致动透气材料结构制造技术

一种致动透气材料结构，包含：一支撑本体，由支撑基材所构成；多个致动透气单元；以及多个微处理芯片；多个致动透气单元及多个微处理芯片均复合在支撑基材中形成一体，借多个微处理芯片以控制多个致动透气单元，借以驱动运作构成该支撑本体特定方向气体传送的透气作用。

【技术实现步骤摘要】
致动透气材料结构
本专利技术是关于一种致动透气材料结构，尤指一种具有特定方向气体传送作用的致动透气材料结构。
技术介绍
对于一些需要透气通风作用的产品而言，例如一些穿着衣物或会产生热源需散热等产品(如笔记型电脑)，如何使该多个产品具有透气通风作用是本专利技术相当注重的一环，是以，如何发展一种致动透气材料结构应用到此类产品上，让致动透气材料结构具有特定方向气体传送作用，为本专利技术主要研发课题。
技术实现思路
本案的目的在于提供一种致动透气材料结构，将一微小化的致动透气单元透过复合于一支撑本体的支撑基材中形成一致动透气材料结构，供以应用于需要透气通风作用的产品上。本案的另一目的在于利用将多个致动透气单元复合在该支撑基材中与支撑基材形成一体，借由多个该致动透气单元驱动运作构成该支撑本体特定方向气体传送的透气作用为达上述目的，本案提供一种致动透气材料结构，包含：一支撑本体，由支撑基材所构成；多个致动透气单元；以及多个微处理芯片；多个致动透气单元及多个微处理芯片均复合在支撑基材中形成一体，借多个微处理芯片以控制多个致动透气单元，借以驱动运作构成该支撑本体特定方向气体传送的透气作用。附图说明图1为本案致动透气材料结构的示意图。图2为图1中致动透气材料结构的剖面示意图。图3A为本案一致动透气单元的剖面结构示意图。图3B为本案一致动透气单元的致动层示意图。图3C至图3D为图3A中致动透气单元的作动示意图。图4A为本案多个致动透气单元的串联架构剖面示意图。图4B为本案多个致动透气单元的并联架构剖面示意图。图4C为本案多个致动透气单元的串并联架构剖面示意图。图5A至图5B为本案致动透气单元的阀作动示意图。附图标记说明10：致动透气材料结构1：支撑本体11：支撑基材2：致动透气单元21：入口层21a：入口22：流道层22a：通道23：共振层23a：中心孔23b：可动部23c：固定部24：腔室层24a：共振腔室25：致动层25a：震动区25b：外缘区25c：致动体25d：连接区25e：空隙26：出口层26a：出流腔室26b：出口27：阀271：保持件272：密封件273：位移件271a、272a、273a：通孔28：共通腔室3：微处理芯片31：数据通信元件4：传感器5：供电单元6：连接线路具体实施方式体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本案。请参阅图1及图2，本案提供一种致动透气材料结构10，包括一支撑本体1、多个致动透气单元2、多个微处理芯片3、多个传感器4以及多个供电单元5。其中，支撑本体1由支撑基材11所构成，而多个致动透气单元2复合在支撑本体1的支撑基材11中与支撑基材11形成一体，借由多个致动透气单元2驱动运作构成支撑本体1特定方向气体传送的透气作用。多个微处理芯片3嵌设在支撑本体1的支撑基材11的表面，以控制多个致动透气单元2的驱动运作。多个传感器4嵌设在支撑本体1的支撑基材11的表面，借以与多个微处理芯片3电性连结，以及多个传感器4的检测数据连结多个微处理芯片3予以传输，多个传感器4检测支撑本体1的支撑基材11外部的湿度与温度，并提供检测数据给多个微处理芯片3，多个微处理芯片3借以控制多个致动透气单元2驱动运作而执行支撑本体1特定方向气体传送的透气作用。又上述的每一微处理芯片3包含一数据通信元件31，用以接收传感器4的检测数据，并传输发送检测数据至一外部接收装置。借此，外部接收装置得以显示传感器4的检测数据。于本案实施例中，外部接收装置为一行动通信连结装置，但不以此为限。多个供电单元5嵌设在支撑本体1的支撑基材11的表面，用以输出电能由连接线路6供给多个致动透气单元2及多个微处理芯片3的驱动运作。于本案实施例中，供电单元5可为一能源吸收电板，用以将光能转换成电能输出，但不以此为限。于本案实施例中，供电单元5亦可为一石墨烯电池，但不以此为限。于本案实施例中，支撑基材11可为一原料，此处原料是指天然生成且尚未加工的物质，或者支撑基材11可为一材料，此处材料是指原料经加工处理后所产生的物质，当然材料可从化学角度分类的有机材料或有机材料，或者从工程角度分类的金属材料、高分子材料、陶瓷材料或复合材料，或者从应用角度分类的建筑材料、电子材料、航空材料、汽车材料、能源材料与生医材料等，但不以此为限。请参阅图3A，上述致动透气单元2由一入口层21、一流道层22、一共振层23、一腔室层24、一致动层25、一出口层26以及多个阀27依序堆叠架构所构成，并透过微机电制程所制出，且致动透气单元2的每个组构层是由微米构造材料制出，致动透气单元2尺寸为1微米至999微米，或者由更为微小的纳米构造材料制出，即致动透气单元2尺寸为1纳米至999纳米，但不以此为限。上述的入口层21具有一入口21a，形成于入口层21的中心处。上述的流道层22堆叠架构在入口层21上，并具有一通道22a，通道22a对应入口层21的入口21a位置而设置，供与入口21a相连通。上述的共振层23堆叠架构在流道层22上，并具有一中心孔23a、一可动部23b及一固定部23c；其中中心孔23a设置于共振层23的中心处，对应流道层22的通道22a位置而设置，且与通道22a相连通；而可动部23b为设置于在中心孔23a周缘而不与流道层22接触的部分，以形成一可挠结构；以及固定部23c为设置于与流道层22架构连结接触的部分。上述的腔室层24堆叠架构在共振层23上，并且中心凹置镂空形成一共振腔室24a，在图例中亦即腔室层24堆叠架构在共振层23的固定部23c部分上，而共振腔室24a对应共振层23的中心孔23a位置而设置，且与中心孔23a相连通。上述的致动层25堆叠架构在腔室层24上，如图3B所示，致动层25为一中空悬浮结构，并具有一振动区25a、一外缘区25b、一致动体25c、多个连接区25d以及多个空隙25e；其中振动区25a透过多个连接区25d连接外缘区25b，致使多个连接区25d支撑振动区25a，让振动区25a得以弹性位移；于本案实施例中，振动区25a具有一方形轮廓，但不以此为限；而多个空隙25e介于振动区25a与外缘区25b之间，可用以供气体流通；于其他实施例中，振动区25a、外缘区25b、多个连接区25d及多个空隙25e的设置方式、实施态样及数量均不以此为限，可依据实际情形变化；致动体25c设置于振动区25a的一表面上，以受微处理芯片3经由连接线路6所控制供给电压驱动而形变连动振动区25a产生一往复振动位移。于本案实施例中，致动体25c本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种致动透气材料结构，其特征在于，包含：/n一支撑本体，由一支撑基材所构成；/n多个致动透气单元；以及/n多个微处理芯片；/n多个该致动透气单元以及多个该微处理芯片复合在该支撑基材中与该支撑基材形成一体，借由多个该微处理芯片以控制多个该致动透气单元，以驱动运作构成该支撑本体特定方向气体传送的透气作用。/n

