两段式种植上部修复装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了两段式种植上部修复装置，包括种植体、基底、愈合基台、转移杆、修复连接体以及螺杆，种植体植入牙槽骨后，将基底固定在种植体上；愈合基台与基底可拆卸连接；转移杆用于制取种植修复印模阶段，将愈合基台换成转移杆与基底连接，用于制取种植修复印模；并在印模制取完成后，将转移杆换回愈合基台；在最终修复阶段，将愈合基台换成修复连接体用修复螺杆与基底固定连接，并在修复连接体上安装牙冠。本实用新型专利技术提供的两段式种植上部修复装置及种植修复方法，整个修复过程基底无需移动或拆装，软组织始终不受影响，最大限度的减少了患者在修复过程中的感染几率和软组织的不稳定性。

【技术实现步骤摘要】
两段式种植上部修复装置
本技术属于种植修复
，更具体地说，是涉及两段式种植上部修复装置。
技术介绍
现有的种植修复过程中，需要先将种植体植入牙槽骨内，然后在种植体上安装愈合基台，等待骨及软组织愈合后，拆卸愈合基台，安装转移杆，制备种植修复印模，并根据种植修复印模制备口腔模型，然后再装回愈合基台，等待牙冠制作完成后，再次拆下愈合基台，安装修复基台并在其上永久安装牙冠。现有的种植修复过程中，于愈合基台反复拆装过程中，软组织容易被反复损伤，软组织愈合周期长，并增加种植体暴露和感染风险。
技术实现思路
本技术的目的在于提供两段式种植上部修复装置及种植修复方法，旨在解决现有技术中，种植牙软组织容易被反复损伤，软组织愈合周期时间长并增加种植体暴露和感染风险的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供两段式种植上部修复装置，包括：基底，用于穿过软组织，安装在种植体上；愈合基台，与所述基底可拆卸连接，用于种植体与牙槽骨结合阶段对所述基底及所述基底周围所述软组织的封闭和保护；>转移杆，用于制备种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.两段式种植上部修复装置，其特征在于，包括：/n基底(2)，用于穿过软组织(7)，安装在种植体(1)上；/n愈合基台(3)，与所述基底(2)可拆卸连接，用于种植体(1)与牙槽骨(6)结合阶段对所述基底(2)及所述基底(2)周围所述软组织(7)的封闭和保护；/n转移杆(4)，用于制备种植修复印模阶段，将所述愈合基台(3)换成所述转移杆(4)与所述基底(2)连接，制备种植修复印模；并在种植修复印模制备完成后，将所述转移杆(4)换回所述愈合基台(3)；以及/n修复连接体(8)，上安装牙冠；用于最终修复阶段，将所述愈合基台(3)换成所述修复连接体(8)与所述基底(2)连接。/n

【技术特征摘要】
1.两段式种植上部修复装置，其特征在于，包括：
基底(2)，用于穿过软组织(7)，安装在种植体(1)上；
愈合基台(3)，与所述基底(2)可拆卸连接，用于种植体(1)与牙槽骨(6)结合阶段对所述基底(2)及所述基底(2)周围所述软组织(7)的封闭和保护；
转移杆(4)，用于制备种植修复印模阶段，将所述愈合基台(3)换成所述转移杆(4)与所述基底(2)连接，制备种植修复印模；并在种植修复印模制备完成后，将所述转移杆(4)换回所述愈合基台(3)；以及
修复连接体(8)，上安装牙冠；用于最终修复阶段，将所述愈合基台(3)换成所述修复连接体(8)与所述基底(2)连接。


2.如权利要求1所述的两段式种植上部修复装置，其特征在于，所述基底(2)包括：
基底体部(21)，为碗形结构件；
基底头部(22)，为环形结构件，与所述基底体部(21)的上端面固定连接；所述基底头部(22)的直径与所述基底体部(21)最大的直径相等；以及

【专利技术属性】
技术研发人员：秦飞，陈佳笠，
申请(专利权)人：北京西科码医疗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11