一种快速焊接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种快速焊接结构，包括电路板、至少一个电子元器件和至少一个暂定位件，电路板上设有焊孔和定位孔，电子元器件具有延伸焊脚，在将延伸焊脚焊接固定于焊孔的过程中，延伸焊脚插入对应的焊孔中，且此时电子元器件的竖直投影覆盖至少部分的定位孔，暂定位件插设于定位孔中，且暂定位件越过电子元器件的侧壁且两者相抵，此时使得延伸焊脚抵顶于焊孔的孔壁并产生弹性形变，且此时电子元器件的底部与电路板的板面之间具有间隙，然后延伸焊脚被焊接固定于焊孔中。应用本实用新型专利技术的技术方案解决了现有技术中在焊接过程中无法保证电子元器件的底部与电路板的板面之间的间隙，并且引起了焊接加工效率大大降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种快速焊接结构
本技术属于电子设备焊接加工
，尤其涉及一种快速焊接结构。
技术介绍
在电子设备生产过程中，将电子元器件焊接在电路板上是关键的生产加工工序之一。由于电路板上的电子元器件在电子设备通电工作的过程中均产生电阻热，为了能够优化电子设备在工作过程中的散热设计，在将电子元器件焊接在电路板上时，通过电子元器件延伸出的焊脚插入电路板上相对应的焊孔中并焊接固定，当焊接完成后，电子元器件通过焊脚支撑在电路板上且电子元器件的底部与电路板的板面之间形成了间隙，从而利于散热以保护电路板。但是，由于电路板上的焊孔孔径均大于电子元器件的焊脚，因而当焊脚插入焊孔时，焊脚的侧壁与焊孔的孔壁之间存在间隙导致电子元器件与电路板之间是松动状态，使得电子元器件在焊接过程中无法保持稳定而使得电子元器件的底部直接接触在电路板的板面上，因而在焊接过程中无法保证电子元器件的底部与电路板的板面之间的间隙，并且引起了焊接加工效率大大降低的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种快速焊接结构，旨在解决现有技术中在焊接过程中无法保证电子元器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速焊接结构，其特征在于，包括电路板、至少一个电子元器件和至少一个暂定位件，所述电路板上设有焊孔和定位孔，所述电子元器件具有延伸焊脚，在将所述延伸焊脚焊接固定于所述焊孔的过程中，所述延伸焊脚插入对应的所述焊孔中，且此时所述电子元器件的竖直投影覆盖至少部分的所述定位孔，所述暂定位件插设于所述定位孔中，且所述暂定位件越过所述电子元器件的侧壁且两者相抵，此时使得所述延伸焊脚抵顶于所述焊孔的孔壁并产生弹性形变，且此时所述电子元器件的底部与所述电路板的板面之间具有间隙，然后所述延伸焊脚被焊接固定于所述焊孔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速焊接结构，其特征在于，包括电路板、至少一个电子元器件和至少一个暂定位件，所述电路板上设有焊孔和定位孔，所述电子元器件具有延伸焊脚，在将所述延伸焊脚焊接固定于所述焊孔的过程中，所述延伸焊脚插入对应的所述焊孔中，且此时所述电子元器件的竖直投影覆盖至少部分的所述定位孔，所述暂定位件插设于所述定位孔中，且所述暂定位件越过所述电子元器件的侧壁且两者相抵，此时使得所述延伸焊脚抵顶于所述焊孔的孔壁并产生弹性形变，且此时所述电子元器件的底部与所述电路板的板面之间具有间隙，然后所述延伸焊脚被焊接固定于所述焊孔中。


2.如权利要求1所述的快速焊接结构，其特征在于，在焊接固定所述延伸焊脚后，所述暂定位件被拔出所述定位孔。


3.如权利要求2所述的快速焊接结构，其特征在于，所述暂定位件为条状的安装柱。


4.如权利要求2所述的快速焊接结构，其特征在于，所述暂定位件包括抵接板和安装柱，所述安装柱的一端固定连接于所述抵接板的一侧，所述安装柱的另一端插设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎广超，
申请(专利权)人：深圳市深普能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44