【技术特征摘要】
1.一种致动透气材料结构，其特征在于，包含：
一支撑本体，由一支撑基材所构成；
多个致动透气单元；以及
多个微处理芯片；
多个该致动透气单元以及多个该微处理芯片复合在该支撑基材中与该支撑基材形成一体，借由多个该微处理芯片以控制多个该致动透气单元，以驱动运作构成该支撑本体特定方向气体传送的透气作用。


2.如权利要求1所述的致动透气材料结构，其特征在于，该支撑基材嵌设多个传感器，供与多个该微处理芯片连结电性，以及多个该传感器的检测数据连结多个该微处理芯片予以传输，多个该传感器检测该支撑基材外的湿度与温度，提供给多个该微处理芯片，以控制多个该致动透气单元驱动运作执行该支撑本体特定方向气体导送的透气作用。


3.如权利要求2所述的致动透气材料结构，其特征在于，该微处理芯片包含一数据通信元件，该数据通信元件接收多个该传感器的检测数据，并传输发送至一外部接收装置，该外部接收装置显示该检测数据。


4.如权利要求3所述的致动透气材料结构，其特征在于，该外部接收装置为一行动通信连结装置。


5.如权利要求1所述的致动透气材料结构，其特征在于，每一该致动透气单元包含:
一入口层；
一流道层，堆叠架构于该入口层上；
一共振层，堆叠架构于该流道层上；
一腔室层，堆叠架构于该共振层上；
一致动层，堆叠架构于该腔室层上；
一出口层，堆叠架构于该致动层上；以及
多个阀；
其中，该入口层、该流道层、该共振层、该腔室层、该致动层以及该出口层分别堆叠，而多个该阀分别设置于该入口层以及该出口层。


6.如权利要求1所述的致动透气材料结构，其特征在于，每一该致动透气单元包含:
一入口层，具有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫皓然，薛达伟，韩永隆，黄启峰，郭俊毅，蔡长谚，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71