一种快速焊接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种快速焊接结构，包括电路板、至少一个电子元器件和至少一个暂定位件，电路板上设有焊孔和定位孔，电子元器件具有延伸焊脚，在将延伸焊脚焊接固定于焊孔的过程中，延伸焊脚插入对应的焊孔中，且此时电子元器件的竖直投影覆盖至少部分的定位孔，暂定位件插设于定位孔中，且暂定位件越过电子元器件的侧壁且两者相抵，此时使得延伸焊脚抵顶于焊孔的孔壁并产生弹性形变，且此时电子元器件的底部与电路板的板面之间具有间隙，然后延伸焊脚被焊接固定于焊孔中。应用本实用新型专利技术的技术方案解决了现有技术中在焊接过程中无法保证电子元器件的底部与电路板的板面之间的间隙，并且引起了焊接加工效率大大降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种快速焊接结构
本技术属于电子设备焊接加工
，尤其涉及一种快速焊接结构。
技术介绍
在电子设备生产过程中，将电子元器件焊接在电路板上是关键的生产加工工序之一。由于电路板上的电子元器件在电子设备通电工作的过程中均产生电阻热，为了能够优化电子设备在工作过程中的散热设计，在将电子元器件焊接在电路板上时，通过电子元器件延伸出的焊脚插入电路板上相对应的焊孔中并焊接固定，当焊接完成后，电子元器件通过焊脚支撑在电路板上且电子元器件的底部与电路板的板面之间形成了间隙，从而利于散热以保护电路板。但是，由于电路板上的焊孔孔径均大于电子元器件的焊脚，因而当焊脚插入焊孔时，焊脚的侧壁与焊孔的孔壁之间存在间隙导致电子元器件与电路板之间是松动状态，使得电子元器件在焊接过程中无法保持稳定而使得电子元器件的底部直接接触在电路板的板面上，因而在焊接过程中无法保证电子元器件的底部与电路板的板面之间的间隙，并且引起了焊接加工效率大大降低的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种快速焊接结构，旨在解决现有技术中在焊接过程中无法保证电子元器件的底部与电路板的板面之间的间隙，并且引起了焊接加工效率大大降低的问题。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种快速焊接结构，包括电路板、至少一个电子元器件和至少一个暂定位件，电路板上设有焊孔和定位孔，电子元器件具有延伸焊脚，在将延伸焊脚焊接固定于焊孔的过程中，延伸焊脚插入对应的焊孔中，且此时电子元器件的竖直投影覆盖至少部分的定位孔，暂定位件插设于定位孔中，且暂定位件越过电子元器件的侧壁且两者相抵，此时使得延伸焊脚抵顶于焊孔的孔壁并产生弹性形变，且此时电子元器件的底部与电路板的板面之间具有间隙，然后延伸焊脚被焊接固定于焊孔中。进一步地，在焊接固定延伸焊脚后，暂定位件被拔出定位孔。进一步地，暂定位件为条状的安装柱。进一步地，暂定位件包括抵接板和安装柱，安装柱的一端固定连接于抵接板的一侧，安装柱的另一端插设于定位孔中，抵接板的板面与电子元器件的侧壁相抵。进一步地，快速焊接结构还包括间隔定位件，间隔定位件位于电子元器件的底部与电路板的板面之间的间隙中，且间隔定位件分别与电子元器件的底部、电路板的板面相抵接，间隔定位件与暂定位件相接安装。进一步地，间隔定位件为横杆，暂定位件上设有插孔，横杆的一端插紧安装于插孔中。进一步地，横杆为两个，两个横杆成夹角地位于电子元器件的底部与电路板的板面之间的间隙中。进一步地，间隔定位件为板件，暂定位件设有咬合槽，板件的一端咬合在咬合槽中，且板件的一侧板面与电子元器件的底部相抵接，板件的另一侧板面与电路板的板面相抵接。本技术与现有技术相比，有益效果在于：应用本技术设计的快速焊接结构将电子元器件焊接固定在电路板上，无论是个人维修工作还是生产线上流水线作业，都能够利用暂定位件快速地将电子元器件相对于电路板进行定位，使得电子元器件相对于电路板保持稳定而不松动偏斜，从而保证电子元器件的底部与电路板的板面之间的间隙在焊接过程中也能够保持稳定，实现焊接完成的电子元器件始终能够与电路板之间保持间隔设置。附图说明图1是本技术第一实施例的装配示意图；图2是本技术第一实施例的第一视角分解图；图3是本技术第一实施例的第二视角分解图；图4是本技术第二实施例的分解图；图5是本技术第三实施例的分解图；图6是本技术第四实施例的分解图；图7是本技术第五实施例的分解图；图8是本技术第六实施例的分解图。