温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种下进音麦克风的封装方法，包括下进音麦克风的原理图设计，有效电气焊盘与密封环和对应钢网设计，静电环设计，丝印层设计和导入拾音板PCB layout走线；本发明的有益效果是：在密封环焊盘内侧增加一静电环进行静电释放，省去下进音麦克...
该专利属于深圳市当智科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市当智科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。