一种天线模组及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种天线模组及电子设备；所述天线模组包括第一基板、第二基板和信号处理芯片，所述第二基板和所述信号处理芯片位于所述第一基板的同一侧，所述第一基板的背对所述第二基板的一侧设有第一天线阵列，所述第二基板承载有第二天线阵列。本发明专利技术实施例提供的技术方案解决了现有的电子设备中天线数量越来越多，不利于电子设备向轻薄化发展的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种天线模组及电子设备
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种天线模组及电子设备。
技术介绍
目前，大部分电子设备都具备用于无线通信的天线，比如用于实现定位功能的定位天线、用于实现蓝牙通信的蓝牙天线，等等。而随着金属外观以及5G和多输入多输出(MultiInputMultiOutput，MIMO)技术的需求越来越强烈，电子设备中的天线数量也越来越多。MIMO技术通常是建立在天线阵列的基础上来实现，现有的天线模组至多实现一个天线阵列的双极化，当天线阵列布局的越多，电子设备中也就需要更大的安装空间来布局天线模组，不利于电子设备的轻薄化发展。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种天线模组及电子设备，以解决现有的电子设备中天线数量越来越多，不利于电子设备向轻薄化发展的问题。为解决上述问题，本专利技术实施例是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种天线模组，包括第一基板、第二基板和信号处理芯片，所述第二基板和所述信号处理芯片位于所述第一基板的同一侧，所述第一基板的背对所述第二基板的一侧设有第一天线阵列，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模组，其特征在于，包括第一基板、第二基板和信号处理芯片，所述第二基板和所述信号处理芯片位于所述第一基板的同一侧，所述第一基板的背对所述第二基板的一侧设有第一天线阵列，所述第二基板承载有第二天线阵列。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括第一基板、第二基板和信号处理芯片，所述第二基板和所述信号处理芯片位于所述第一基板的同一侧，所述第一基板的背对所述第二基板的一侧设有第一天线阵列，所述第二基板承载有第二天线阵列。


2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板的厚度之和为所述天线模组对应工作频段波长的四分之一长度至四分之三长度。


3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二基板的厚度小于或等于所述信号处理芯片的厚度。


4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一基板包括相连接的第一表面及第二表面，所述第一表面背对所述第二基板，所述第二基板包括相连接的第三表面及第四表面，所述第四表面背对所述第一基板，所述第二表面与所述第三表面相平齐；
所述第二天线阵列包括至少一个天线单元，每一个天线单元至少与所述第二表面及所述第三表面相接触。


5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44