导电膜的制造方法技术

在形成含有导电性赋予粒子的组合物的涂膜、并通过对该涂膜的光烧成来制造导电膜的方法中，在上述涂膜的光烧成之前将该涂膜沿其厚度方向压缩。在上述组合物中包含的结合剂的储能模量成为100MPa以下的温度下将上述涂膜压缩是适宜的。按照向厚度方向的压缩率成为25％以上且80％以下的方式将上述涂膜压缩也是适宜的。光烧成工序中的光的照射设定为脉冲光的照射是适宜的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电膜的制造方法
本专利技术涉及制造导电膜的方法。
技术介绍
作为在基板上形成由导电膜制成的导电图案的技术，例如已知有下述方法：使用由含有金属粒子等导电性粒子及结合剂的组合物形成的导电性油墨或导电性糊剂在基板上形成规定图案的涂膜，并使该涂膜中的导电性粒子烧结而形成导电膜。对于导电性粒子的烧结，一般使用将涂膜加热烧成的方法。上述的烧成温度虽然也根据导电性粒子的种类而异，但为了使导电性粒子可靠地烧结，被视为需要一定程度的高温。但是，根据形成导电膜的基板的种类，提高烧成温度存在制约。于是，作为不论基板的种类如何均使导电性粒子烧结的方法，提出了光烧成法。在光烧成法中，通过对涂膜照射规定波长的光，从而该涂膜中的导电性粒子发热而产生粒子间的烧结。例如在专利文献1中记载了一种导电膜的制造方法，其中，在纸基材上形成含有铜粉的涂料的涂膜，对该涂膜照射在240～600nm的范围内具有波长成分的光而得到烧结导电膜，将该烧结导电膜在加热至90～190℃的状态下与纸基材一起进行加压，使该烧结导电膜中的空隙体积减少。在专利文献2中记载了一种导电膜的制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电膜的制造方法，其是形成包含导电性赋予粒子的组合物的涂膜、并通过对该涂膜的光烧成来制造导电膜的方法，/n在所述涂膜的光烧成之前将该涂膜沿其厚度方向压缩。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171222 JP 2017-2468091.一种导电膜的制造方法，其是形成包含导电性赋予粒子的组合物的涂膜、并通过对该涂膜的光烧成来制造导电膜的方法，
在所述涂膜的光烧成之前将该涂膜沿其厚度方向压缩。

【专利技术属性】
技术研发人员：穴井圭，福里骏，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP