【技术实现步骤摘要】
一种多摄像头模组
本专利技术涉及可变焦成像
，尤其涉及一种多摄像头模组。
技术介绍
随着智能电子设备的飞速发展，移动终端在人们日常生活中占据了非常重要的地位，人们对移动终端的要求，无论是从技术上还是外观、结构上，要求都越来越高。摄像头是移动终端上必不可少的部分。目前，摄像头功能技术含量高低直接影响了移动终端的市场。为了提高拍摄品质以及增加多元化功能，终端电子设备设置采用多摄像头已经成为了大趋势。如图1所示，为相关技术中的多个摄像头模组组装的剖视图。多个摄像头模组通过安装支架10将单个摄像头模组20以叠加的方式安装在终端上，同时，每一个摄像头模组20的柔性电路板30需要单独打件、每一个成像芯片40需要单独贴合组装，然而，这样会出现摄像头模组外形尺寸占比大、以及组装精度要求高、工艺复杂和维修难度高等缺陷，不仅严重影响了终端的外观，而且制作成本也高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例期望提供一种尺寸小、组装精度要求低、工艺简单和维修难度低的多摄像头模组。本专利技术的技术方
【技术保护点】
1.一种多摄像头模组，其特征在于，包括摄像组件、固定于所述摄像组件上的对焦组件以及连接于所述对焦组件内的多个镜头组件，所述摄像组件包括柔性电路板、成像芯片、底座以及多个固定于所述底座上的滤光片，所述底座固定于所述柔性电路板之上且两者之间形成一容置空间，所述成像芯片设置于所述容置空间内，所述成像芯片由多个晶圆组成，各所述晶圆和各所述滤光片位于与之对应设置的所述镜头组件的光轴上。/n
【技术特征摘要】
1.一种多摄像头模组，其特征在于，包括摄像组件、固定于所述摄像组件上的对焦组件以及连接于所述对焦组件内的多个镜头组件，所述摄像组件包括柔性电路板、成像芯片、底座以及多个固定于所述底座上的滤光片，所述底座固定于所述柔性电路板之上且两者之间形成一容置空间，所述成像芯片设置于所述容置空间内，所述成像芯片由多个晶圆组成，各所述晶圆和各所述滤光片位于与之对应设置的所述镜头组件的光轴上。
2.根据权利要求1所述的多摄像头模组，其特征在于，所述对焦组件的内部开设有多个装配空间，各所述镜头组件对应安装于各所述装配空间内。
3.根据权利要求1所述的多摄像头模组，其特征在于，所述对焦组件包括固定于所述底座上的壳体以及间隔设于所述壳体内的多个载体，每个所述镜头组件对应与一个所述载体连接。
4.根据权利要求3所述的多摄像头模组，其特征在于，所述载体与所述镜头组件之间形成可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的多摄像头模组，...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹海明，陈海潭，
申请(专利权)人：湖南金康光电有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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