一种天线模组及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种天线模组及电子设备；所述天线模组包括第一基板、第二基板和信号处理芯片，所述第二基板和所述信号处理芯片位于所述第一基板的同一侧，所述第一基板的背对所述第二基板的一侧设有第一天线阵列，所述第二基板承载有第二天线阵列。本发明专利技术实施例提供的技术方案解决了现有的电子设备中天线数量越来越多，不利于电子设备向轻薄化发展的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种天线模组及电子设备
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种天线模组及电子设备。
技术介绍
目前，大部分电子设备都具备用于无线通信的天线，比如用于实现定位功能的定位天线、用于实现蓝牙通信的蓝牙天线，等等。而随着金属外观以及5G和多输入多输出(MultiInputMultiOutput，MIMO)技术的需求越来越强烈，电子设备中的天线数量也越来越多。MIMO技术通常是建立在天线阵列的基础上来实现，现有的天线模组至多实现一个天线阵列的双极化，当天线阵列布局的越多，电子设备中也就需要更大的安装空间来布局天线模组，不利于电子设备的轻薄化发展。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种天线模组及电子设备，以解决现有的电子设备中天线数量越来越多，不利于电子设备向轻薄化发展的问题。为解决上述问题，本专利技术实施例是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种天线模组，包括第一基板、第二基板和信号处理芯片，所述第二基板和所述信号处理芯片位于所述第一基板的同一侧，所述第一基板的背对所述第二基板的一侧设有第一天线阵列，所述第二基板承载有第二天线阵列。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括如第一方面中所述的天线模组。本专利技术实施例提供的技术方案，通过设置第二基板，且第二基板用来承载第二天线阵列，也就使得本实施例提供的天线模组能够布局两个天线阵列，实现两个天线阵列的双极化MIMO，进而能够有效减少电子设备中天线模组的数量，更有利于电子设备向轻薄化发展。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种天线模组的结构图；图2是图1中天线模组的另一视角的结构图；图3是图1中天线模组不包括第二基板时的爆炸图；图4是本专利技术实施例提供的另一种天线模组的结构图；图5是本专利技术实施例提供的又一种天线模组的结构图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种天线模组，请参照图1至图5，所述天线模组包括第一基板11、第二基板12和信号处理芯片13，所述第二基板12和所述信号处理芯片13位于所述第一基板11的同一侧，所述第一基板11的背对所述第二基板12的一侧设有第一天线阵列14，所述第二基板12承载有第二天线阵列15。需要说明地，所述信号处理芯片13可以是集成电路(IntegratedCircuit，IC)芯片，该信号处理芯片13上可以是包括收发器、电源、RF前端(射频前端，包括功率放大器、天线开关、滤波器、双工器、低噪声放大器等)等元器件。本实施例中，天线模组包括第一基板11和第二基板12，所述第一基板11可以是该天线模组的主基板，第一基板11上可以是设置有金属接地层，以实现天线模组的接地。第二基板12和信号处理芯片13均位于第一基板11的一侧，且第一基板11和第二基板12都承载有天线阵列。这样，也就使得天线模组能够布局两个天线阵列，实现两个天线阵列的双极化MIMO，进而能够有效减少电子设备中天线模组的数量，更有利于电子设备向轻薄化发展。其中，第一天线阵列14和第二天线阵列15均是由多个天线单元阵列排布形成，第一天线阵列14包括的天线单元的数量与第二天线阵列15包括的天线单元的数量可以是相同，也可以是不同。如图2和图3所示，在一种具体的实施例中，第一天线阵列14包括四个第一天线单元，第二天线阵列15包括四个第二天线单元，四个第一天线单元与四个第二天线单元一一对应设置。可选的，第二基板12的厚度小于或等于信号处理芯片13的厚度。