、PCB切片夹料部件、Z轴部件,所述电机设于固定环座下方,所述固定环座上设置抛光盘,所述电机输出轴从下至上贯穿固定环座与抛光盘连接,所述抛光盘上设置抛光布片,所述布片固定部件将抛光布片与抛光盘固定,所述PCB切片夹料部件位于抛光布片上方,所述PCB切片夹料部件顶部与Z轴部件连接。优选的,所述抛光布片为圆形状。优选的,所述抛光布片直径小于抛光盘直径。优选的,所述布片固定部件包括:布片压盖和紧锁螺丝,所述布片压盖位于抛光布片上方,所述紧锁螺丝从上至下将布片压盖、抛光布片紧锁在抛光盘上。采用上述各个技术方案,本技术将抛光布片设于抛光盘上,通过下方的电机带动抛光盘转动,使抛光布片转动,而抛光布片上方的PCB切片夹料部件夹取PCB切片,在Z轴部件的带动下使PCB切片与抛光布片接触进行抛光操作,抛光效果好,PCB切面抛光面平 ...
【技术保护点】
1.一种PCB切片自动抛光装置,其特征在于:包括电机、固定环座、抛光盘、抛光布片、布片固定部件、PCB切片夹料部件、Z轴部件,所述电机设于固定环座下方,所述固定环座上设置抛光盘,所述电机的输出轴从下至上贯穿固定环座与抛光盘连接,所述抛光盘上设置抛光布片,所述布片固定部件将抛光布片与抛光盘固定,所述PCB切片夹料部件位于抛光布片上方,所述PCB切片夹料部件顶部与Z轴部件连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB切片自动抛光装置,其特征在于:包括电机、固定环座、抛光盘、抛光布片、布片固定部件、PCB切片夹料部件、Z轴部件,所述电机设于固定环座下方,所述固定环座上设置抛光盘,所述电机的输出轴从下至上贯穿固定环座与抛光盘连接,所述抛光盘上设置抛光布片,所述布片固定部件将抛光布片与抛光盘固定,所述PCB切片夹料部件位于抛光布片上方,所述PCB切片夹料部件顶部与Z轴部件连接。
2.根据权利要求1所述的PCB切片自动抛光装置,其特征在于:所述Z轴部件包括Z轴电机、转动丝杆、丝杆螺母、滑块、滑轨,所述Z轴电机输出轴与转动丝杆连接,...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆宇,黎雨红,罗国旗,戴能华,
申请(专利权)人:墨芯科技深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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