【技术实现步骤摘要】
散热装置
本专利技术有关一种散热技术,尤指一种散热装置。
技术介绍
如今,随着电子组件的指令周期不断提升,其所产生的热量亦越来越高,为了有效地解决此高发热量的问题,业界已设计有多种形式的散热装置来提供散热,但现存的散热装置在实际应用的过程中仍存在有改善的空间。现有的散热装置,主要包括一散热体和一风扇,散热体大致为铝挤型散热体或堆栈型散热体两大类,其中铝挤型散热体虽然具有制作容易、重量轻等优点,但是在相同体积的情况下,其导热和散热效能却远不如堆栈型散热体的优异,然而,堆栈型散热体亦存在有重量重、结构复杂和成本高等问题,亟待加以改善。
技术实现思路
本专利技术的主要目的,在于提供一种散热装置,其能够提升挤制型散热体的导散热速率,并增进整体的散热效能。为了达成上述目的,本专利技术提供一种散热装置,包括一挤制型散热体及一风扇,该挤制型散热体包括一基体及自该基体周缘向外扩张延伸出的多个散热鳍片,该基体内部直接形成一真空腔,在该真空腔的内部设有第一毛细组织及灌注有一工作流体;该风扇装设在该挤制型散热体 ...
【技术保护点】
1.一种散热装置,其特征在于,包括:一挤制型散热体及一风扇;/n该挤制型散热体包括:一基体及自该基体周缘向外扩张延伸出的多个散热鳍片,该基体的内部直接形成有一真空腔,在该真空腔的内部设有第一毛细组织及灌注有一工作流体;/n该风扇装设在该挤制型散热体上。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于,包括:一挤制型散热体及一风扇;
该挤制型散热体包括:一基体及自该基体周缘向外扩张延伸出的多个散热鳍片,该基体的内部直接形成有一真空腔,在该真空腔的内部设有第一毛细组织及灌注有一工作流体;
该风扇装设在该挤制型散热体上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该基体的内部设有一容置槽,在对应该容置槽的一端装设有一盖体,该真空腔形成在该容置槽和该盖体之间。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,该盖体包括一底板,在该底板的内表面布设有该第一毛细组织。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,该盖体还包括自该底板延伸出的多个支撑柱,在各所述支撑柱的表面布设有第二毛细组织,各所述支撑柱和该第二毛细组织与该第一毛细组织相互抵贴接触。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,各所述散热鳍片自该基体的周缘以辐射状向外扩张延伸,且各所述散热鳍片和该基体是一体构成。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:林俊宏,
申请(专利权)人:迈萪科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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