这样，也就使得天线模组的整体厚度仍然是第一基板11与信号处理芯片13的厚度之和，第二基板12的设置并不会增加天线模组的整体厚度，进而更有利于天线模组在电子设备中的布局，也有利于电子设备向轻薄化发展。可以理解地，第二基板12设置在第一基板11一侧，第二基板12在第一基板11上的设置位置和形状、大小可以是基于具体情况而不同。可选地，请参照图1至图3，在一种具体的实施例中，第二基板12与信号处理芯片13并排地设置在第一基板11的一侧。具体地，所述第一基板11包括相连接第一表面111及第二表面112，所述第一表面111背对所述第二基板12，所述第二基板12包括相连接的第三表面121及第四表面122，所述第四表面122背对所述第一基板11，所述第二表面112与所述第三表面121相平齐。其中，所述第二天线阵列15包括至少一个天线单元，每一个天线单元至少与第二表面112和第三表面121相接触。也就是说，第二天线阵列15的每一个天线单元会与第一基板11和第二基板12均有接触，这样也就相当于通过设置第二基板12，增加了用于承载天线阵列的基板的总厚度，也就增加了第二基板12承载的第二天线阵列15的离地距离，同时能够避免辐射方向上受到周边器件的遮挡，起到提高天线效率和覆盖率的作用。为方便描述，以下将第二天线阵列15中的天线单元统称为第二天线单元。可选地，每一个第二天线单元可以是覆盖第二表面112和第三表面121；或者，每一个第二天线单元可以是覆盖第一表面111、第二表面112和第三表面121。在一种具体的实施方式中，如图1至图3所示，每一个第二天线单元都是弯折设置的，这样也就使得第二天线单元并非是完全设置在第二基板12上，而是与第一基板11及第二基板12都有接触。这种实施方式，也就使得第二基板12在宽度较小的情况下，通过第二天线单元的弯折设置，同样能够对第二天线单元起到承载作用，也就使得天线模组的整体宽度也就是第一基板11的宽度，第二基板12的设置并不会额外增加天线模组的宽度和厚度，进而更有利于天线模组在电子设备中的安装和布局。本实施例中，第二天线阵列15包括至少一个天线单元，所述至少一个天线单元沿所述第二基板12的长度方向阵列排布，所述第二基板12的长度大于或等于所述第二天线阵列15中距离最远的两个天线单元的连线长度。也就是说，第二天线单元在第二基板12上的阵列排布方向是与第二基板12的长度方向一致的，并且第二基板12的长度要大于第二天线单元的连线长度，以确保第二基板12对每一个第二天线单元都起到承载作用。如图1和图2所示，第二天线阵列15包括四个第二天线单元，这四个第二天线单元在第二基板12的长度方向上排成一排，每一个第二天线单元之间的间距相等。并且，最左端的第二天线单元的左侧边与最右端的第二天线单元的右侧边之间的距离要小于第二基板12的长度，这样也就使得第二基板12能够更好地对第二天线单元起到承载作用，确本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模组，其特征在于，包括第一基板、第二基板和信号处理芯片，所述第二基板和所述信号处理芯片位于所述第一基板的同一侧，所述第一基板的背对所述第二基板的一侧设有第一天线阵列，所述第二基板承载有第二天线阵列。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括第一基板、第二基板和信号处理芯片，所述第二基板和所述信号处理芯片位于所述第一基板的同一侧，所述第一基板的背对所述第二基板的一侧设有第一天线阵列，所述第二基板承载有第二天线阵列。


2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板的厚度之和为所述天线模组对应工作频段波长的四分之一长度至四分之三长度。


3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二基板的厚度小于或等于所述信号处理芯片的厚度。


4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一基板包括相连接的第一表面及第二表面，所述第一表面背对所述第二基板，所述第二基板包括相连接的第三表面及第四表面，所述第四表面背对所述第一基板，所述第二表面与所述第三表面相平齐；
所述第二天线阵列包括至少一个天线单元，每一个天线单元至少与所述第二表面及所述第三表面相接触。


5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44