在附图中，各附图标记表示：10、电路板；11、焊孔；12、定位孔；20、电子元器件；21、延伸焊脚；30、暂定位件；31、安装柱；311、咬合槽；312、插孔；32、抵接板；40、间隔定位件。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本技术提供了一种快速焊接结构。在所设计的快速焊接结构中，其包括电路板10、至少一个电子元器件20和至少一个暂定位件30，存在以下几种情况：第一，一个电子元器件20和一个暂定位件30相互配合；第二，多个电子元器件20和一个暂定位件30，该暂定位件30分别依次地配合各个电子元器件20进行定位再焊接；第三，多个电子元器件20和多个暂定位件30一一对应地配合进行定位再焊接。在本技术中，以下实施例均以第三类情况进行说明。第一实施例：如图1至图3所示，在第一实施例中，该快速焊接结构包括电路板10、至少一个电子元器件20和至少一个暂定位件30，电路板10上设有焊孔11和定位孔12，电路板10上的焊孔11为与相应印刷线路电连接的金属过孔，而定位孔12则仅为穿孔而已，并且定位孔12需避免损坏电路板10上的印刷线路。电子元器件20具有延伸焊脚21，在将延伸焊脚21焊接固定于焊孔11的过程中，延伸焊脚21插入对应的焊孔11中，且此时电子元器件20的竖直投影覆盖至少部分的定位孔12，在将延伸焊脚21插入焊孔11之前，先将延伸焊脚21相对于电路板10的板面掰倾斜即可。暂定位件30插设于定位孔12中，且暂定位件30越过电子元器件20的侧壁且两者相抵，此时使得延伸焊脚21抵顶于焊孔11的孔壁并产生弹性形变，且此时电子元器件20的底部与电路板10的板面之间具有间隙，然后延伸焊脚21被焊接固定于焊孔11中。应用本技术设计的快速焊接结构将电子元器件20焊接固定在电路板10上，无论是个人维修工作还是生产线上流水线作业，都能够利用暂定位件30快速地将电子元器件20相对于电路板10进行定位，使得电子元器件20相对于电路板10保持稳定而不松动偏斜，从而保证电子元器件20的底部与电路板10的板面之间的间隙在焊接过程中也能够保持稳定，实现焊接完成的电子元器件20始终能够与电路板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速焊接结构，其特征在于，包括电路板、至少一个电子元器件和至少一个暂定位件，所述电路板上设有焊孔和定位孔，所述电子元器件具有延伸焊脚，在将所述延伸焊脚焊接固定于所述焊孔的过程中，所述延伸焊脚插入对应的所述焊孔中，且此时所述电子元器件的竖直投影覆盖至少部分的所述定位孔，所述暂定位件插设于所述定位孔中，且所述暂定位件越过所述电子元器件的侧壁且两者相抵，此时使得所述延伸焊脚抵顶于所述焊孔的孔壁并产生弹性形变，且此时所述电子元器件的底部与所述电路板的板面之间具有间隙，然后所述延伸焊脚被焊接固定于所述焊孔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速焊接结构，其特征在于，包括电路板、至少一个电子元器件和至少一个暂定位件，所述电路板上设有焊孔和定位孔，所述电子元器件具有延伸焊脚，在将所述延伸焊脚焊接固定于所述焊孔的过程中，所述延伸焊脚插入对应的所述焊孔中，且此时所述电子元器件的竖直投影覆盖至少部分的所述定位孔，所述暂定位件插设于所述定位孔中，且所述暂定位件越过所述电子元器件的侧壁且两者相抵，此时使得所述延伸焊脚抵顶于所述焊孔的孔壁并产生弹性形变，且此时所述电子元器件的底部与所述电路板的板面之间具有间隙，然后所述延伸焊脚被焊接固定于所述焊孔中。


2.如权利要求1所述的快速焊接结构，其特征在于，在焊接固定所述延伸焊脚后，所述暂定位件被拔出所述定位孔。


3.如权利要求2所述的快速焊接结构，其特征在于，所述暂定位件为条状的安装柱。


4.如权利要求2所述的快速焊接结构，其特征在于，所述暂定位件包括抵接板和安装柱，所述安装柱的一端固定连接于所述抵接板的一侧，所述安装柱的另一端插设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎广超，
申请(专利权)人：深圳市深普能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44