一种下进音麦克风的封装方法技术

本发明专利技术公开一种下进音麦克风的封装方法，包括下进音麦克风的原理图设计，有效电气焊盘与密封环和对应钢网设计，静电环设计，丝印层设计和导入拾音板PCB layout走线；本发明专利技术的有益效果是：在密封环焊盘内侧增加一静电环进行静电释放，省去下进音麦克风原有设计中需要的2只静电防护管，节约成本；密封环焊盘两侧增加锡珠回收焊盘，避免将麦克风颗粒顶起和锡膏堵塞拾音孔的问题；丝印层采用两圈小角丝印外围并在两圈小角丝印外围之间设有导入声学阻尼器件，提高密封性和耦合性。

【技术实现步骤摘要】
一种下进音麦克风的封装方法
本专利技术涉及智能语音
，特别是一种下进音麦克风的封装方法。
技术介绍
AI智能语音交互设备行业所使用的麦克风阵列绝大多数使用的是多颗MEMS麦克风阵列（如2孔条形、4孔条形、4孔圆形、6孔圆形、8孔矩阵排列），此颗粒具备高灵敏度、封装小、耐受高温、高信噪比、颗粒成型后生产成品工序简单等特点。由于AI智能语音交互产品的兴起，如亚马逊ECHOshow智能音箱，国内小度在家Puffer、1C、1S、X8系列智能音箱，小米小爱同学智能音箱，科大讯飞阿尔法蛋机器人，坚果J7S语音智能投影等，故MEMS麦克风的需求量呈井喷式剧增。此形态的麦克风从入声方式分类，主要分为上进音式和下进音式。上进音式麦克风的内腔限制要同时满足-38dB灵敏度、65dB信噪比的业内指标，就必须采用3层PCB叠层技术，然而，3层PCB叠层技术的上进音式麦克风颗粒的物理成本和报废率居高不下；不仅如此，上进音MEMS麦克风还必须在设计上增加电源供电和信号输出两处的静电防护管。故自2019年初开始，业内多次倡导推荐使用成本更低廉且单颗粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种下进音麦克风的封装方法，其具体步骤如下，/n步骤S1、下进音麦克风的原理图设计：下进音麦克风包括有效电气焊盘和密封环焊盘，有效电气焊盘设有两个信号管脚、一密封环管脚以及两个供电管脚；密封环管脚对应密封环焊盘，密封环焊盘两侧设有锡珠回收焊盘，密封环焊盘内侧设有静电环焊盘，两侧锡珠回收焊盘和静电环焊盘设有对应的两个回收管脚和一静电环管脚；/n步骤S2、有效电气焊盘与密封环和对应钢网设计：采用PCB_Layout软件制作有效电气焊盘与密封环和对应的钢网，有效电气焊盘的数量为4个，对应步骤S1中两个信号管脚和两个供电管脚，密封环焊盘的两侧为第一锡珠回收焊盘和第二锡珠回收焊盘；钢网的形状与有效电...

【技术特征摘要】
1.一种下进音麦克风的封装方法，其具体步骤如下，
步骤S1、下进音麦克风的原理图设计：下进音麦克风包括有效电气焊盘和密封环焊盘，有效电气焊盘设有两个信号管脚、一密封环管脚以及两个供电管脚；密封环管脚对应密封环焊盘，密封环焊盘两侧设有锡珠回收焊盘，密封环焊盘内侧设有静电环焊盘，两侧锡珠回收焊盘和静电环焊盘设有对应的两个回收管脚和一静电环管脚；
步骤S2、有效电气焊盘与密封环和对应钢网设计：采用PCB_Layout软件制作有效电气焊盘与密封环和对应的钢网，有效电气焊盘的数量为4个，对应步骤S1中两个信号管脚和两个供电管脚，密封环焊盘的两侧为第一锡珠回收焊盘和第二锡珠回收焊盘；钢网的形状与有效电气焊盘和密封环焊盘的形状相对应；
步骤S3、静电环设计：密封环的内侧找到声学拾音孔的中心位置，以中心位置为圆心，在BOT层设计一个直径小于密封环的圆形焊盘作为静电环焊盘；
步骤S4、丝印层设计：下进音麦克风外围设计第一外围丝印和第二外围丝印，第一外围丝印包括4个90°的小角丝印，下进音麦克风限定在4个小角丝印形成的矩形结构内；第二外围丝印包括4个90°的小角丝印，第二外围丝印设在第一外围丝印的外围，第一外围丝印与第二外围丝印之间形成用于贴敷声学阻尼器件的空间；
步骤S5、导入拾音板PCBlayout走线：布局每个下进音麦克风的位置，下进音麦克风的拾音孔做成板框层并钻穿，钻穿位置可在静电环的中心孔，取静电环的外围作ESD静电电弧的释放点。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王奇号，
申请(专利权)人：深圳市当智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44