影像撷取模组及航拍飞行器制造技术

一种影像撷取模组(100)，包括导热外壳(10)、相机模块(20)、电路板转接单元(40)以及导热片(30)。该相机模块(20)及该电路板转接单元(40)均收容在该外壳(10)内，该电路板转接单元(40)与该相机模块(20)电性连接。该导热片(30)贴覆在该相机模块(20)上并位于该相机模块(20)与该外壳(10)之间以将该相机模块(20)产生的热量传导至该外壳(10)上。本发明专利技术还涉及一种具有该影像撷取模组(100)的航拍飞行器。

【技术实现步骤摘要】
影像撷取模组及航拍飞行器本申请是原申请“影像撷取模组及航拍飞行器”的分案申请，其中，原申请的申请日为2015年11月23日，申请号为201580065525.6。
本专利技术涉及影像摄取领域，尤其涉及一种用于空中拍摄的影像撷取模组及具有该影像撷取模组的航拍飞行器。
技术介绍
影像撷取模组，例如搭载在无人机上的相机、摄像机、或监控摄像头等终端装置，又或者是设置在这些终端装置中用于获取影像的单元等，通常包括镜头模块及与该镜头模块相连的电路板。电路板上一般会设置有用于实现不同功能的多个功能模块，例如：影像感测模块、光电转换模块、图像处理模块、图像传输模块、电源模块、以及控制模块等。随着影像撷取模组越来越向紧凑型、小型化的方向发展，前述的这些功能模块的集成化程度也越来越高，换言之，这些功能模块需要整合在影像撷取模组的较小且密闭的空间内。在此种情况下，功能模块产生的热量往往难以有效地散去，如果热量累积到一定程度，将影响这些功能模块的性能，进而影响影像撷取模组的整体性能，严重时会导致影像撷取模组损坏。相应地，搭载有该影像撷取模组的航拍飞行器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像撷取模组，其特征在于，包括导热外壳、相机模块、以及电路板转接单元，所述相机模块及所述电路板转接单元均收容在所述导热外壳内，所述电路板转接单元与所述相机模块电性连接；/n所述相机模块与所述电路板转接单元之间填充有第一导热填充物；以及/n所述影像撷取模组还包括导热片，所述导热片贴覆在所述相机模块上并位于所述相机模块与所述导热外壳之间；/n其中，所述第一导热填充物将所述相机模块产生的热量传导至所述电路板转接单元，所述导热片将所述相机模块产生的热量传导至所述导热外壳上，以增强散热效率。/n

【技术特征摘要】
1.一种影像撷取模组，其特征在于，包括导热外壳、相机模块、以及电路板转接单元，所述相机模块及所述电路板转接单元均收容在所述导热外壳内，所述电路板转接单元与所述相机模块电性连接；
所述相机模块与所述电路板转接单元之间填充有第一导热填充物；以及
所述影像撷取模组还包括导热片，所述导热片贴覆在所述相机模块上并位于所述相机模块与所述导热外壳之间；
其中，所述第一导热填充物将所述相机模块产生的热量传导至所述电路板转接单元，所述导热片将所述相机模块产生的热量传导至所述导热外壳上，以增强散热效率。


2.如权利要求1所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，所述转接板包括相背的第一表面及第二表面，所述多个第一电子元件电性设置在所述第一表面，所述第一导热填充物包覆所述多个第一电子元件。


3.如权利要求1所述的影像撷取模组，其特征在于，所述影像撷取模组还包括散热器，所述散热器收容在所述导热外壳内，所述散热器设置在所述电路板转接单元与所述相机模块相背的一侧并与所述导热外壳接触，所述散热器与所述电路板转接单元之间填充有第二导热填充物。


4.如权利要求3所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板转接单元还包括多个第二电子元件，所述多个第二电子元件电性设置在所述第二表面，所述第二导热填充物包覆所述多个第二电子元件。


5.如权利要求1所述的影像撷取模组，其特征在于，所述相机模块包括电路板和镜头单元，所述导热片自所述电路板延伸至所述镜头单元的侧壁。


6.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，所述相机模块还包括承载在所述电路板上并与所述电路板电性连接的影像感测器、以及承载在所述电路板上并收容所述影像感测器的镜头模块，所述镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的所述镜头单元，所述电路板封闭所述镜头单元的第一开放端，所述镜头单元的第二开放端从所述导热外壳暴露。


7.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，所述镜头单元包括多个侧壁，所述导热片自所述电路板的任意一个表面延伸至所述镜头单元的至少一个侧壁上。


8.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，所述镜头单元包括圆柱形侧壁，所述导热片自所述电路板的任意一个表面延伸至所述镜头单元的圆柱形侧壁上。


9.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，位于所述镜头单元的侧壁上的导热片与所述导热外壳直接接触。


10.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，位于所述镜头单元的侧壁上的导热片与所述导热外壳间接接触。


11.如权利要求10所述的影像撷取模组，其特征在于，所述导热片与所述导热外壳间设置导热介质。


12.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，位于所述镜头单元的侧壁上的导热片与所述导热外壳间隔相对。


13.如权利要求1至12任一项所述的影像撷取模组，其特征在于，所述导热片由金属材料或非金属材料制成；
所述金属材料包括导热金箔、导热银箔、导热铝箔、或导热铜箔中至少一种；
所述非金属材料包括导热硅胶片或导热石墨片中至少一种。


14.如权利要求5至12任一项所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板与所述电路板转接单元电性插接在一起。


15.如权利要求14所述的影像撷取模组，其特征在于，所述电路板转接单元包括转接板以及多个第二电子元件，所述转接板包括相背的第一表面及第二表面，所述多个第二电子元件电性设置在所述第二表面，所述第二导热填充物与所述第二表面相邻；
所述电路板插接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，刘浩，王雷，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44